半導(dǎo)體封裝材料市場規(guī)模下滑

中國集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展中，封裝測試行業(yè)雖不像設(shè)計和芯片制造業(yè)的高速發(fā)展那樣搶眼，但也一直保持著穩(wěn)定增長的勢頭。特別是近幾年來隨著國內(nèi)本土封裝測試企業(yè)的快速成長以及國外半導(dǎo)體公司向國內(nèi)大舉轉(zhuǎn)移封裝測試能力，中國的集成電路封裝測試行業(yè)更是充滿生機。

受行業(yè)整體不景氣影響，去年全球半導(dǎo)體材料市場營收下滑顯著，包括半導(dǎo)體封裝材料。根據(jù)中國電子材料行業(yè)協(xié)會統(tǒng)計，2019年中國封裝材料市場規(guī)模54.28億美元，同比2018年的56.75億美元下降4.35%。

塑料是主要封裝材料

所謂“封裝技術(shù)”是一種將集成電路用絕緣的塑料或陶瓷材料打包的技術(shù)。目前，集成電路行業(yè)的常用封裝主要包括BGA 封裝、BQFP 封裝、碰焊PGA封裝等在內(nèi)的40余種封裝類型，其中只有極少數(shù)運用除塑料封裝之外的陶瓷和金屬封裝，塑料封裝占整個封裝行業(yè)市場規(guī)模的90%以上，而陶瓷和金屬封裝合并占比在10%左右。

根據(jù)目前的集成電路封裝材料行業(yè)發(fā)展來看，超過9成的包封材料都是用的塑料封裝，因此塑料封裝市場規(guī)模占比在90%左右。根據(jù)中國封裝工藝過程中包封材料成本占比為15%計算，集成電路塑料封裝材料市場規(guī)模2019年為51億元左右。

環(huán)氧樹脂在EMC的需求量崛起

近年來環(huán)氧樹脂塑封料以其高可靠性、低成本、易規(guī)模生產(chǎn)等特點，在電子封裝領(lǐng)域得到快速發(fā)展，已占據(jù)97%以上市場份額，而功能填料作為芯片封裝材料的關(guān)鍵材料之一，其市場需求持續(xù)穩(wěn)定增長。

根據(jù)新材料在線統(tǒng)計數(shù)據(jù)，中國2019年EMC用功能填料需求量為9.2萬噸，同比增長12.7%，中國EMC用功能填料市場規(guī)模為27.6億元，同比增長8.2%。市場規(guī)模增速小于市場需求增速的原因是產(chǎn)品價格下降導(dǎo)致。預(yù)計2025年中國EMC用功能填料市場需求量將達(dá)18.1萬噸，2019-2025年年復(fù)合增長率為11.94%;到2025年中國EMC用功能填料市場規(guī)模將達(dá)45.2億元，2019-2025年年復(fù)合增長率為8.57%。

新材料在線數(shù)據(jù)顯示，2019年中國環(huán)氧塑封料EMC市場需求量達(dá)11.5萬噸，同比增長12.7%。預(yù)計未來在5G通信帶動下，EMC市場需求仍會持續(xù)增長，到2025年規(guī)模將達(dá)22.6萬噸。

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