1.準(zhǔn)備用于生產(chǎn)的印刷電路板設(shè)計(jì)-拼板和機(jī)加工

電路板可以單獨(dú)交付或以拼板交付。拼板形式的執(zhí)行是一種經(jīng)濟(jì)上更有利的解決方案。

拼板（或單個(gè)電路板）的尺寸可以銑削或切割（刻痕）。標(biāo)準(zhǔn)銑削公差為+/- 0.2 mm。刻痕時(shí)，電路板的尺寸可以增加約0.4毫米。在設(shè)計(jì)電路板時(shí)，應(yīng)考慮真正需要的加工尺寸精度。

（單面電路板）

（拼板）

典型的銑刀直徑為：?= 2 mm。

印刷電路板應(yīng)盡可能?chē)?yán)格地加工，以便可以使用具有此直徑的工具。應(yīng)避免“精銑削”；務(wù)必計(jì)劃將單個(gè)面板固定在面板中的緊固件。

必須為生產(chǎn)線輸入某些格式尺寸，該格式尺寸是面板尺寸的倍數(shù)。最好避免使用正方形面板-從層壓板中獲得最佳切割效果比較困難。

2. PCB鑲嵌形式和銅區(qū)域的對(duì)稱(chēng)性

我們的觀察結(jié)果使我們可以說(shuō)，電路板區(qū)域中的空隙越多，電鍍過(guò)程中在鑲嵌板上沉積的銅就越多，特別優(yōu)選單獨(dú)的路徑或場(chǎng)。這意味著，如果在印刷電路板層區(qū)域中存在質(zhì)量場(chǎng)以及松散布置的路徑和測(cè)量場(chǎng)，則沉積在松散布置的鑲嵌元件上的銅的厚度要比在質(zhì)量區(qū)域中高得多。銅的這種分布嚴(yán)重阻礙了其他PCB制造工藝，其中一些必須重復(fù)多次。

印刷電路板也會(huì)出現(xiàn)類(lèi)似的問(wèn)題，其中一層實(shí)際上形成了塊，另一層形成了鑲嵌，這導(dǎo)致了上下兩層之間的銅表面不對(duì)稱(chēng)。

例如：頂部（銅：19572mm2）和底部（銅：6677mm2）。

在這種情況下，建議對(duì)PCB項(xiàng)目進(jìn)行校正，其主要目的應(yīng)該是消除頂層和低層之間的銅表面差異。

通過(guò)適當(dāng)準(zhǔn)備印版，可以消除頂部和底部之間缺乏銅對(duì)稱(chēng)性。可以使用面板的工藝板，即將各個(gè)電路板分開(kāi)的框架。

設(shè)計(jì)者在框架區(qū)域引入額外的銅場(chǎng)將改善對(duì)稱(chēng)性。在技術(shù)形式上的電路板阻塞的水平上可以消除不對(duì)稱(chēng)性，但是這會(huì)導(dǎo)致層壓板的成本增加約20％，并增加各種技術(shù)操作的工作量，從而導(dǎo)致電路板生產(chǎn)成本的額外增加。

3.路徑寬度和路徑之間的距離

建議的最小路徑寬度和路徑之間的距離> 0.2 mm。

注意輸入路徑/距離≤0.2 mm的實(shí)際需要。圖案中此類(lèi)位置的數(shù)量應(yīng)限制為必要的最小值。

（在此示例中，可以看到路徑周?chē)拈g距允許它們以粗體顯示而不減小距離）

（焊接區(qū)域的連接應(yīng)成直線）

應(yīng)當(dāng)注意，層壓板上的基礎(chǔ)銅的厚度越高，電路板制造過(guò)程中路徑寬度的損失越大；反之，因此，對(duì)于路徑寬度≤0.2 mm的電路板項(xiàng)目，應(yīng)使用18/18μmCu或18/0μmCu的層壓板。

4.附加說(shuō)明

• 阻焊層（綠色）和元素說(shuō)明（白色）應(yīng)使用典型的顏色。

• 請(qǐng)勿在直徑大于2毫米的開(kāi)口上使用防撕裂面罩。

• 必須為每個(gè)新訂單（包括新版本）創(chuàng)建并發(fā)送機(jī)械圖紙。

• 如果產(chǎn)品不需要，則不要使PCB生產(chǎn)技術(shù)復(fù)雜化。