晶圓廠和封裝廠的區(qū)別

晶圓廠和封裝廠是兩個(gè)不同的工序。晶圓廠在半導(dǎo)體行業(yè)來(lái)說(shuō)稱為前道工序，是指在單晶硅片上加工半導(dǎo)體器件的生產(chǎn)工序（每個(gè)硅片上有成千上萬(wàn)個(gè)同樣的集成電路等器件）。而封裝廠是把經(jīng)過(guò)晶圓廠加工成的產(chǎn)品進(jìn)行包封的工序（給每一個(gè)集成電路芯片引出引線穿上衣服），在半導(dǎo)體行業(yè)稱為后道工序。晶圓廠的英寸指它能加工的半導(dǎo)體硅材料的尺寸，而不是集成電路的大小。

晶圓廠是生產(chǎn)硅片，集成電路就是在晶圓上以各種工藝生產(chǎn)的。晶圓廠也可以生產(chǎn)電路，晶圓生產(chǎn)好集成電路后要切割和封裝，封裝就是將生產(chǎn)，切割好的集成電路引線，加外殼供用戶使用。晶圓廠的英寸指它生產(chǎn)的集成電路的硅片的尺寸，越大其生產(chǎn)出的集成電路越多，其單個(gè)的成本越低，當(dāng)然也越難生產(chǎn)。因?yàn)槌叽缭黾右槐叮ㄖ睆剑娣e增加四倍。同樣的工藝流程和時(shí)間，產(chǎn)出就增加四倍。

晶圓廠的危害

半導(dǎo)體晶圓廠主要生產(chǎn)的產(chǎn)品是半導(dǎo)體晶體棒或是半導(dǎo)體晶片。常見(jiàn)的有硅片、鎵砷片、銦磷片等等。其主要原料是含有上述元素的化合物，比如二氧化硅、氧化砷等等。至于毒性，要具體分析。原料上，二氧化硅并沒(méi)有毒，但是粉末狀的二氧化硅氣溶膠就會(huì)引起塵肺和肺癌，就是有毒的。另外，半導(dǎo)體廠常用的摻雜原料多數(shù)有毒，比如硅烷、砷烷等，或是三甲基鎵等等化合物。它們或直接是劇毒物質(zhì)，或其與空氣、水等反應(yīng)后生成的物質(zhì)有毒。另外，傳統(tǒng)生產(chǎn)晶圓的廠，會(huì)對(duì)晶體棒進(jìn)行切割，其加工過(guò)程中產(chǎn)生的粉末也是有害的，原理和粉塵差不多。

關(guān)于輻射，半導(dǎo)體晶圓廠的輻射肯定是有的。輻射分為電磁輻射和電離輻射。電磁輻射，通電的電線就會(huì)有輻射，但是一般能量很小，不會(huì)有任何影響。電離輻射，比較危險(xiǎn)，但晶圓廠似乎用不到吧。或者X射線探傷用一下吧。

總之，半導(dǎo)體相關(guān)行業(yè)有毒的多，但嚴(yán)格執(zhí)行規(guī)章、正確操作設(shè)備，是完全安全的。一般生產(chǎn)設(shè)備都有嚴(yán)格的防護(hù)措施，廢棄物有后處理工藝。