在美國政策制定者考慮對美國半導(dǎo)體制造和研究進(jìn)行相關(guān)立法之際，美國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（以下簡稱SIA）近期發(fā)布系列評論、報(bào)告，對半導(dǎo)體相關(guān)立法提案予以支持，對美國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)領(lǐng)先地位表示擔(dān)憂，對聯(lián)邦政府加大投入翹首期盼。

01

SIA支持美國“芯片法案”

2020年6月10日， SIA對美國兩黨兩院的提案《為美國半導(dǎo)體制造創(chuàng)造有益激勵(lì)法案》（簡稱“芯片法案”）表示支持，認(rèn)為這對美國的經(jīng)濟(jì)和國家安全至關(guān)重要。“芯片法案”欲在未來5-10年內(nèi)投資數(shù)百億美元用于鼓勵(lì)半導(dǎo)體制造和研究，以加強(qiáng)和維持美國在芯片技術(shù)方面的領(lǐng)先地位。

SIA 2020年度主席Keith Jackson表示：半導(dǎo)體技術(shù)始于美國，美國仍然在芯片技術(shù)方面處于世界領(lǐng)先地位，但是由于全球競爭者在該領(lǐng)域的大量投資，美國當(dāng)前的半導(dǎo)體產(chǎn)能僅占全球的12%。“芯片法案”將幫助美國加大對半導(dǎo)體制造和研究的投資并保持在芯片技術(shù)領(lǐng)域的世界領(lǐng)先地位，這對美國的經(jīng)濟(jì)和國家安全具有重要的戰(zhàn)略意義。我們支持兩黨兩院領(lǐng)導(dǎo)人提出該項(xiàng)法案，我們將敦促國會(huì)通過該項(xiàng)法案。

SIA主席兼CEO John Neuffer表示：隨著全球競爭者通過大量投資吸引先進(jìn)半導(dǎo)體制造企業(yè)進(jìn)駐，美國必須參與到這場游戲中來，使美國成為一個(gè)更具競爭力的戰(zhàn)略性技術(shù)生產(chǎn)地。SIA支持兩黨兩院發(fā)起人提出的這一大膽、及時(shí)的立法，并將敦促國會(huì)推進(jìn)該項(xiàng)立法以強(qiáng)化美國半導(dǎo)體制造和研究。

02

SIA分析聯(lián)邦政府對半導(dǎo)體研發(fā)投資的必要性

2020年6月11日，SIA發(fā)布了《激發(fā)創(chuàng)新：聯(lián)邦政府對半導(dǎo)體研發(fā)的投資如何刺激美國經(jīng)濟(jì)增長和創(chuàng)造就業(yè)》報(bào)告，指出幾十年來，聯(lián)邦政府和私營部門對半導(dǎo)體研發(fā)的投資推動(dòng)了美國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的快速創(chuàng)新，使其成為全球領(lǐng)導(dǎo)者，并刺激了整個(gè)美國經(jīng)濟(jì)的巨大增長；分析了聯(lián)邦對半導(dǎo)體研發(fā)的投資對美國經(jīng)濟(jì)增長、創(chuàng)造就業(yè)機(jī)會(huì)和國家技術(shù)領(lǐng)先地位的影響；得出3個(gè)方面的重要發(fā)現(xiàn)。

（1）聯(lián)邦政府對半導(dǎo)體研發(fā)的資助推動(dòng)了經(jīng)濟(jì)增長并促進(jìn)了美國的全球技術(shù)發(fā)展

聯(lián)邦政府為半導(dǎo)體研發(fā)提供的資助通過整個(gè)經(jīng)濟(jì)中的巨大收益獲得了巨大的投資回報(bào)。報(bào)告顯示，聯(lián)邦政府對半導(dǎo)體研究的每1美元投資使美國整體國內(nèi)生產(chǎn)總值（GDP）增長了16.50美元。

聯(lián)邦政府對半導(dǎo)體研發(fā)投資的這種乘數(shù)效應(yīng)歸因于半導(dǎo)體在現(xiàn)代技術(shù)驅(qū)動(dòng)型經(jīng)濟(jì)中的獨(dú)特作用。半導(dǎo)體技術(shù)的進(jìn)步幾乎對每個(gè)領(lǐng)域都產(chǎn)生了積極影響，包括汽車、農(nóng)業(yè)、生物醫(yī)學(xué)和國防。

