什么是印刷電路板？

大量的電子組件（例如IC，電阻器和電容器）安裝在電路板的表面上。

通過使用圖案布線焊接和連接零件就它構成了電路，組件未焊接的電路板稱之為PWB，將組件安裝在板上并焊接成電路后被稱為PCB。

PCB的作用是？

PCB一般用于電子組件之間的電氣連接，組件的機械布置以及固定。

電氣連接包括傳輸信號的板（信號傳輸板），它具有發(fā)送電源的板（電源傳輸板）的兩個角色。

還用于機械固定零件，作為電子零件的焊接和散熱措施，散熱器的固定和外殼和匹配板之間存在機械連接。

印刷電路板是電子設備必不可少的，在設計和制造印刷電路板時，除了要了解板的材料和特性外，需要各個領域的知識，例如電氣知識和機械知識。

印刷電路板制造工藝

以雙面板和四層板的制造工藝為例，印刷電路板的制造過程包括蝕刻過程和電鍍過程，它是各種過程的組合。

關于印刷電路板的基本工藝制造方法：

1、減法

銅箔覆蓋整個電路板，去除不需要的部分，留下電路的方法。我們用掩膜把布線圖案和形狀覆蓋起來，用溶劑溶解，留下布線圖案部分進行蝕刻的方式。根據(jù)光刻膠的特性，使曝光部分變得難以溶解的負型，在初始狀態(tài)下，有兩種類型的正型是耐溶解的，并且暴露的部分變得可溶。對應于不同情況，掩膜必須適當?shù)厥褂秘撔秃驼汀Ｔ摷夹g也已經(jīng)應用于半導體制造。對于小批量生產(chǎn)（例如打樣），可以容易地制造電路板。

2、加法

在絕緣底板后面添加電路圖案的方法。在不想形成銅圖案的部分形成光刻膠(鍍光刻膠)，通過對沒有光刻膠的部分進行電解或無電解電鍍來形成圖案。

3、面板電鍍法

現(xiàn)在的主流方法，首先是對整個銅箔進行鍍銅處理。把膠留在圖案上，使用蝕刻劑進行蝕刻以形成圖案的方法。

4、圖案電鍍法

只對必要的部分進行鍍銅處理的方法。除了圖案之外部分鍍上焊錫作為蝕刻劑進行蝕刻。工程會很長，但是即使被移動和曝光，因為沒有蝕刻劑，不會引起通孔斷開等故障。

5、干膜法

在蝕刻工序前進行打孔和鍍通孔時，為了保護形成圖案的部分和鍍層，兩者必須用干膜覆蓋。