pcb正片和負(fù)片流程差異

PCB正片和負(fù)片是PCB制造過程中的兩個重要步驟，它們之間有一些差異。下面我們將詳細(xì)探討這兩個過程的流程及其差異。

首先，讓我們先了解一下正片和負(fù)片的概念。在PCB制造中，光刻工藝主要涉及到照相板的制作。正片通常用來制作PCB的銅層圖案，而負(fù)片則用于制作PCB的阻焊、字符標(biāo)識等圖案。

正片流程：

1. 設(shè)計制圖：首先，根據(jù)PCB設(shè)計圖紙，使用CAD軟件進(jìn)行圖紙制作，包括布線、元件安裝位置、阻焊區(qū)域等。

2. 制作底片：將圖紙轉(zhuǎn)化為適用于PCB制作的底片，通常使用半透明膠片進(jìn)行印刷。

3. 準(zhǔn)備感光涂層：為了使底片上的圖案可以被轉(zhuǎn)移至PCB材料上，需要在PCB材料上涂敷一層感光涂層。

4. 曝光與顯影：將底片放置在涂有感光劑的PCB材料上，通過曝光機的照射，將底片上的圖案轉(zhuǎn)移至PCB材料上。然后，將曝光后的PCB材料進(jìn)行顯影，去除未曝光的部分感光涂層，留下曝光部分。

5. 腐蝕：使用化學(xué)品對經(jīng)過顯影的PCB材料進(jìn)行腐蝕處理，去除曝光區(qū)域的銅層，只保留布線、焊盤等需要的電路。

6. 清洗：將腐蝕后的PCB進(jìn)行清洗，去除殘留的感光劑和腐蝕劑。

7. 阻焊和字符標(biāo)識：根據(jù)PCB設(shè)計要求，對PCB進(jìn)行阻焊和字符標(biāo)識處理。

負(fù)片流程：

1. 設(shè)計制圖：和正片一樣，首先需要設(shè)計制圖，包括阻焊、字符標(biāo)識等圖案。

2. 制作底片：將設(shè)計好的圖紙轉(zhuǎn)化為適用于PCB制作的底片。

3. 準(zhǔn)備底片：將底片放置在一張普通底片上，將兩張底片貼合，確保定位準(zhǔn)確。

4. 曝光與顯影：將負(fù)片放置在涂有感光劑的PCB材料上，通過曝光機的照射，將負(fù)片上的圖案轉(zhuǎn)移至PCB材料上。然后，將曝光后的PCB材料進(jìn)行顯影，去除未曝光的部分感光涂層，留下曝光部分。

5. 腐蝕：使用化學(xué)品對經(jīng)過顯影的PCB材料進(jìn)行腐蝕處理，去除未受曝光區(qū)域的銅層，只保留布線、焊盤等需要的電路。

6. 清洗：將腐蝕后的PCB進(jìn)行清洗，去除殘留的感光劑和腐蝕劑。

7. 阻焊和字符標(biāo)識：根據(jù)PCB設(shè)計要求，對PCB進(jìn)行阻焊和字符標(biāo)識處理。

正片和負(fù)片流程的主要差異在于制作底片的方式和曝光過程中圖案的轉(zhuǎn)移方向。在正片流程中，制作底片是直接將設(shè)計好的圖紙轉(zhuǎn)化為適用于PCB制作的底片。而在負(fù)片流程中，需要先制作一張負(fù)底片，再將其與一張普通底片貼合，并通過曝光將負(fù)底片上的圖案轉(zhuǎn)移到PCB材料上。

此外，正片和負(fù)片流程中的其它步驟，如準(zhǔn)備感光涂層、顯影、腐蝕、清洗、阻焊和字符標(biāo)識等，都是相同的。

總結(jié)起來，正片和負(fù)片在PCB制造過程中的流程差異主要體現(xiàn)在制作底片的方式和曝光過程中圖案的轉(zhuǎn)移方向上。正片是直接將設(shè)計好的圖紙轉(zhuǎn)化為底片，而負(fù)片需要制作一張負(fù)底片，并與普通底片貼合。其他步驟如感光、顯影、腐蝕、清洗和阻焊等都是相同的。這兩個過程的差異使得它們可以實現(xiàn)PCB的不同圖案要求，從而滿足不同的PCB設(shè)計需求。