此外，聯(lián)邦政府對半導(dǎo)體研發(fā)的投資吸引了私營部門對半導(dǎo)體研發(fā)的投資，進(jìn)而激發(fā)了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)以及其下游行業(yè)的創(chuàng)新。這些創(chuàng)新促進(jìn)了整個(gè)美國經(jīng)濟(jì)的增長，并提升了美國在全球技術(shù)上的領(lǐng)先地位。

（2）聯(lián)邦政府對半導(dǎo)體研發(fā)的資助已落后于私營部門投資

聯(lián)邦政府對半導(dǎo)體研發(fā)的投資極大補(bǔ)充了現(xiàn)有私營部門的投資，刺激了更多私營部門對新研發(fā)的投資。然而，聯(lián)邦政府年度投資增長速度遠(yuǎn)低于私營部門的投資。

四十年前，用于半導(dǎo)體研發(fā)的聯(lián)邦資金是私營部門研發(fā)資金的兩倍多。然而，現(xiàn)今私營部門在半導(dǎo)體研究方面的直接投資是聯(lián)邦政府的23倍。2019年，私營部門用于半導(dǎo)體研發(fā)的總資金近400億美元，而聯(lián)邦政府僅在半導(dǎo)體核心或特定技術(shù)研發(fā)上花費(fèi)了17億美元，在半導(dǎo)體相關(guān)領(lǐng)域研發(fā)中投入了43億美元。

（3）聯(lián)邦政府對半導(dǎo)體研發(fā)的資助將進(jìn)一步促進(jìn)美國的經(jīng)濟(jì)增長、創(chuàng)造新的就業(yè)崗位，以及幫助美國在未來技術(shù)中取得領(lǐng)先地位

隨著經(jīng)濟(jì)越來越依賴技術(shù)，芯片創(chuàng)新也變得越來越復(fù)雜和昂貴。為了維持美國在半導(dǎo)體技術(shù)和未來關(guān)鍵技術(shù)，包括人工智能、量子計(jì)算和先進(jìn)無線網(wǎng)絡(luò)等領(lǐng)域的領(lǐng)先地位，聯(lián)邦政府增加對半導(dǎo)體研發(fā)的投資十分必要。

報(bào)告研究發(fā)現(xiàn)如果聯(lián)邦政府對半導(dǎo)體核心技術(shù)研發(fā)投資增加三倍，對半導(dǎo)體相關(guān)研究的投資增加一倍，那么到2029年，將為美國GDP增加1610億美元、創(chuàng)造約50萬個(gè)就業(yè)崗位、保持美國在全球競爭中的技術(shù)領(lǐng)先地位。

03

SIA分析美國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的優(yōu)勢和挑戰(zhàn)

2020年6月18日，SIA發(fā)布《2020美國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)報(bào)告》報(bào)告，從市場份額、終端應(yīng)用、勞動(dòng)力、創(chuàng)新政策等方面揭示美國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展?fàn)顩r。報(bào)告顯示，美國在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)仍處于世界領(lǐng)先地位，但在不斷變化的政策環(huán)境中面臨著一系列挑戰(zhàn)。

2019年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)全球銷售額下降，但美國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)仍保持其在全球市場份額中的領(lǐng)先地位，并在研發(fā)和資本投資支出方面保持很高的投資水平。這些投資確保了美國在半導(dǎo)體技術(shù)創(chuàng)新領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。目前，美國公司是5G技術(shù)的領(lǐng)導(dǎo)者，已經(jīng)開發(fā)了與AI和大數(shù)據(jù)相關(guān)的先進(jìn)半導(dǎo)體技術(shù)，這將驅(qū)動(dòng)從超算到網(wǎng)絡(luò)數(shù)據(jù)中心的發(fā)展。

報(bào)告明確指出，目前美國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)面臨著一系列挑戰(zhàn)：

