集成電路是信息社會的根基，其制造技術代表著當今世界微細制造的最高水平。對極大規模集成電路行業而言，高純度含氟電子氣體是必需的清洗和蝕刻氣體，在芯片制作過程中能夠保障極大規模集成電路的生成，確保電路有效發揮作用。

隨著極大規模集成電路技術的提升，芯片制程向14納米甚至7納米邁進，對電子氣體的純度要求越來越高。

國務院國資委網站8月14日消息，由中國化工黎明化工研究設計院（下稱：黎明院）承擔的國家科技重大專項“極大規模集成電路制造裝備與成套工藝”子項目“高純四氟化碳和六氟化硫研發與中試”日前通過國家重大專項項目組的測試與評審，標志著我國極大規模集成電路行業所需高純度含氟電子氣體實現國產化。

據介紹，黎明院于2013年開始“高純四氟化碳和六氟化硫研發與中試”的課題研究，借助國家科技重大專項平臺，潛心攻關，在多項關鍵技術上取得突破

。其中高純度四氟化碳和六氟化硫制備過程中微量雜質的純化、分析等技術難題得以攻克，制備出的產品純度達99.999％，推廣使用后取得了良好的市場效果。

此外，該項目在知識產權指標、人才建設、產業化指標和經費使用等多個維度也達到立項要求。黎明院也由此進一步加快了科技創新和產業化發展步伐，成功實現由工業級向高純級、多品種等高性能、高附加值產品的轉型升級和結構調整。

目前，黎明院高純四氟化碳和六氟化硫的年產能可達2000噸，價格與進口同類產品相當，但性價比高，可完全實現對進口產品的替代。