SRIO是面向嵌入式系統(tǒng)開發(fā)提出的高可靠、高性能、基于包交換的新一代高速互聯(lián)技術(shù),已于2004年被國際標(biāo)準(zhǔn)化組織(ISO)和國際電工協(xié)會(IEC)批準(zhǔn)為ISO/IECDIS 18372標(biāo)準(zhǔn)。SRIO則是面向串行背板、DSP和相關(guān)串行數(shù)據(jù)平面連接應(yīng)用的串行RapidIO接口。
SRIO這種高速串口復(fù)雜就復(fù)雜在它的協(xié)議上,三層協(xié)議:邏輯層,傳輸層以及物理層。
數(shù)據(jù)手冊會說這三層協(xié)議是干什么的呢?也就是分工(【FPGA】SRIO IP核系統(tǒng)總覽以及端口介紹(一)(User Interfaces 之 I/O Port)):
邏輯層定義整體協(xié)議和數(shù)據(jù)包格式。這是端點(diǎn)啟動和完成事務(wù)(transaction)所必需的信息。
傳輸層提供數(shù)據(jù)包從端點(diǎn)移動到端點(diǎn)所需的路由信息。
物理層描述了設(shè)備級接口細(xì)節(jié),例如數(shù)據(jù)包傳輸機(jī)制,流控制,電氣特性和低級錯(cuò)誤管理。
這種劃分提供了將新事務(wù)類型添加到邏輯規(guī)范的靈活性,而無需修改傳輸或物理層規(guī)范。
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高速串口
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