晶圓制造中 APQP 提升研發(fā)產(chǎn)品質(zhì)量的應(yīng)用
0 引言
上海華虹集團(tuán)是國家“909”工程的載體,是以集成電路制造為主業(yè),面向全球市場,具有自主創(chuàng)新能力和市場競爭力的高科技產(chǎn)業(yè)集團(tuán),肩負(fù)著國家“十一五”集成電路規(guī)劃的重任。集團(tuán)旗下的華虹宏力半導(dǎo)體制造有限公司是為客戶提供包括晶圓設(shè)計,晶圓制造和晶圓測試等一站式全稱服務(wù)。完整的產(chǎn)業(yè)鏈給華虹宏力的質(zhì)量提升給予了更高的要求,客戶們也提出了加強(qiáng)質(zhì)量控制,建立產(chǎn)品質(zhì)量先期策劃(Advanced Product Quality Planning,APQP)的建議。
根據(jù) KANO 模型分析,這是客戶期望型需求,也是華虹宏力具有完整產(chǎn)業(yè)鏈可以吸引客戶的魅力質(zhì)量需求。公司領(lǐng)導(dǎo)對于客戶聲音非常重視,要求在半年內(nèi)應(yīng)用 APQP 將量產(chǎn)品的項目完成率達(dá)到 70%。研究“如何通過 APQP 在晶圓研發(fā)階段的應(yīng)用提升晶圓制造產(chǎn)品質(zhì)量”具有重要的實踐意義。為晶圓廠創(chuàng)造了魅力價值,技術(shù)突破,客戶滿意度,縮短了從設(shè)計到市場化的周期,為客戶贏得了市場先機(jī)。
APQP 項目的意義在于可以事先做好詳細(xì)的策劃,將所需的人、機(jī)、料、法、環(huán)、測等準(zhǔn)備好。它的目的就在于一次就把產(chǎn)品做好,一次就讓客戶滿意。引導(dǎo)資源,促進(jìn)所需更改的識別,避免后期更改,以最低的成本及時提供優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品[1-19]。
1 APQP 項目的技術(shù)路線
APQP 小組主要通過項目管理方法,結(jié)合多種質(zhì)量工具,整合應(yīng)用在晶圓產(chǎn)品研發(fā)階段,通過在研發(fā)階段的應(yīng)用,以提升晶圓制造階段的產(chǎn)品質(zhì)量。內(nèi)容偏重于質(zhì)量工具的技術(shù)應(yīng)用,在具體實施過程中遇到哪些問題和如何解決這些問題的方案。通過 APQP 管制與驗證新產(chǎn)品的開發(fā)與設(shè)計的品質(zhì),以確保達(dá)成最佳化的制程生產(chǎn)要求(圖 1)。
2 APQP 項目的實施過程
2.1 APQP 團(tuán)隊設(shè)立,確定項目目標(biāo)及范圍
以質(zhì)量部門牽頭的 APQP 的團(tuán)隊使用了責(zé)任分配矩陣明確了職責(zé)。關(guān)于“如何通過 APQP 在晶圓研發(fā)階段的應(yīng)用提升晶圓制造產(chǎn)品質(zhì)量”,沒有先例可以照搬照套。大部分晶圓制造廠商并不具備完整的產(chǎn)業(yè)鏈,所以并不能在設(shè)計階段運用 APQP 的工具來提高晶圓制造階段的產(chǎn)品質(zhì)量。
2.1.1 問題陳述
相比晶圓制造階段,研發(fā)過程產(chǎn)品的質(zhì)量控制力度不夠,使用質(zhì)量工具也比較少,存在著異常事件或者設(shè)計缺陷無法被發(fā)現(xiàn)的風(fēng)險,在后續(xù)的晶圓制造階段埋下了隱患。這些缺陷往往會在晶圓生產(chǎn)階段產(chǎn)生潛在的質(zhì)量問題,或者為后續(xù)的質(zhì)量提升埋下隱患。
2.1.2 基礎(chǔ)陳述
APQP 是一種結(jié)構(gòu)化的方法,用來定義和建立確保某產(chǎn)品符合客戶滿意所需的步驟。
2.1.3 目標(biāo)陳述
在半年內(nèi),運用 APQP 以及多種質(zhì)量工具,整合應(yīng)用在晶圓研發(fā)階段,從而提高晶圓制造階段的質(zhì)量管控水平,提高對于設(shè)計缺陷和制造階段會產(chǎn)生的異常狀況的早期預(yù)警能力。目標(biāo)是促進(jìn)涉及的所有人員(相關(guān)方)的聯(lián)系,以確保所要求的步驟按時完成。
2.1.4 制約因素
由于研發(fā)人員普遍聚焦在產(chǎn)品的性能指標(biāo)比如頻率和功耗等等,不熟悉晶圓制造的過程,意識不到后續(xù)大量生產(chǎn)之后會遇到的質(zhì)量問題,對于質(zhì)量工具也不熟悉。而晶圓制造工程人員普遍聚焦在產(chǎn)品的生產(chǎn)制造,對于研發(fā)產(chǎn)品的性能制約因素也缺乏了解。同時, APQP 項目的目標(biāo)時間只有半年,就要將量產(chǎn)品的項目完成率達(dá)到 70%。有效的產(chǎn)品質(zhì)量策劃依賴于公司最高管理層支持,以實現(xiàn)客戶滿意。
