8月26日，以“開放合作、世界同‘芯’”為主題的2020年世界半導體大會在南京召開。會上，中國工程院院士、清華大學副校長尤政帶來了以《智能微系統與傳感器》為主題的演講。

尤政院士首先介紹了集成電路整個行業的發展趨勢，他指出近年來我國每年需進口的芯片多達3000多億，反映了社會對集成電路極大的需求。與此同時，集成電路的發展密度越來越高，性能也越來越強。

當前國際最先進的工藝已經進入5nm這個時代。當然我們在半導體產業界領域經常說的摩爾定律，摩爾定律是在1965年提出的不是物理定律的經濟學規定，它是對集成電路的預測，同時也引領和指導了集成電路的產業發展。

“在過去的幾十年中，集成電路的尺寸縮小了1000倍，性能提高10000倍，成本卻下降了10000000倍”，而且目前大家也知道最先進的制程記錄的工藝有5~7nm，而且2~3nm的工藝也處于開發研究階段。但是大家可以看出來1nm在通電可以容納10個左右的硅原子，傳統意義上的摩爾定律必然要失效。

尤政表示，“總的來說按照半導體發展的路線圖來說，我們更關注IC和其他領域的集合產生的新的技術門類，這就是微系統技術，也是智能微系統，也是智能科技、MEMS、光電子等技術的融合。”

據尤政介紹，智能微系統采用3D異質/異構集成技術，五大技術要素包括：架構、微電子、MEMS、光電子、軟件。其中，架構決定智能微系統中硬件、能量、信息的狀態、分布、交互、流程、邏輯等；微電子向可重構、可編程、傳送一體化等方向來發展，這些都為智能化提供了必要硬件的支持，同時本身的信號處理電路的系統SoC或者系統化也為微系統提供了堅實的技術基礎；MEMS將機械單元、敏感機構、執行結構及相關電路整合到一塊芯片上，形成具有特定功能的微系統裝置；而光電子技術具有探測精度高、處理速度快、傳輸通量大等優勢。

在尖端科技的深度交叉融合下，智能微系統具有體積小、重量輕、功耗低、性價比高、高性能、高精度、高集成度等特點。另外，智能化除了“AI”的概念，還包括自動化、多功能、自供能、可重構、自適應以及存算一體、感知一體、知行一體等內涵，并催生眾多“從0到1”的新概念產品與裝備。

智能微系統的本質特征就是微型化、系統化、智能化，微型化是采用三維的異質異構的集成手段，包括我們講的信號的感知、信號處理、信號執行等功能為一體；系統化在于它有它的系統性的架構，不是簡單的技術的1+1，應該起到1+1大于2的效果；智能化是指微系統的支持和制備的體現。

接下來尤政介紹了傳感器，他指出，傳感器是物理世界和信息世界的橋梁，傳感器技術的發展也呈現了飛躍的狀態，從以前的分立傳感器、集成式的傳感器、組網傳感器、MEMS傳感器再到現在的智能傳感器與微系統。

尤政表示，物聯網、汽車電子、智能汽車、智慧交通、航空航天、醫療健康、消費電子、機器人等領域的發展推動了傳感器的革新。

對于未來的展望，尤政談到，智能微系統與傳感器的技術發展不到30年，實際上我們也抓住了這個機會，清華大學在國家“2011計劃”和國家科技部的支持下，成立了微納制造、器件與系統協同創新中心，把北大、交大、東南大學、同濟大學等高校和工業界聯合了起來，未來我們希望能夠吸收我國微電子和集成電路發展的經驗，把實體制造、核心工藝、公司制造以及需求構成一個很好的網絡，能夠為我國未來的智能微系統與傳感器領域的發展出一份力。

最后，尤政指出，他希望清華大學能夠做到產教融合，創新地培養智能微系統與傳感器所需要的人才，更多地開發我國首創的核心技術。另外，政府應該創建平臺提供公共的技術和服務，最后企業界和投資商也要共同創造一個環境，能夠圍繞市場需求，推動產業集聚進行示范應用。