印刷電路板設(shè)計是所有電子電路設(shè)計的基礎(chǔ)。作為裝備電路中所有組件的主要載體,印刷電路板不僅可以確保分散組件的組合,還可以確保電路設(shè)計,避免在連接不同電線時出現(xiàn)人為錯誤它也用來
1.模式必須朝著合理的方向發(fā)展
例如,輸入/輸出,AC / DC,強/弱信號,高頻/低頻,高/低壓。它們的方向是線性的(或分開的),并且不相交且不會相互干擾。最好的方向是一條直線,但很難實現(xiàn)。最不利的方向是環(huán)。對于直流,小信號,低壓板設(shè)計,要求可能不太嚴(yán)格。合理是相對的。
2.選擇一個好的接地
地面點被多次提及。通常,需要主要接地點。例如,合并前置放大器的接地圖案,連接到主接地點,因為有限制,有時很難達(dá)成。實際上這是個尖銳的問題。工程師一般有自己的解決方案。
通常,在原理圖上放置了一些電源濾波/旁路電容器,但未在應(yīng)放置它們的位置顯示。這些電容器用于開關(guān)設(shè)備和其他需要過濾/分離的組件。布局時,電容器應(yīng)放置在這些組件附近。否則,它將無效。另外,適當(dāng)?shù)夭季蛛娫礊V波器/旁路電容器的話,接地點的問題將會更好解決。
如果使用粗大布線,請勿再使用細(xì)小布線了。高壓和高頻布線應(yīng)該平滑且無角度。接地線應(yīng)盡可能寬。最好的方法是澆銅。如果焊盤和過孔太小,可能很難完全切割焊盤并鉆孔。如果布線圖案較薄并且沒有注入銅,則圖案的蝕刻質(zhì)量將很差。因此,澆鑄銅不僅可用于接地使用,而且還可用于生產(chǎn)。
5.適當(dāng)?shù)耐讛?shù)量和圖案密度
您在制造初期找不到的問題往往會在以后出現(xiàn)。例如,蝕刻銅時,太多的圖案和通孔可能很危險。因此,通孔設(shè)計應(yīng)最小化。如果平行圖案的密度太高,則傾向于將焊接結(jié)合在一起。因此,圖案密度應(yīng)根據(jù)焊料處理能力來確定。如果焊點之間的距離太小,將需要更多時間來確保焊錫質(zhì)量。
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