重要要點

l什么是光刻？

l光刻工藝的類型。

l光刻處理如何用于電路板成像。

l工業平版印刷處理設計指南。

可以說，有史以來研究最多的文物是都靈裹尸布。進行廣泛檢查的原因，從來源的宗教建議到過程的科學好奇心不一而足。至少在沒有使用明顯的專用加工技術的情況下，數千年來人們對布的印象仍然保存得如此好。似乎確實已達成共識，認為光是主要因素，這表明某種類型的成像。裹尸布的研究很可能會繼續進行，但是，準確地保留從源到另一種材料的投影成像的有效性是當今不可否認的一課，也是當今的常規做法。

如今，電子學中常用的一種成像形式是光刻。已經存在了兩個多世紀的這種基本方法利用粘附力和電阻來創建用于半導體和電路板的電路。這是構建電路板初始步驟的一項必不可少的技術，它會影響PCB制造的難易程度，進而影響整個PCBA開發過程。在探索PCB布局設計可以幫助開發板的方法之前，更明確地定義光刻處理將是有益的。

光刻工藝

光刻處理的基礎是光刻。光刻技術是德國劇作家兼演員約翰·阿洛伊斯·塞內費爾德（Johann Alois Senefelder）于1896年發明的，當時他正在尋找一種更好的印刷方式。由于將平整的石頭用作印刷表面，因此所得的技術最初稱為“石材印刷”。經過精煉之后，正片吸引油墨而負片排斥油墨的方法被證明是廉價的，并且具有很好的復制效果，因此被稱為光刻技術。

自成立以來，光刻的油水工藝已轉變為光學工藝。該光刻工藝涉及將圖像轉移到光刻膠材料下方的薄膜或基板材料中。原始圖像的多余區域被抗蝕劑排斥，隨后將其去除，從而將所需圖像保留在現在曝光的薄膜或基板上。該工藝的曝光方法可能會有所不同，因此，下面列出了幾種光刻工藝。

光刻工藝類型：

l光刻技術

l電子束光刻

lX射線光刻

l聚焦離子束光刻

l中性原子束光刻

到目前為止，光刻技術是最常用的方法，尤其適用于電子設備，如下所述。

用于電路板制造的光刻工藝

光刻技術如此廣泛使用的主要原因是，它是微制造電子零件（如IC，微機電系統（MEMS），微系統和微機械）的首選方法。另外，該工藝在工業生產水平上用作電路板制造的一部分。下圖說明了用于制造PCB的光刻處理步驟。

在上圖中，顯示了FR4，但是，應使用表現出最佳介電材料性能的任何基材。在大多數情況下，暴露于紫外線下，事實證明，紫外線可以相當靈活地替代包括可見光和紅外激光在內的新型替代品。作為用于PCB堆疊層（表面和內部）的標準成像技術，最好的策略是將光刻工藝作為良好多層PCB堆疊計劃的一部分。

光刻工藝的目標版圖和布線設計

您的合同制造商（CM）可能利用的工業平版印刷處理可在板基板上進行高精度成像。對于當今所需的較小的，高度復雜的PCBA，需要這種制造水平。但是，這取決于您的PCB制造文件中指定的參數的準確性，以達到設計意圖的準確性，并結合DFM規則和電路板可制造性準則。

為了在設計期間有效地針對您的電路板成像過程，您需要具有足夠功能的工具，例如下面所示的高級內層布線。