住友電氣工業株式會社（Sumitomo Electric Industries，Ltd.）宣布已成功量產基于氟樹脂的新型柔性印刷電路（FPC），該產品在毫米波（mmWave）頻段表現出高靈活性和低傳輸損耗，旨在實現5G及更高版本的通信。

在無線通信中，5G移動通信已逐步走向商業化。在世界各地，sub-6頻段（例如3.5和4.7 GHz）正用于5G通信。為了提高傳輸速度，期望將使用頻率提高到毫米波頻段（如26 GHz和28 GHz）。此外，考慮到6G移動通信的推出，以及雷達和傳感器的實際使用，毫米波頻段中的更高頻率將被全面使用。

在此背景下，住友電工已實現了基于氟樹脂的柔性FPC的批量生產，其特點是在毫米波波段，傳輸損耗低。

與已經開始用于高頻電路的液晶聚合物（LCP）相比，氟樹脂的特征在于介電常數和介電損耗因子低，從而能進一步降低傳輸損耗（在40 GHz頻段）。頻率越高，表明的特性越明顯。由于這些特性，氟樹脂作為在高頻帶中具有優異特性的電路材料備受關注。

住友電工集團長期從事氟樹脂加工，并開發了各種產品。住友電工憑借其積累的專業知識和技術，實現了氟樹脂基FPC的批量生產，而這種氟樹脂FPC加工難度很大。氟樹脂基FPC的柔韌性與常規FPC一樣，因此適合在需要柔韌性的區域（例如曲面）中進行布線。

氟樹脂基FPC的這些優點，使其有望獲得廣泛的應用。氟樹脂基FPC可作為數據中心、5G基站和終端設備中的書寫材料，也可以作為基站和終端設備的天線。此外，氟樹脂基FPC還有望用于雷達裝置和傳感器。
責任編輯：tzh