8月18日，芯原微電子（上海）股份有限公司（以下簡稱“芯原股份”）在上海證券交易所科創(chuàng)板正式掛牌上市，發(fā)行價為38.53元/股，截至今日上午休盤，芯原股份漲幅278%，市值超700億元。

一、芯原半導體是國內IP供應商龍頭

今年5月21日，科創(chuàng)板上市委2020年第25次審議會議結果顯示，同意芯原股份發(fā)行上市（首發(fā)）。8月6日，芯原股份發(fā)布了首次公開發(fā)行股票并在科創(chuàng)板上市發(fā)行的公告，確定本次發(fā)行價格為38.53元/股，發(fā)行規(guī)模為6,200,750萬元。

資料顯示，芯原股份成立于2001年8月，是一家依托自主半導體IP，為客戶提供平臺化、全方位、一站式芯片定制服務和半導體IP授權服務的企業(yè)。主營業(yè)務的應用領域包括消費電子、汽車電子、計算機及周邊、工業(yè)、數(shù)據(jù)處理、物聯(lián)網(wǎng)等，主要客戶包括IDM、芯片設計公司，以及系統(tǒng)廠商、大型互聯(lián)網(wǎng)公司等。

其客戶主要包括英特爾、博世、恩智浦、博通、新突思、美滿電子、索喜科技、意法半導體、三星、瑞昱等全球半導體行業(yè)知名企業(yè)；Facebook、谷歌、亞馬遜等全球大型互聯(lián)網(wǎng)公司；華為、紫光展銳、瑞芯微、中興通訊、大華股份、晶晨股份、和芯星通等眾多國內知名企業(yè)。

當前半導體IP的市場參與者可大致分為兩類：一類是與EDA工具捆綁型的半導體IP供應商，如鏗騰電子、新思科技等；一類是提供專業(yè)領域IP的半導體IP供應商，如ARM、芯原、CEVA、Imagination等。根據(jù)IPnest統(tǒng)計，2018-2019年全球半導體IP供應商銷售收入市場占有率分布情況如下：

目前，從半導體IP銷售收入角度，芯原是中國大陸排名第一、全球排名第七的半導體IP供應商5。從半導體IP種類的齊備角度，芯原在全球前七名半導體IP授權供應商中，IP種類的齊備程度也具有較強競爭力。

二、芯原芯片IP授權業(yè)務收入占比并非最高

經營業(yè)績方面，近年來，芯原股份營收整體呈現(xiàn)出上升趨勢，2016至2019年上半年，芯原股份的營業(yè)收入分別為8.33億元、10.8億元、10.57億元、以及6.08億元；公司歸屬于母公司股東的凈利潤分別為-1.46億元、-1.12億元、-6779.92萬元、474.19萬元，經營虧損快速收窄。

公司2020年第一季度營業(yè)收入較去年有所增長，其中芯片量產業(yè)務和知識產權授權業(yè)務有所增長，特許權使用費收入基本持平，芯片設計業(yè)務受新冠疫情影響有所下降，芯片設計業(yè)務涉及環(huán)節(jié)較多，設計效率受到疫情影響有所降低，相應周期有所延長。公司2020年第一季度歸屬于母公司股東的凈利潤為-6,350.73萬元，扣除非經常性損益后歸屬于母公司股東的凈利潤為-7,330.54萬元，較去年同期均有所下滑。

主要由于以下原因：公司繼續(xù)加強研發(fā)投入，研發(fā)費用較去年同期增加0.33億元，增長36%；芯片設計業(yè)務受新冠疫情影響，其設計效率有所降低，設計業(yè)務收入及毛利率均有所下降；由于新冠疫情，公司2020年第一季度假期時間增長，員工有效工作時間減少，且公司為積極對抗疫情而為員工支出的返城和復工交通特殊補貼、防護用品采購、員工午餐配送等費用亦有所增加；去年同期公司合營企業(yè)芯思原確認政府補助。

從芯原股份2019年營收結構來看，一站式芯片定制業(yè)務收入為9億元，占比67.33%，而市場最看好的芯片IP授權業(yè)務收入為4.37億元，只占32.67%。

其中，一站式芯片定制服務可分為芯片設計和芯片量產業(yè)務，芯片設計覆蓋交付給客戶芯片樣片前的環(huán)節(jié)，量產業(yè)務則是為芯片量產提供生產管理服務，這兩項業(yè)務毛利率都較低；芯片IP授權業(yè)務則分為授權使用費和特許權使用費，這兩項業(yè)務毛利率普遍在90%以上。

三、芯原股份拓展本土份額

芯原股份在美國，歐洲和日本都設有分支機構，并正在積極拓展海外業(yè)務。2017年至2019年，公司海外收入分別為6.84億元，7.31億元，7.8億元和3.66億元，分別占公司營業(yè)總收入的82.14％，67.65％，73.75％和60.21％。2019年公司在中國大陸的營收占比增加到了45.36%，他們將加大對中國的銷售投入力度，努力改變這一現(xiàn)狀。若要從根本上解決芯原股份海外占比過高的問題，需要發(fā)展中芯國際這種下游產業(yè)技術，擴展更多的中國本土客戶。

芯原董事長戴偉民解釋稱，中國擁有全球最大的半導體需求市場。但面對半導體的巨大需求，國產供給嚴重不足，規(guī)模化運營的芯片設計服務和芯片IP提供商基本都集中在海外，中國半導體市場自給率偏低，對于進口的依賴程度較高。

但從市場發(fā)展趨勢看，全球半導體市場向中國轉移，按照國家相關規(guī)劃，中國芯片的自給率將從2020年的40%提升至2025年的70%，在這樣的大背景下，讓客戶獲得信賴，有可能讓芯原股份獲得更多的本土份額。

四、募資7.9億元進行平臺升級

芯原本次募集資金投資項目擬投入募集資金79,000萬元，公司將在扣除發(fā)行費用后根據(jù)輕重緩急全部用于以下項目：

在扣除發(fā)行費后，公司將通過上市募投方式，對現(xiàn)有芯片定制平臺進行升級，建立智慧可穿戴設備、智慧汽車、智慧家居和智慧城市、智慧云平臺四大系統(tǒng)級芯片定制平臺。

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