PCB生產(chǎn)工藝簡介

印制板自出現(xiàn)以來得到了廣泛應(yīng)用，在現(xiàn)代電子產(chǎn)品中占據(jù)不可替代的重要地位。印制板制造工藝技術(shù)也得到了不斷發(fā)展，不同類型、不同等級要求的印制板，其制造工藝是不同的。目前，電子產(chǎn)品使用最廣泛的是多層覆銅板，此外，在高檔電子產(chǎn)品中，剛－撓板得到了很好的應(yīng)用，是未來印制板發(fā)展的主要方向之一。下面對PCB的制造工藝進(jìn)行簡要介紹，包括典型生產(chǎn)工序和生產(chǎn)工藝兩部分。

1 生產(chǎn)工序

（1）開料

●目的：根據(jù)工程資料MI的要求，將符合要求的大張板材裁切成小塊生產(chǎn)板件，直至成為符合客戶要求的小塊板料。

●流程：大板材→按MI要求切板→鋦板→啤圓角磨邊→出板。

（2）鉆孔

●目的：根據(jù)工程資料要求，在所開符合要求尺寸的板上的相應(yīng)位置處鉆出所求的孔徑。

●流程：疊板銷釘→上板→鉆孔→下板→檢查修理。

（3）沉銅

●目的：利用化學(xué)方法在絕緣孔壁上沉積上一層薄銅。

●流程：粗磨→掛板→沉銅自動(dòng)線→下板→浸稀H2SO4→加厚銅。

（4）圖形轉(zhuǎn)移

●目的：將生產(chǎn)菲林上的圖形轉(zhuǎn)移到板上。

●流程1（藍(lán)油流程）：磨板→印第一面→烘干→印第二面→烘干→曝光→沖影→檢查。

●流程2（干膜流程）：磨板→壓膜→靜置→對位→曝光→靜置→沖影→檢查。

（5）圖形電鍍

●目的：在線路圖形裸露的銅皮上或孔壁上電鍍一層達(dá)到要求厚度的銅層與要求厚度的金鎳或錫層。

●流程：上板→除油→水洗二次→微蝕→水洗→酸洗→鍍銅→水洗→浸酸→鍍錫→水洗→下板。

（6）褪膜

●目的：用NaOH溶液退去抗電鍍覆蓋膜層，使非線路銅層裸露出來。

●流程：水膜（插架→浸堿→沖洗→擦洗→過機(jī)）；干膜（放板→過機(jī)）。

（7）蝕刻

●目的：利用化學(xué)反應(yīng)法將非線路部位的銅層腐蝕掉。

●流程：（略）。

（8）綠油

●目的：將綠油菲林的圖形轉(zhuǎn)移到板上，起到保護(hù)線路和阻止焊接零件時(shí)線路上錫的作用。

●流程：磨板→印感光綠油→鋦板→曝光→沖影→磨板→印第一面→烘板→印第二面→烘板。

（9）印字

●目的：提供一種便于辨認(rèn)的標(biāo)記。

●流程：綠油終鋦后→冷卻靜置→調(diào)網(wǎng)→印字符→后鋦。

（10）焊盤鍍層

●目的：通過表面處理工藝在焊盤上鍍上一層要求厚度的可焊性鍍層，使之具有更好的可焊性和電性能。

●鍍金流程：上板→除油→水洗兩次→微蝕→水洗兩次→酸洗→鍍銅→水洗→鍍鎳→水洗→鍍金。

●鍍錫流程：微蝕→風(fēng)干→預(yù)熱→松香涂覆→焊錫涂覆→熱風(fēng)平整→風(fēng)冷→洗滌風(fēng)干。

（11）成型

●目的：通過模具沖壓出或通過數(shù)控鑼機(jī)鑼出客戶所需要的形狀。成型的方法有機(jī)鑼、啤板、手鑼、手切。

●說明：數(shù)據(jù)鑼機(jī)板與啤板的精確度較高，手鑼其次，手切板精確度最低且只能做一些簡單的外形。

（12）測試

●目的：通過電子100％測試，檢測目視不易發(fā)現(xiàn)的開路、短路等影響功能的缺陷。

●流程：上模→放板→測試→FQC目檢→修理→返測試→REJ→報(bào)廢。

（13）終檢

●目的：100％目檢板件外觀缺陷，并對輕微缺陷進(jìn)行修理，避免有問題及缺陷板件流出。

●流程：來料→查看資料→目檢→FQA抽查→包裝→處理→檢查。

2 生產(chǎn)工藝

印制板生產(chǎn)是一個(gè)高度專業(yè)化和規(guī)模化的生產(chǎn)過程，生產(chǎn)工序相對固化，只是在印制板的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、材料選擇和表面涂覆工藝方面略有差別。以下是幾種典型的印制板生產(chǎn)工藝。

（1）熱風(fēng)整平單面板生產(chǎn)流程（如圖所示）

（2）熱風(fēng)整平雙面板生產(chǎn)流程（如圖所示）

（3）化學(xué)沉金多層板生產(chǎn)流程（如圖所示）

（4）化學(xué)鍍金＋金手指多層板生產(chǎn)流程（如圖所示）