（1）COVID-19大流行顛覆了全球經(jīng)濟(jì)、擾亂了全球供應(yīng)鏈、并導(dǎo)致近期市場存在重大不確定性。

（2）半導(dǎo)體制造和設(shè)計(jì)創(chuàng)新成本的不斷上升，尤其是在前沿領(lǐng)域，仍繼續(xù)構(gòu)成挑戰(zhàn)。

（3）雖然美國在半導(dǎo)體設(shè)計(jì)和研發(fā)方面仍處于世界領(lǐng)先地位，但亞洲在芯片制造方面正在擁有最大的全球市場份額且這種趨勢將在未來十年持續(xù)下去。

（4）全球地緣政治的不穩(wěn)定性，尤其貿(mào)易政策的不穩(wěn)定性，迫使美國工業(yè)考慮如何在不確定和政策約束的國際環(huán)境中保持競爭力。美國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)依賴交織的全球供應(yīng)鏈和海外市場。

04

SIA支持《2020美國晶圓代工法案》

2020年6月25日，SIA對兩黨在參議院提出的《2020美國晶圓代工法案》表示支持，該法案欲為半導(dǎo)體制造和研究提供數(shù)百億美元的聯(lián)邦投資，以確保美國在微電子領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)地位，保護(hù)美國本土生產(chǎn)。

《2020美國晶圓代工法案》包括一系列旨在促進(jìn)美國半導(dǎo)體制造的聯(lián)邦投資，其中包括：

（1）150億美元用于激勵(lì)建設(shè)新的美國半導(dǎo)體制造和研發(fā)設(shè)施。

（2）50億美元的公私合作項(xiàng)目，用于服務(wù)國家安全、情報(bào)和關(guān)鍵基礎(chǔ)設(shè)施晶圓廠的建設(shè)或現(xiàn)代化。

（3）50億美元用于促進(jìn)國防部、國家科學(xué)基金會(huì)、能源部和國家標(biāo)準(zhǔn)與技術(shù)研究院的半導(dǎo)體研究。

此外，該法案還要求白宮科學(xué)技術(shù)辦公室與聯(lián)邦研究機(jī)構(gòu)和私營部門協(xié)調(diào)，制定一項(xiàng)計(jì)劃，來指導(dǎo)資助下一代半導(dǎo)體技術(shù)的突破。

SIA 2020年度主席Keith Jackson表示：盡管美國在半導(dǎo)體技術(shù)領(lǐng)域幾十年來一直處于世界領(lǐng)先地位，但國外競爭者為發(fā)展先進(jìn)芯片制造多年來提供了積極的激勵(lì)措施，使先進(jìn)芯片制造發(fā)生轉(zhuǎn)移。為了扭轉(zhuǎn)這種趨勢并確保美國在芯片技術(shù)領(lǐng)域保持領(lǐng)先地位，美國需要在國內(nèi)半導(dǎo)體制造和研究方面進(jìn)行大量投資。我們支持兩黨法案發(fā)起人在應(yīng)對這一挑戰(zhàn)方面所發(fā)揮的作用，并將敦促國會(huì)推進(jìn)立法以激勵(lì)半導(dǎo)體制造和擴(kuò)大半導(dǎo)體研究。

SIA主席兼CEO John Neuffer表示：在半導(dǎo)體技術(shù)生產(chǎn)方面，美國不能再將更多份額讓給競爭對手，這是美國數(shù)字經(jīng)濟(jì)和國防系統(tǒng)的基石。該項(xiàng)立法將有助于確保美國在半導(dǎo)體及相關(guān)技術(shù)領(lǐng)域繼續(xù)處于世界領(lǐng)先地位，包括極具未來影響力的技術(shù)如人工智能、量子計(jì)算和先進(jìn)無線網(wǎng)絡(luò)。

05

相關(guān)進(jìn)展

“芯片法案”、《2020美國晶圓代工法案》這兩個(gè)獨(dú)立法案，同時(shí)作為美國《2021國防授權(quán)法案》修正案提出。盡管這兩項(xiàng)法案得到了兩黨的支持，但它們提出了數(shù)百億美元的撥款建議，參議員們可能不愿意把它們納入其中，目前尚未得到負(fù)責(zé)這些建議的委員會(huì)的關(guān)注。