雖然驍龍855 Plus代表著Android陣營SoC中的最頂級性能（很快就要被麒麟990超越），但其單顆芯片的成本就要600元左右，注定僅是頂配手機的專利。對絕大多數普通消費者而言，高通旗下的驍龍6系和7系，無疑才是“親密度”更高的存在。然而，驍龍6/7系最近涌現很多新成員，它們之間究竟差在哪？

驍龍新成員回顧

我們都知道，高通將驍龍移動平臺劃分成了800、700、600、400和200五大矩陣，定位依次降低。

其中，驍龍700和600是我們最為熟悉的家族，它們常被用于千元級手機（1000元到2000元之間），占據了智能手機的大半市場。

步入2019年，高通先后推出了驍龍712、驍龍675、驍龍730和驍龍665等芯片，一時間令人眼花繚亂。目前高通在售的驍龍7系移動平臺共計3款，驍龍6系共計4款。

其中，驍龍730、驍龍710、驍龍675和驍龍665，則是高通在2019年度的“當家花旦們”，它們將與聯發科Helio P65/P70/P90/G90和麒麟710/810展開直接競爭。

驍龍家族差在哪

在過去，驍龍7系和驍龍6系的涇渭還是比較分明的，無論是CPU還是GPU都相差至少一個級別。然而，自從高通祭出驍龍670和驍龍675這兩個“奇葩”后，驍龍6系實現了在CPU性能上的反超（媲美甚至領先驍龍7系），只是在GPU性能上略有不足。以驍龍675為例，它就是這種CPU異常強悍（超過驍龍712）但GPU相對孱弱（和驍龍660持平）的代表。

因此，想了解驍龍主流家族成員的性能差異，我們還是需要對具體成員進行具體分析。但在此之前，我們要了解表1中各個參數背后的含義，以及它們的高低對手機日常的表現會造成哪些影響。

制程工藝的影響

首先是制程工藝，在保持相同性能輸出的條件時，工藝越先進功耗越低，它將直接影響一顆芯片的能耗指標。作為驍龍7系家族中的“大哥”，驍龍730就用上了三星最新的8nm LPP工藝，而作為驍龍6系家族中的新品，驍龍665則采用了三星11nm LPP工藝。它們分別屬于10nm和14nm改良后的“馬甲”，官方數據顯示新工藝可讓芯片性能提升15%，單位面積功耗降低10%。

來自CPU的影響

接下來是CPU核心架構。高通驍龍移動平臺最大的特色，就是會在ARM原生架構的基礎上進行“魔改”，比如Kryo 260就是從Cortex-A73優化而來、Kryo 360是由Cortex-A75優化、Kryo 460/470則都是基于Cortex-A76定制。CPU性能主要影響手機操作（包括運行APP）的流暢度，其架構越先進，同主頻時性能越強；架構相同時，主頻越高性能越強。

還是以驍龍675為例，雖然它的最高主頻只有2.0GHz，但在更先進Kryo 460架構的加持下，其CPU性能依舊足以領先2.3GHz的驍龍712。同理，雖然驍龍665是新品，而且還有工藝上的優勢，但它CPU架構和驍龍660一樣且主頻還降低了200MHz，所以它的CPU性能將在驍龍6系家族中墊底。

源于GPU的影響

GPU就相當于PC中的顯卡，它主要影響手機玩游戲時的幀數表現。驍龍660由于上市較早，它集成的Adreno 512 GPU性能墊底，其他驍龍成員的GPU都升級到了Adreno 6系，其特色在于新增了對Vulkan 1.1技術的支持，目前很多游戲（如《王者榮耀》）都推出了Vulkan專版，Adreno 6系GPU在這一版本中可以開啟更高的分辨率、解鎖高幀率模式且運行幀數更穩定。

就理論性能而言，主流Adreno GPU性能的排序應該是Adreno 512

DSP和ISP的影響

由于高通驍龍移動平臺沒有內置獨立的NPU單元（如麒麟980），它們的AI運算需要依托于CPU+GPU+DSP一起攜手作戰。

在CPU和GPU一定時，DSP在很大程度上就決定了該芯片的AI性能。除了驍龍660集成的Heagon 680以外，無論是Heagon 685、686還是688，它們都新增了HVX向量擴展內核，比傳統DSP有著強大數倍的深度學習能力，這使得新DSP在各種深度學習相關的應用中能得到更好的效能。

ISP是一種影像處理器，它主要用于手機相機拍照、視頻錄制的成像優化，型號越先進代表支持更高像素的攝像頭，或是對更多攝像頭進行了原生優化。以驍龍665為例，雖然它的CPU性能可能不如驍龍660，但全新的GPU、DSP和ISP單元，卻讓它在Vulkan游戲、AI和拍照方面有著更好的底蘊。

網絡和充電參數

在上述驍龍成員中，它們在網絡和充電功能層面還存在不小的差異。其中，與驍龍6系搭配的調制解調器（Modem）還停留在驍龍X12 LTE時代，它的下行速率為Cat.12標準，即600Mbps驍龍7系由于升級到了驍龍X15 LTE Modem，所以它們將支持Cat.15即800Mbps的下行速率，聯網更快。

新一代驍龍處理器都支持QC4或QC4+快充技術，后者的改進在于兼容早期的QC3.0、QC2.0等技術，適用性更廣泛一些。在這里我們不得不再提一下驍龍665，從高通官網的參數來看，它支持的快充技術竟然還停留在QC3.0的標準上，較之驍龍660還有所不如。

如何看待新驍龍

隨著驍龍730和驍龍665的量產上市，高通由低到高的產品矩陣都進一步強化了AI和拍照性能，這對手機實際體驗的提升還是極為顯著的。但是，隨著驍龍710被“賤賣”到千元價位，讓驍龍665的定位就極為尷尬了——貴了打不過驍龍710，便宜了又丟了“新品”的臉。

至于驍龍730，它雖然是驍龍7系家族中的最強音，但從表2的 3DMark測試來看，驍龍730的GPU性能并沒能和驍龍710拉開太大的差距，距離驍龍855這個家族旗艦還是天差地遠。換句話說，如果你喜歡玩游戲，咬牙一步到位選擇驍龍855的旗艦手機還是很有必要的。

PS：驍龍730其實頗有生不逢時的感覺，無論是麒麟810還是聯發科Helio G90T，綜合性能都在它之上，高通現階段在中端SoC領域的境遇很不好。..。..