自2019年下半年開始，得益于終端廠商推出的多攝像頭在智能手機(jī)產(chǎn)品的普及率快速提升，應(yīng)用于智能手機(jī)為主的低像素CIS芯片市場需求迎來了新一輪爆發(fā)式增長。

一時之間，市場供需失衡使得產(chǎn)品開始出現(xiàn)缺貨現(xiàn)象，低像素CIS芯片呈現(xiàn)漲價趨勢。其中，坐穩(wěn)國內(nèi)中低端CIS芯片產(chǎn)品出貨量頭把交椅的格科微，在此次缺貨潮事件中影響最大。

晶圓供應(yīng)受“制”于人

格科微是一家注冊在開曼群島的公司，是全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體和集成電路設(shè)計企業(yè)之一，主營業(yè)務(wù)為CMOS圖像傳感器和顯示驅(qū)動芯片的研發(fā)、設(shè)計和銷售。

目前，該公司主要提供QVGA（8萬像素）至1300萬像素的CMOS圖像傳感器和分辨率介于QQVGA到FHD之間的LCD驅(qū)動芯片，產(chǎn)品主要應(yīng)用于手機(jī)領(lǐng)域，同時廣泛應(yīng)用于包括平板電腦、筆記本電腦、可穿戴設(shè)備、移動支付、汽車電子等在內(nèi)的消費電子和工業(yè)應(yīng)用領(lǐng)域。

集微網(wǎng)了解到，該公司采用Fabless經(jīng)營模式，自身專注于CMOS圖像傳感器和顯示驅(qū)動芯片的研發(fā)和銷售環(huán)節(jié)，將大部分晶圓制造及封裝測試環(huán)節(jié)委托給相應(yīng)的代工廠完成。

招股說明書顯示，三星電子系格科微晶圓制造的最大供應(yīng)商。2018年、2019年和2020年第一季度中，格科微向三星電子采購晶圓制造的金額分別是5.83億元、13.05億元和4.76億元，占采購總額比例分別是30.46%、43.03%和38.19%。

2019下半年開始，三星電子陷入日韓貿(mào)易摩擦造成的漩渦中，在進(jìn)口日本貨物時需提交更多材料并接受更長的審核周期，使得其未能按時如約交貨。

面對晶圓供貨短缺及國內(nèi)手機(jī)市場催生的中低端CIS芯片產(chǎn)品市場需求，格科微開始出現(xiàn)嚴(yán)重的CIS芯片產(chǎn)品供應(yīng)缺口。

與此同時，隨著多攝手機(jī)普及率的逐漸提升，自2018年下半年起，BSI晶圓產(chǎn)能供需關(guān)系逐漸趨緊。未來，雖然短期內(nèi)產(chǎn)能供需仍可能出現(xiàn)松緊不一的情況，但隨著高像素、大像面CIS滲透率的不斷提升，長期而言BSI晶圓產(chǎn)能供應(yīng)將維持整體偏緊的基本面，能否保障BSI晶圓產(chǎn)能的穩(wěn)定供應(yīng)將是影響企業(yè)業(yè)績的重要因素。

為了不受制于晶圓產(chǎn)能供應(yīng)，以及未來高端CIS芯片產(chǎn)品的市場前景及需求，格科微登陸資本市場第一件要事，便是自建12英寸CIS集成電路特色工藝研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化項目和CMOS圖像傳感器研發(fā)項目，通過自建產(chǎn)線向Fab-Lite（輕晶圓廠）模式轉(zhuǎn)型，加強(qiáng)公司對供應(yīng)鏈產(chǎn)能波動風(fēng)險的抵御能力。

自建產(chǎn)線雖然不失為一條有效途徑，但在企業(yè)資金端，也將面臨更大的挑戰(zhàn)。

募資68.45億元向Fab-Lite轉(zhuǎn)型

招股說明書顯示，格科微本次首次公開發(fā)行股票擬募集資金69.6億元，其中63.76億元將用于12英寸CIS集成電路特色工藝研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化項目，5.84億元將用于CMOS圖像傳感器研發(fā)項目。

在全球BSI晶圓產(chǎn)能供給趨緊的背景下，高像素CIS產(chǎn)品所需的12英寸BSI晶圓產(chǎn)能將更為緊張。目前，格科微可以獲取的12英寸BSI晶圓產(chǎn)能供應(yīng)十分有限，嚴(yán)重限制了其中高階產(chǎn)品的銷售規(guī)模。

