深圳帝歐電子回收三星S21指紋排線,收購適用于三星S21指紋模組。回收三星指紋排線,收購三星指紋排線,全國高價回收三星指紋排線,專業(yè)求購指紋
發(fā)表于 05-19 10:05
三星近日發(fā)布白皮書,闡述了其在未來通信技術發(fā)展方面的最新進展。其中,最為引人注目的是三星計劃在 6G 通信系統(tǒng)中深度整合 AI 技術,旨在全面優(yōu)化網(wǎng)絡質量,為用戶提供面向未來的可持續(xù)體
發(fā)表于 02-08 11:38
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正式發(fā)布了Galaxy S25系列手機,并在活動尾聲意外預告了Galaxy S25 Edge。該機采用超薄機身+雙攝的外觀設計,真機圖片也已公布。據(jù)一位三星高管在發(fā)布會后透露,公司計劃在2025年4月
發(fā)表于 01-24 10:23
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近日,據(jù)最新報道,三星計劃在2025年大幅削減其晶圓代工部門的投資規(guī)模,設備投資預算將從2024年的10萬億韓元銳減至5萬億韓元,削減幅度高達50%。 此次投資削減主要集中在韓國的兩大工廠:平澤P2
發(fā)表于 01-23 11:32
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據(jù)外媒報道,三星計劃在2025年推出一系列創(chuàng)新的折疊屏手機,其中最為引人注目的是其首款“三折疊”機型——Galaxy Z Tri-Fold。
發(fā)表于 01-22 15:40
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據(jù)外媒報道,三星顯示公司計劃在2025年推出新一代QD-OLED面板,其亮度表現(xiàn)將顯著提升,有望超過3600尼特,并計劃在明年進一步突破,達到4000尼特的峰值亮度。 為了實現(xiàn)這一顯著
發(fā)表于 12-30 13:36
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三星電子近期在韓國市場推出了一項創(chuàng)新的AI訂閱俱樂部計劃,該計劃旨在為消費者提供一個全新的方式來體驗和享受三星的高端家電及AI技術,而無需承擔高昂的一次性購買成本。 這項
發(fā)表于 12-13 15:42
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三星電子計劃在韓國天安市新建一座半導體封裝工廠,以擴大HBM內(nèi)存等產(chǎn)品的后端產(chǎn)能。該工廠將依托現(xiàn)有封裝設施,進一步提升三星電子在半導體領域的生產(chǎn)能力。
發(fā)表于 11-14 16:44
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近日,三星電子計劃在韓國忠清南道天安市的現(xiàn)有封裝設施基礎上,再建一座半導體封裝工廠,專注于HBM(High Bandwidth Memory,高帶寬存儲器)等內(nèi)存產(chǎn)品的生產(chǎn)。據(jù)悉,三星電子將以租賃
發(fā)表于 11-13 11:36
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三星電子宣布將于10月24日舉辦中國“2024三星晶圓代工論壇”(SFF),旨在展示其在晶圓代工領域的尖端技術和人工智能(AI)競爭力。然而,原計劃線下
發(fā)表于 10-15 17:01
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近日,三星電子被曝出計劃對其芯片高管職位進行大幅削減,并著手重組半導體相關業(yè)務。據(jù)相關消息稱,三星電子正在對其設備解決方案(DS)部門下的內(nèi)
發(fā)表于 10-11 15:56
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三星電子近日宣布全面延后其位于韓國平澤的第四座晶圓廠(P4)及美國得克薩斯州泰勒市的第二座晶圓廠的動工及發(fā)包計劃。這一決定標志著三星在半導體領域的投資策略轉向保守,引發(fā)了業(yè)界的廣泛關注
發(fā)表于 09-27 16:41
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據(jù)韓國媒體報道,三星電子正醞釀一場重大變革,計劃在年底前對旗下半導體代工(DS)部門進行全面重組。此次重組旨在打破現(xiàn)有部門間的壁壘,通過調(diào)整團隊架構,從傳統(tǒng)的團隊基礎結構轉變?yōu)橐皂椖繛楹诵牡慕M織模式。此舉旨在加強跨部門間的溝通與協(xié)作,解決長期以來因各自為政導致的效率低下和
發(fā)表于 09-19 16:18
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三星電子在最新的內(nèi)存產(chǎn)品路線圖中透露了未來幾年的技術布局。據(jù)透露,三星計劃在2024年率先推出基于1c nm制程的DDR內(nèi)存,該制程將支持高達32Gb的顆粒容量,標志著內(nèi)存性能與密度的雙重飛躍。
發(fā)表于 09-09 17:45
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7月10日,三星電子在巴黎璀璨舉行Galaxy Unpacked全球新品盛宴,震撼發(fā)布了其最新的科技結晶——三星Galaxy Z Fold6
發(fā)表于 07-11 16:44
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