在貼片加工中有時候出現(xiàn)一種SMT貼片加工不良現(xiàn)象，那就是焊點剝離。焊點剝離就是焊點與焊盤之間出現(xiàn)斷層而發(fā)生剝離現(xiàn)象，這種情況一般發(fā)生在通孔波峰焊和回流焊的工藝當中。下面和大家簡單介紹一下這種現(xiàn)象怎么解決。

這類現(xiàn)象的主要原因是無鉛合金的熱膨脹系數(shù)和基板之間的差別很大，導致焊點固話時在剝離部分有太大的應力而使它們分開，一些焊料合金的非共晶性也是造成這種現(xiàn)象的原因之一。

解決SMT貼片的焊點剝離主要有兩種做法，一是選擇適當?shù)暮噶虾辖穑欢强刂评鋮s的速度，使焊點盡快固化形成較強的結合力。除了這些方法外，還可以通過設計來減少應力的幅度，也就是將通孔的銅環(huán)面積減小。

有些剝離現(xiàn)象出現(xiàn)在焊點上，稱為裂痕或撕裂。這問題如果在波峰通孔焊點上出現(xiàn)，在業(yè)界有些供應商認為是可以接受的，因為這不是通孔的關鍵質量部位。

Bi的存在在回流焊及波峰焊工藝中都會產生影響，即產生焊點剝離。由于Bi原子的遷移特性，只是在SMT貼片焊接過程中及焊接后，Bi原子向表面以及無鉛焊料與銅焊盤之間遷移，而生成“分泌”的不良薄層，伴隨使用過程中焊料和PCBA基板集采之間的CTE不匹配問題，將造成垂直浮裂。

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