格科微表示，在全球BSI晶圓供給趨緊的背景下，通過自建部分12英寸BSI晶圓后道產(chǎn)線，公司將有力保障12英寸晶圓的供應(yīng)，實現(xiàn)對關(guān)鍵制造環(huán)節(jié)的自主可控，縮短產(chǎn)品交期，把握中高階CIS市場持續(xù)增長的巨大紅利，增厚公司的盈利空間。

集微網(wǎng)了解到，該項目計劃投資68.45億元，建設(shè)期2年，項目建成后格科微將擁有月產(chǎn)20000片晶圓的產(chǎn)能。項目投產(chǎn)后，部分背照式圖像傳感器產(chǎn)品的生產(chǎn)將從直接采購背照式CIS晶圓轉(zhuǎn)變?yōu)橄炔少彉?biāo)準(zhǔn)CIS邏輯電路晶圓，再自主進(jìn)行晶圓鍵合、晶圓減薄等背照式CIS晶圓特殊加工工序。

在CMOS圖像傳感器端，一方面，隨著多攝像頭手機(jī)滲透率的不斷升高，以及微距攝影、背景虛化等需求的提升，市場對中低階CIS的需求重新提升；另一方面，隨著消費者對拍照體驗不斷提升，高階CIS的需求量也不斷擴(kuò)大。

為推出符合消費者期待的產(chǎn)品，維持市場地位和競爭力，格科微決定募資投建CMOS圖像傳感器研發(fā)項目，該項目將有助于其對現(xiàn)有CMOS圖像傳感器產(chǎn)品進(jìn)行成本優(yōu)化和性能提升，進(jìn)一步提高在中低階CIS產(chǎn)品市場的份額，不斷擴(kuò)大公司規(guī)模優(yōu)勢。

與此同時，該研發(fā)項目的實施是其12英寸CIS集成電路特色工藝研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化項目產(chǎn)線運營的基礎(chǔ)，為將來推出高像素產(chǎn)品提供技術(shù)支持。

格科微表示，CMOS圖像傳感器研發(fā)項目是結(jié)合公司的產(chǎn)品規(guī)劃及整體戰(zhàn)略目標(biāo)，一方面對現(xiàn)有產(chǎn)品進(jìn)行成本優(yōu)化和性能提升，進(jìn)一步擴(kuò)大在中低階CIS產(chǎn)品中的競爭優(yōu)勢和市場份額；另一方面積極開發(fā)高像素產(chǎn)品，豐富產(chǎn)品梯次，為公司的可持續(xù)發(fā)展提供有力的技術(shù)支撐。

在全球BSI晶圓供給趨緊、市場需求逐年攀升的情況下，格科微選擇自建產(chǎn)線的方式來更好的把控產(chǎn)能。雖然可以一定程度緩解其晶圓供應(yīng)問題，但相應(yīng)的，龐大的資金投入將使企業(yè)面臨更大的經(jīng)營風(fēng)險。

自建產(chǎn)線并非易事

行業(yè)周知，晶圓廠是一個資金密集型產(chǎn)業(yè)，從建廠、流片、產(chǎn)能爬坡，到最后商業(yè)化，投資金額常常以百億起步，如果要建造先進(jìn)工藝制程，投資金額更要遠(yuǎn)超百億元，后續(xù)還要持續(xù)的燒錢來進(jìn)行投入。

另外，芯片制造的建設(shè)期一般需要兩到三年，建設(shè)完成到流片需要約一年，再從產(chǎn)能爬坡到商業(yè)化量產(chǎn)還需要一段時間，運營期則需要十年以上。這意味著，在未來比較長的時間里企業(yè)的盈利還需要繼續(xù)承壓。

而此次格科微擬募資63.76億元用于投資12英寸CIS集成電路特色工藝研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化項目，從以往晶圓制造的項目來看，資金仍然存在不小的差額，企業(yè)需要更多的資金投入方能完成產(chǎn)線制造。

與此同時，格科微自建產(chǎn)線將與上游晶圓制造商產(chǎn)生利益沖突，如若不能協(xié)調(diào)好與上游晶圓廠商之間的關(guān)系，也將影響其未來的進(jìn)一步發(fā)展。