SRIO是面向嵌入式系統開發提出的高可靠、高性能、基于包交換的新一代高速互聯技術,已于2004年被國際標準化組織(ISO)和國際電工協會(IEC)批準為ISO/IECDIS 18372標準。SRIO則是面向串行背板、DSP和相關串行數據平面連接應用的串行RapidIO接口。
SRIO這種高速串口復雜就復雜在它的協議上,三層協議:邏輯層,傳輸層以及物理層。
數據手冊會說這三層協議是干什么的呢?也就是分工(【FPGA】SRIO IP核系統總覽以及端口介紹(一)(User Interfaces 之 I/O Port)):
邏輯層定義整體協議和數據包格式。這是端點啟動和完成事務(transaction)所必需的信息。
傳輸層提供數據包從端點移動到端點所需的路由信息。
物理層描述了設備級接口細節,例如數據包傳輸機制,流控制,電氣特性和低級錯誤管理。
這種劃分提供了將新事務類型添加到邏輯規范的靈活性,而無需修改傳輸或物理層規范。
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