如今，人們普遍認識到pcb存在于每一種電子產(chǎn)品中，從大到小(甚至很小)，人們很容易忘記它們曾經(jīng)是一項開創(chuàng)性的創(chuàng)新。在PCB發(fā)明之前，任何含有許多導(dǎo)線的電子設(shè)備不僅會纏繞在一起，占用大量空間，而且短路也并不少見。再加上設(shè)備越來越小的趨勢，對更好的解決方案的需求也就不足為奇了。

首先

第一個PCB概念是由德國發(fā)明人Albert Hanson于20世紀初發(fā)明的，他為多層絕緣板的扁平導(dǎo)體申請了專利，但是技術(shù)界并沒有真正被大規(guī)模投入使用。1929年的股市崩盤和大蕭條再次造成了延誤，因此直到1943年美軍在第二次世界大戰(zhàn)期間使用PCB制造近程熔斷器，PCB才得以正常生產(chǎn)和使用。同時，位于英格蘭的奧地利發(fā)明家保羅·埃斯勒（Paul Eisler）將PCB的構(gòu)思提高到了另一個層次-將銅箔放在不導(dǎo)電的玻璃基座上，與當今的PCB更加相似。

傳播PCB

1948年，戰(zhàn)后，美國公布了這項有用的發(fā)明用于商業(yè)用途。但是，直到50年代，美國軍方才開發(fā)出一種自動組裝工藝，才讓PCB大規(guī)模生產(chǎn)，并使PCB在電子產(chǎn)品消費者中得到了更廣泛的應(yīng)用。在冷戰(zhàn)期間，由于競爭對手美國和蘇聯(lián)之間的緊張局勢不斷升級，雙方都在努力提高各自的通信能力，希望取得了進展。十年后，Hazeltine公司申請了第一個鍍通孔技術(shù)的專利，該技術(shù)允許PCB元件在沒有交叉連接的情況下以一種更加可靠的方式放置在一起。與此同時，IBM也開發(fā)出了表面安裝技術(shù)。

集成電路的誕生

在20世紀70年代，另一項非常重要的發(fā)明問世——集成電路。第一個發(fā)明微處理器實際上是由杰克?基爾比在50年代末發(fā)明的,但他花了十多年才讓德州儀器公司使用它，隨后第一個集成電路誕生。集成電路的誕生讓世界電子產(chǎn)品制造使用PCB成為強制性要求。

PCB設(shè)計升級

直到1980年代，PCB仍然是手工繪制的，當然它的動態(tài)性較差，只允許使用照片保存和轉(zhuǎn)移設(shè)計。然后計算機和EDA(電子設(shè)計自動化)軟件的介入，使PCB設(shè)計動態(tài)并集成到PCB制造機械中。同時，諸如Walkman和無繩電話之類的兼容且輕巧的小工具以小型PCB為基礎(chǔ)贏得了廣泛的關(guān)注。與此同時，兼容和輕便的小設(shè)備，如隨身聽和無線電話以小型PCB為基礎(chǔ)贏得了廣泛的關(guān)注。

保持輕便

在1990年代，電子設(shè)備繼續(xù)小型化，這幾乎使手工制造PCB成為不可能，并使機械制造的PCB的需求更高。互聯(lián)網(wǎng)也由此誕生并開始了一場革命，將個人計算機變成了必需品。后來推出了手機，如果沒有PCB技術(shù)的進步和小型化，這是不可能發(fā)生的技術(shù)飛躍。

此外，設(shè)計人員不再為單一目的和用途而設(shè)計PCB，而是開始采用測試設(shè)計（DFT）策略，這意味著他們必須時刻牢記將來進行修復(fù)和更改的可能性，并考慮所有邊緣情況。

多重時代

在新的千年中，這個時代的代名詞是“混合動力”。不再需要設(shè)計許多不同的設(shè)備來完成一件事情，如今，每個電子設(shè)備都可以執(zhí)行許多不同的動作。手機不再僅用于撥打電話，并且電視越來越智能。同時，PCB為應(yīng)對這一技術(shù)革命而精心設(shè)計，那么下一步將走向何方？

未來發(fā)展

只有未來才能說明我們今天在PCB行業(yè)中看到的增長趨勢是否將成為電子行業(yè)中的下一件大事，或許我們將看到該行業(yè)朝著其他方向發(fā)展：

• 柔性PCB-PCB行業(yè)是一個快速發(fā)展的行業(yè)，近年來，PCB行業(yè)中增長最快的部門是柔性PCB。可穿戴電子設(shè)備，柔性顯示器和醫(yī)療應(yīng)用只是導(dǎo)致對柔性和柔性剛板不斷增長的需求的一些行業(yè)。隨著柔性（和可拉伸）PCB的技術(shù)能力變得越來越復(fù)雜，產(chǎn)品設(shè)計的機會也增加了，我們還沒有意識到在未來幾年中PCB行業(yè)的這種潛力。

• 大功率板-尤其是在快速增長的太陽能和電動汽車（EVs）行業(yè)的推動下，功率更大的PCB（48V及更高）得到了巨大的發(fā)展。這些大功率板要求PCB能夠安裝更大的組件，例如電池組，同時還要能夠有效處理干擾問題。

• 3D打印技術(shù)–3D打印已在許多行業(yè)和研發(fā)部門中成為現(xiàn)實，但是，當考慮打印導(dǎo)電和非導(dǎo)電材料的混合物時，由于現(xiàn)代板的復(fù)雜性和易碎性，這仍然面臨著巨大的挑戰(zhàn)才達到傳統(tǒng)PCB行業(yè)的當前能力。使PCB的3D打印化的成本效益是要克服的巨大挑戰(zhàn)，特別是對于批量生產(chǎn)而言。