中國本土晶圓代工龍頭企業(yè)中芯國際的火速上市無疑是個(gè)讓行業(yè)振奮的消息！中芯國際最近也更是頻頻登上網(wǎng)絡(luò)熱搜，因?yàn)橹行緡H即將要登陸科創(chuàng)板上市了！這次中芯國際將募資高達(dá)450億元，用于先進(jìn)芯片制程工藝研發(fā)， “國產(chǎn)芯”又進(jìn)了一大步！

根據(jù)中芯國際此前所公布的晶圓工廠建設(shè)、項(xiàng)目建設(shè)等等，累計(jì)投資總規(guī)模超過1900億元，而目前整體工程完成進(jìn)度超過60%，這意味著中芯國際后續(xù)還需要投入高達(dá)760億元，而這次中芯國際不僅僅得到了國家隊(duì)近百億資金入股支持，同時(shí)還將IPO募資，這意味著中芯國際未來將大大減少晶圓廠建設(shè)、先進(jìn)芯片制程工藝研發(fā)的相關(guān)資金壓力，中芯國際只用了短短29天就完成了所有的IPO注冊流程，成為了全球最快上市的芯片巨頭之一。

國產(chǎn)化浪潮下，科創(chuàng)板也給予半導(dǎo)體企業(yè)高估值殊遇，上市后股價(jià)大多翻倍。在如今全球局勢緊張的危機(jī)和壓力之下，不少國內(nèi)本土企業(yè)已逆勢崛起，在半導(dǎo)體部分細(xì)分領(lǐng)域取得突破。

芯動(dòng)科技曾榮膺“中芯國際最佳IP合作伙伴”大獎(jiǎng)四連冠

中芯國際數(shù)以億計(jì)的高端國產(chǎn)SoC芯片，采用了芯動(dòng)科技的混合電路IP核，其產(chǎn)量之大、技術(shù)含量之高、工藝之先進(jìn)，在中芯國際各大生產(chǎn)線上的貢獻(xiàn)甚至超過了國外頂級IP公司，數(shù)個(gè)季度都雄踞中芯國際量產(chǎn)第一名的寶座，為打破國際壟斷做出了自己的貢獻(xiàn)。目前，芯動(dòng)科技已成功躋身于國際先進(jìn)IP授權(quán)企業(yè)之列，為民族集成電路產(chǎn)業(yè)鏈做出了卓越的貢獻(xiàn)。

芯動(dòng)科技緊跟中芯國際的工藝革新，每次都在第一時(shí)間提供了全套的IP核，滿足國內(nèi)主流客戶對中芯國際先進(jìn)的代工需求，也圓滿完成了國家02重大專項(xiàng)的各項(xiàng)任務(wù)和使命，不管是IP數(shù)量和質(zhì)量，還是中國一流客戶的使用量，芯動(dòng)科技都充當(dāng)了中國IP業(yè)主力軍的角色，贏得了良好的業(yè)界聲譽(yù)。

全球六大半導(dǎo)體廠（TSMC/Samsung/GF/SMIC/UMC/Fujitsu）130nm到7nm/5nm工藝全覆蓋

芯動(dòng)科技基于SMIC 14nm工藝的多款高速接口IP研發(fā)及量產(chǎn)成功

本次被客戶率先采用在SMIC 14nm工藝進(jìn)入量產(chǎn)投片的高速接口IP，包括MIPI DSI&CSI /LVDS combo IP、DDR4/3/LPDDR4/3 combo等通用IP，這些combo IP除了一套IO具備多標(biāo)準(zhǔn)兼容性，還應(yīng)客戶需求定制優(yōu)化了功耗和面積，一次通過產(chǎn)品場景功能等相關(guān)測試，快速在新工藝上實(shí)現(xiàn)商用量產(chǎn)——屬行業(yè)首創(chuàng)。

芯動(dòng)科技官方消息顯示，這是繼芯動(dòng)科技PHY IP支持多個(gè)客戶在國際主流Foundry 的Finfet工藝實(shí)現(xiàn)多款產(chǎn)品量產(chǎn)后，在本土Foundry 14nm Finfet工藝再次實(shí)現(xiàn)的量產(chǎn)突破，屬國內(nèi)行業(yè)首創(chuàng)。

此外，其它多個(gè)基于中芯國際14/12nm Finfet工藝開發(fā)的芯動(dòng)科技PHY IP，如USB2．0、UFS2．1等IP也已經(jīng)完成了測試驗(yàn)證。

至今，芯動(dòng)科技與全球6大代工廠均有多年IP生態(tài)共建的合作經(jīng)驗(yàn)，從0．13um、65nm、55nm、40nm、28nm到先進(jìn)Finfet 14/12/8/7/5納米等工藝不斷跨越，提供了覆蓋面和成熟度領(lǐng)先的一站式高速接口IP，量產(chǎn)芯片數(shù)量高達(dá)數(shù)十億顆。在混合電路IP領(lǐng)域，芯動(dòng)科技將繼續(xù)增強(qiáng)與各大國產(chǎn)代工廠的長期合作，幫助客戶向高增長市場提供更多極具差異化優(yōu)勢、巨大社會價(jià)值的產(chǎn)品，持續(xù)賦能高端國產(chǎn)生態(tài)鏈！

除了以上DDR和MIPI系列IP，芯動(dòng)科技USB3．2/USB2．0、HDMI2．0/2．1、eDP /VOB、PCIe3/4/SATA3、ADC、Audio Codec、Video-DAC等高安全性、高可靠性國產(chǎn)IP，在各主流先進(jìn)工藝，協(xié)助海內(nèi)外客戶SoC產(chǎn)品成功量產(chǎn)。

芯動(dòng)高端Combo IP包括：

?32Gpbs 高速Combo Serdes之下的任意標(biāo)準(zhǔn)組合：PCIe4、USB3．1 、SATA3、10G ETHERNET、XAUI、CHIPLET等;

?各種多媒體IP:MIPI CPHY/DPHY、Audio codec;MIPI/LVDS/TTL Combo、HDMI2．1 /eDP1．4 TX/RX solution;

?全球頂尖高性能DDR combo IP:DDR4/3/LPDDR4/3 PHY;行業(yè)領(lǐng)先的GDDR6、DDR5/LPDDR5等。

當(dāng)前，國產(chǎn)替代已是大勢所趨，中國集成電路自主知識產(chǎn)權(quán)創(chuàng)新發(fā)展方興未艾，蓬勃發(fā)展，正是有了中芯國際這樣的世界領(lǐng)先的集成電路芯片代工企業(yè)，對中國本土合作伙伴生態(tài)圈的戰(zhàn)略布局，才有了芯動(dòng)科技的發(fā)展壯大。而芯動(dòng)科技作為中國IP行業(yè)的中流砥柱，當(dāng)義不容辭地為我國集成電路高端產(chǎn)業(yè)鏈提供更多更好的知識產(chǎn)權(quán)支持！中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)國產(chǎn)化進(jìn)程將迎來加速，助推國內(nèi)企業(yè)在產(chǎn)業(yè)鏈核心技術(shù)壁壘領(lǐng)域深耕突破。

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