2.1.5 溝通
APQP 小組每月開會總結(jié)所有產(chǎn)品的項目情況。在每一個項目節(jié)點完成的時候會進(jìn)行會議討論。
APQP 小組使用 SIPOC 圖來識別項目涉及的主要流程,明確項目范圍。在每次項目溝通會議上, APQP 小組運用質(zhì)量工具進(jìn)行各種分析,列出預(yù)計量產(chǎn)階段的各方面工程數(shù)據(jù)和研發(fā)階段的少批量工程數(shù)據(jù)的差異,制定修改方案,在研發(fā)階段就加以改進(jìn)和調(diào)整,創(chuàng)新地在研發(fā)階段就對晶圓制造中會遇到的問題進(jìn)行解決和優(yōu)化。大大地縮短了晶圓制造過程的產(chǎn)品量產(chǎn)化的周期和良率。
2.2 制定計劃、實施和控制
質(zhì)量工具的使用必須要考慮晶圓研發(fā)的特點,重點應(yīng)該在項目實施過程中應(yīng)用質(zhì)量工具加強(qiáng)質(zhì)量控制。
2.2.1 失效模式與影響分析 FMEA
根據(jù)失效模式與影響分析(Failure Mode and Effects Analysis,F(xiàn)MEA)手冊指導(dǎo)在晶圓設(shè)計和制造階段分析每一階段可能發(fā)生的風(fēng)險,加以評估和管控,晶圓制造階段使用的是 PFMEA,晶圓研發(fā)階段使用的是 DFMEA。一般的晶圓制造工廠和晶圓研發(fā)公司分屬于兩家公司,而且基于知識產(chǎn)權(quán)的考慮 PFMEA 和 DFMEA 之間聯(lián)系很少。基本處于晶圓制造工廠不了解晶圓設(shè)計,晶圓設(shè)計公司不了解晶圓制造。很多晶圓設(shè)計方面的缺陷在晶圓制造量產(chǎn)中才體現(xiàn)出來,往往發(fā)現(xiàn)問題已經(jīng)是幾個月以后,此時再修改晶圓設(shè)計為時已晚,即使修改再量產(chǎn)也會錯失產(chǎn)品市場。
APQP 小組對于每一個產(chǎn)品和平臺都制定相應(yīng)的 PFMEA 和 DFMEA,識別出潛在的失效模式,然后根據(jù) FMEA 手冊的指導(dǎo),綜合評估嚴(yán)重度,發(fā)生度,探測度和綜合風(fēng)險指數(shù) RPN 值。對于綜合風(fēng)險指數(shù) RPN 高的潛在失效項目制定有效措施,以降低綜合風(fēng)險指數(shù) RPN 值。經(jīng)過多次的 APQP 項目小組對 PFMEA 和 DFMEA 的潛在風(fēng)險評估技術(shù)分析,力求將綜合風(fēng)險指數(shù) RPN 值降到最低。
2.2.2 統(tǒng)計制程控制 SPC
制程的統(tǒng)計過程控制(Statistical Process Control,SPC)是通過對數(shù)據(jù)進(jìn)行收集,運算,分析,改進(jìn),評估制程的穩(wěn)定性和精準(zhǔn)度。在制程的合理范圍內(nèi),通過統(tǒng)計學(xué)分析,對于制程的異常波動進(jìn)行示警,事先預(yù)測并實施改進(jìn)措施。傳統(tǒng)的SPC是對于既有數(shù)據(jù)進(jìn)行整理和分析,但現(xiàn)代 SPC 提出了對于未來數(shù)據(jù)進(jìn)行預(yù)測的需求。APQP 要在晶圓研發(fā)階段就對于未來量產(chǎn)階段的產(chǎn)品工程數(shù)據(jù)進(jìn)行預(yù)測,有賴于現(xiàn)代 SPC 技術(shù)的發(fā)展。
APQP 小組創(chuàng)新地提出了 SPC 預(yù)測質(zhì)量管控線和制程目標(biāo)值。在 APQP 沒有成功地應(yīng)用于晶圓研發(fā)階段以前,產(chǎn)品在晶圓制造中質(zhì)量管控線一般來自同類產(chǎn)品量產(chǎn)過程中的經(jīng)驗教訓(xùn)和客戶指定的電性指標(biāo)。這些往往出自大量報廢后才能總結(jié)出的,而客戶指定的電性指標(biāo)往往過于寬松。
APQP 小組的目標(biāo)就是要利用 SPC 預(yù)測出一個質(zhì)量控制區(qū)間,質(zhì)量管控線一般窄于客戶指定的電性指標(biāo)和同類產(chǎn)品地經(jīng)驗教訓(xùn)。大部分生產(chǎn)過程中的數(shù)據(jù)都會落入此管控區(qū)間中,一旦有數(shù)據(jù)落在區(qū)間外則認(rèn)為出現(xiàn)了異常。質(zhì)量控制區(qū)間為工程師提出了異常數(shù)據(jù)的預(yù)警,一旦數(shù)據(jù)超出質(zhì)量控制區(qū)間,工程師就能即時對晶圓制程進(jìn)行干預(yù)。
