“倒裝LED COB技術(shù)不僅是小間距LED顯示行業(yè)的創(chuàng)新方向，更是改變小間距LED顯示行業(yè)格局的‘分水嶺’，重塑顯示產(chǎn)業(yè)格局。” 在2019年高工LED年會(huì)上為倒裝LED COB打call的希達(dá)電子副總經(jīng)理汪洋又來啦！

7月2-3日，汪洋將出席由高工LED、高工新型顯示、高工產(chǎn)業(yè)研究院（GGII）主辦的“2020（第十八屆）高工LED產(chǎn)業(yè)高峰論壇”。 本次會(huì)議，汪洋將帶來《倒裝LED COB引領(lǐng)微小間距顯示的未來》主題演講，分享希達(dá)電子COB產(chǎn)品最新進(jìn)程、COB顯示產(chǎn)業(yè)化、倒裝COB技術(shù)優(yōu)勢(shì)等內(nèi)容。

高工新型顯示了解到，希達(dá)電子是少數(shù)堅(jiān)定走COB技術(shù)路線的LED顯示屏企業(yè)之一，并已取得不錯(cuò)成績。 汪洋認(rèn)為，小間距LED顯示向微小間距顯示發(fā)展是必然趨勢(shì)，而倒裝LED COB是實(shí)現(xiàn)超高密度微小間距顯示的主要路徑。

據(jù)汪洋介紹，希達(dá)電子擁有一支以中科院國家級(jí)專家為核心的近百人研發(fā)團(tuán)隊(duì)，近10年一直專注于COB集成技術(shù)研究及產(chǎn)品開發(fā)。 截至目前，希達(dá)電子在COB顯示技術(shù)領(lǐng)域已累計(jì)申請(qǐng)專利140余項(xiàng)，覆蓋集成封裝、顯示驅(qū)動(dòng)控制、光學(xué)檢測(cè)和校正等全產(chǎn)業(yè)鏈，并牽頭制定了COB技術(shù)相關(guān)規(guī)范。

近日，希達(dá)電子名為“超高密度小間距LED顯示關(guān)鍵技術(shù)開發(fā)與應(yīng)用示范”項(xiàng)目還被國家科技部高技術(shù)研究發(fā)展中心授予2019年度項(xiàng)目優(yōu)秀團(tuán)隊(duì)殊榮。 在產(chǎn)能方面，希達(dá)電子擁有年產(chǎn)3.5萬平方米COB顯示產(chǎn)品生產(chǎn)基地，已實(shí)現(xiàn)正裝、倒裝COB規(guī)模化生產(chǎn)，公司產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于安防監(jiān)控、指揮中心、廣播電視、醫(yī)院等多種場(chǎng)景。 2019年9月，希達(dá)電子在第十六屆上海國際LED展上推出了P0.7-2.5全系列倒裝COB產(chǎn)品——Cedar Infinity無限系列，更是為未來顯示賦予了無限可能。

高工新型顯示了解到，該系列產(chǎn)品為無線、全倒裝產(chǎn)品，在COB產(chǎn)品的防護(hù)性優(yōu)勢(shì)上，基于希達(dá)電子自有的校正技術(shù)，提高了顯示屏的一致性，解決拼縫問題，并支持HDR數(shù)字圖像技術(shù)。

當(dāng)前希達(dá)電子已實(shí)現(xiàn)P0.47樣機(jī)生產(chǎn)，可批量生產(chǎn)的產(chǎn)品范圍為P0.7-3.3，做到每0.1mm就有一款倒裝COB產(chǎn)品。 尤其是在Mini/Micro LED領(lǐng)域，汪洋認(rèn)為，倒裝Mini/Micro LED COB可實(shí)現(xiàn)芯片級(jí)微間距、無線超高可靠性、超高清顯示、生產(chǎn)工序簡化，還可解決正裝金屬遷移等問題。

據(jù)希達(dá)電子方面介紹，2019年公司實(shí)現(xiàn)產(chǎn)能超2億元，隨著市場(chǎng)需求增長，公司擴(kuò)充了產(chǎn)能，預(yù)計(jì)在今年將達(dá)到10億元，進(jìn)一步提升市場(chǎng)占有率。