隨著信息時(shí)代的來臨,芯片廣泛用于電腦、手機(jī)、家電、汽車、高鐵、電網(wǎng)、醫(yī)療儀器、機(jī)器人、工業(yè)控制等各種電子產(chǎn)品和系統(tǒng)中,芯片的重要性可見一斑,這也是美國打擊中國的重要原因之一。目前,我國的半導(dǎo)體非常依賴進(jìn)口,海關(guān)公布數(shù)據(jù)顯示,2019年我國進(jìn)口芯片共耗費(fèi)了3055億美元,遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過了作為戰(zhàn)略物資的原油。
在當(dāng)今的信息科技時(shí)代中,芯片產(chǎn)業(yè)被比喻為信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展的“心臟”,即提供發(fā)展動(dòng)力的核心。
從動(dòng)態(tài)的角度來看,中國集成電路市場(chǎng)在全球份額中的占比仍在不斷增加,從2000年的7%,到2020年將達(dá)到46%(2017年約為43%)。近日發(fā)布的《第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)發(fā)展報(bào)告(2019年)》預(yù)測(cè),2024年我國第三代半導(dǎo)體電力電子器件應(yīng)用市場(chǎng)規(guī)模將近200億元,未來5年復(fù)合增長率超過40%。國產(chǎn)芯片將迎來更多落地應(yīng)用,快速資源整合,強(qiáng)強(qiáng)結(jié)合,才能抓住行業(yè)風(fēng)口。
最近,國產(chǎn)芯片領(lǐng)域熱點(diǎn)頻出,一波未平一波又起,時(shí)刻刷新著人們的認(rèn)知。自特朗普上臺(tái)以來,美國開始瘋狂“打壓”以華為、中興為代表的中國高科技企業(yè)。屢次遭受制裁,也讓國人不斷意識(shí)到國產(chǎn)替代的重要性。然而,國產(chǎn)替代并非一蹴而就,必定充滿各種阻攔。從產(chǎn)業(yè)鏈的自主性,以及國內(nèi)市場(chǎng)需要的背景下,國產(chǎn)替代都到了砥礪前行的時(shí)刻。
IC制造科技含量十足,涉及微電子、化學(xué)、光學(xué)等一系列高科技領(lǐng)域的協(xié)作,可劃分為六個(gè)獨(dú)立的生產(chǎn)步驟:擴(kuò)散(包括氧化、膜淀積和摻雜工藝)、光刻、刻蝕、薄膜、離子注入和拋光。
目前看來,IC制造是中國大陸半導(dǎo)體發(fā)展的最大瓶頸,無論是設(shè)計(jì)還是封測(cè),中國大陸企業(yè)已經(jīng)有了不錯(cuò)的發(fā)展,在設(shè)計(jì)這個(gè)環(huán)節(jié),芯動(dòng)科技14年來本土發(fā)展,所有IP和產(chǎn)品全自主可控,連續(xù)10年中國市場(chǎng)份額遙遙領(lǐng)先。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈其中最為重要的則是IP國產(chǎn)化,因?yàn)樗谡麄€(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中處于上游的環(huán)節(jié),只有IP研發(fā)逐漸趨于國產(chǎn)化,才能體現(xiàn)出國家半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的自主創(chuàng)新能力。
但是半導(dǎo)體制造環(huán)節(jié)則一直掌握在中國臺(tái)灣、韓國、美國等地區(qū)和國家的企業(yè)手中,其技術(shù)很多來自美國,很容易受到外部市場(chǎng)環(huán)境及政策的影響。同時(shí),制造對(duì)光刻機(jī)等設(shè)備的依賴非常大,而后者多掌握在歐美日企手中,成為制約國內(nèi)IC行業(yè)的一大瓶頸。
芯動(dòng)科技一站式加速產(chǎn)品落地,為國產(chǎn)芯片定制量產(chǎn)保駕護(hù)航。芯動(dòng)團(tuán)隊(duì)14年來潛心研發(fā),銳意進(jìn)取,以趕超世界先進(jìn)水平為己任,碩果累累。2018年芯動(dòng)在全球范圍內(nèi)率先攻克頂級(jí)難度的GDDR6高帶寬數(shù)據(jù)瓶頸,并量產(chǎn)性能領(lǐng)先的加密計(jì)算GPU;率先掌握0.35V以下近閾值電壓低功耗計(jì)算技術(shù),2020年推出中國標(biāo)準(zhǔn)的INNOLINK Chiplet高性能計(jì)算平臺(tái)(CPU/GPU/NPU),在各FinFET先進(jìn)工藝上定制多款芯片,全部一次成功上量,在高性能計(jì)算/高帶寬儲(chǔ)存/加密計(jì)算/AI云計(jì)算/低功耗IoT技術(shù)等領(lǐng)域體現(xiàn)了強(qiáng)悍的創(chuàng)新力。
寶劍鋒從磨礪出,半導(dǎo)體國產(chǎn)化崛起之路,必定磨難重重。隨著國際貿(mào)易爭(zhēng)端逐步升級(jí),為確保國家經(jīng)濟(jì)的平穩(wěn)發(fā)展,加快半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的國產(chǎn)替代進(jìn)程是目前的當(dāng)務(wù)之急。緊抓風(fēng)口,順勢(shì)而上,在市場(chǎng)、政策等多方面的優(yōu)勢(shì)疊加下,半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)國產(chǎn)化進(jìn)程將加速前行,國產(chǎn)IP/自主芯片生態(tài)鏈迎來黃金發(fā)展期。
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