APQP 小組成功將 SPC 質(zhì)量管控線應(yīng)用于實踐,這就大大提高了研發(fā)階段產(chǎn)品在晶圓生產(chǎn)階段的產(chǎn)品質(zhì)量,極大地提高了研發(fā)產(chǎn)品在晶圓制造階段早期的小批量生產(chǎn)階段的異常波動,降低了異常發(fā)生造成的質(zhì)量問題。
2.2.3 大數(shù)據(jù)分析
與傳統(tǒng)的數(shù)據(jù)不同,大數(shù)據(jù)是指超出了傳統(tǒng)的數(shù)據(jù)分析能力,在現(xiàn)有數(shù)據(jù)軟件的數(shù)據(jù)采集,存儲,運算和分析等能力以外,最重要的是對于不同的數(shù)據(jù)庫能夠有瞬時聯(lián)動功能,這對數(shù)據(jù)的運算能力,運算速度,存儲量,智能分析能力都是極大的考驗。背后也考驗經(jīng)驗豐富的工程人員對于工程數(shù)據(jù)之間的關(guān)聯(lián)度設(shè)定。
不僅僅是對現(xiàn)有工程數(shù)據(jù)的異常波動做出判斷和預(yù)警,最重要的是能對數(shù)據(jù)未來的走勢做出預(yù)判。大數(shù)據(jù)的分析在先進(jìn)制造行業(yè)的廣泛應(yīng)用促進(jìn)了APQP在晶圓研發(fā)階段的應(yīng)用提升晶圓制造產(chǎn)品質(zhì)量,而且會隨著時間和技術(shù)的發(fā)展而不斷增長。
2.2.4 間隔時間 Q-time
Q-time(Queue-time)是指不同制程之間的間隔時間的質(zhì)量管控。Q-time 控制在晶圓制程流程圖,控制計劃中都有明確的規(guī)定。針對超出 Q-time 的情況的處置,系統(tǒng)也明確規(guī)定了晶圓的處置是加速運行還是晶圓返工或者擱置做進(jìn)一步工程處置。
2.2.5 程序控制管理 RCM
程序控制管理(Recipe Control Management,RCM)系統(tǒng)是工程部門用于管理控制程序的系統(tǒng),工程部門修改現(xiàn)有程序或者新建程序都要通過 RCM 系統(tǒng)并記錄所有的更改項目。
通過 FMEA 對于程序的影響做出分析,評估程序,程序調(diào)整的范圍必須在相關(guān)的程序修改文件和流程調(diào)整的界限內(nèi)。工程部門必須嚴(yán)格按照流程和文件來設(shè)定程序。
晶圓制造的步驟長達(dá)上百步,任何一步的錯誤都有可能會導(dǎo)致晶圓的報廢。所以根據(jù)關(guān)鍵程序,APQP 小組展開了討論,根據(jù) FMEA 分析出所有可能的失效風(fēng)險項目,由工程部門收集相關(guān)的工程數(shù)據(jù)。通過分析工程數(shù)據(jù),APQP 小組討論如何通過調(diào)整和協(xié)同合作,各部門之間相互調(diào)整,使得晶圓設(shè)計階段設(shè)計的工程電性參數(shù)能夠符合客戶要求和工程制造階段的制程能力。
2.2.6 測量系統(tǒng)分析 MSA
測量系統(tǒng)分析(Measurement System Analysis,MSA)是用來對被測特性定量測量或定性評價的儀器或量具,標(biāo)準(zhǔn),操作,方法,人員,環(huán)境和假設(shè)的集合;用來獲得測量結(jié)果的整個過程。通過穩(wěn)定性(Stability)、偏倚(Bias)、線性(Linearity)、再現(xiàn)性(Reproducibility)、重復(fù)性(Repeatability)來判斷測量系統(tǒng)必須顯示足夠的靈敏性,測量系統(tǒng)是否穩(wěn)定,統(tǒng)計特性是否在預(yù)期范圍內(nèi)應(yīng)該是一致的。
3 結(jié)語
6 個月以后,APQP 小組向公司高層領(lǐng)導(dǎo)進(jìn)行了 APQP 項目總結(jié)報告。公司高度評價了 APQP 項目組成員對于項目的成功所做的努力,通過 APQP 在晶圓研發(fā)階段的應(yīng)用提升晶圓制造產(chǎn)品質(zhì)量。增加了公司的競爭力,縮短了產(chǎn)品從晶圓研發(fā)到晶圓制造的周期,大大增加了客戶滿意度。
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