作為半導體產業(yè)的核心基礎材料，大尺寸半導體硅片的主要產能被少數國際半導體硅片供應商壟斷，而這也是國內硅片企業(yè)一直努力突破的方向。隨著行業(yè)領先企業(yè)立昂微的上市，有了資本市場的助力，公司未來更有希望率先突破國際壟斷，推動大尺寸半導體硅片國產化的實現。

硅片行業(yè)備受國家重視

立昂微所處的半導體硅片行業(yè)，是我國重點鼓勵、扶持發(fā)展的產業(yè)。

作為我國實施制造強國戰(zhàn)略第一個十年的行動綱領，《中國制造2025》明確指出，針對核心基礎零部件（元器件）、先進基礎工藝、關鍵基礎材料和產業(yè)技術基礎（統(tǒng)稱“四基”）等工業(yè)基礎能力薄弱現狀，著力破解制約重點產業(yè)發(fā)展的瓶頸。

到2020年，40%的核心基礎零部件、關鍵基礎材料實現自主保障，受制于人的局面逐步緩解，到2025年，70%的核心基礎零部件、關鍵基礎材料實現自主保障，80種標志性先進工藝得到推廣應用，部分達到國際領先水平。

而《工業(yè)“四基”發(fā)展目錄（2016年版）》將8英寸、12英寸集成電路硅片列為新一代信息技術領域關鍵基礎材料的首位。半導體硅片行業(yè)作為振興民族半導體工業(yè)、促進國民經濟轉型的重要一環(huán)，各監(jiān)管部門通過制定產業(yè)政策和頒布法律法規(guī)，從鼓勵產業(yè)發(fā)展、支持研究開發(fā)、加強人才培養(yǎng)、保護知識產權等各方面，對半導體硅片行業(yè)發(fā)展給予了大力扶持，并成立了國家集成電路產業(yè)投資基金，積極推動大尺寸半導體硅片的國產化進程。

從市場需求來看，自2014年以來，我國半導體硅片市場規(guī)模呈穩(wěn)定上升趨勢。通信、計算機、汽車產業(yè)、消費電子、光伏產業(yè)、智能電網、醫(yī)療電子等終端應用領域的快速發(fā)展以及人工智能、物聯網等新興產業(yè)的崛起極大地促進了集成電路和分立器件產業(yè)的發(fā)展，進而帶動對上游半導體硅片需求的快速提升。

根據IC Mtia統(tǒng)計，2018年中國半導體硅片市場需求為172.1億元，預計2019、2020年的市場需求將分別達到176.3億元、201.8億元，2014年至2019年的復合增長率為13.74%。

技術優(yōu)勢奠定行業(yè)領先地位

立昂微的控股子公司浙江金瑞泓長期致力于技術含量高、附加值高的半導體硅片的研發(fā)與生產，具有硅單晶錠、硅研磨片、硅拋光片、硅外延片的完整工藝和生產能力。2004年，公司6英寸半導體硅拋光片和硅外延片開始批量生產并銷售，成為國內較早進行6英寸硅片量產的企業(yè)；2009年，公司8英寸半導體硅外延片開始批量生產并銷售，實現我國8英寸硅片正片供應的突破；通過承擔十一五國家02專項，公司具備了全系列8英寸硅單晶錠、硅拋光片和硅外延片大批量生產制造的能力，并開發(fā)了12英寸單晶生長核心技術，以及硅片倒角、磨片、拋光、外延等一系列關鍵技術。

8英寸半導體硅片的大規(guī)模產業(yè)化和12英寸半導體硅片相關技術已于2017年5月通過國家02專項正式驗收，標志著浙江金瑞泓已走在我國大尺寸半導體硅片生產工藝研發(fā)的前列。目前，浙江金瑞泓所生產的半導體硅片產品廣泛應用于集成電路、半導體分立器件等領域，已經成為ONSEMI、AOS、日本東芝公司、臺灣漢磊等國際知名跨國公司以及中芯國際、華虹宏力、華潤微電子等國內知名企業(yè)的重要供應商。

根據中國半導體行業(yè)協(xié)會的統(tǒng)計，浙江金瑞泓在 2015 年至 2017 年中國半導體材料十強企業(yè)評選中均位列第一名。在中國半導體行業(yè)協(xié)會最新公布的“2019年中國半導體材料十強企業(yè)”名單中，浙江金瑞泓再次名列榜首。

能夠有如此優(yōu)異的表現，成為行業(yè)領先企業(yè)，與公司雄厚的研發(fā)實力密切相關。

立昂微擁有一支高度專業(yè)化的技術團隊，主要研發(fā)人員具有在國內外知名半導體企業(yè)擔任重要技術崗位的從業(yè)背景，具有較強的自主研發(fā)和創(chuàng)新能力，目前公司擁有多項具有自主知識產權的發(fā)明專利。截至2020年3月末，公司擁有研發(fā)與技術人員超過300人，其中1人獲國務院政府特殊津貼專家榮譽。

立昂微自成立以來，一直將技術創(chuàng)新作為重要的發(fā)展戰(zhàn)略，建立了較為完善的技術創(chuàng)新機制。公司在多年積累的研發(fā)管理經驗的基礎上，已經形成了一套系統(tǒng)的自主研發(fā)管理標準，建立了包含市場需求分析、研發(fā)立項管理、實施與檢查等多環(huán)節(jié)在內的研發(fā)流程體系。2017年至2020年一季度，公司每年用于技術研發(fā)的費用占當年營業(yè)收入比例分別達到5.63%、7.08%、8.14%和7.31%。未來，公司的研究方向主要為“大尺寸半導體硅片”、“肖特基二極管芯片”、“MOSFET芯片”、“射頻集成電路芯片”等領域，以期在原有技術積累的基礎上實現突破，優(yōu)化產品結構，提高產品質量，增強公司盈利能力。

發(fā)力12英寸硅片突破國際壟斷

半導體硅片大尺寸化是目前行業(yè)發(fā)展的主要趨勢。近年來，國際先進半導體硅片生產企業(yè)自主開發(fā)了 12 英寸半導體硅片的生產技術，且正在積極研發(fā) 12 英寸以上的半導體硅片，而大尺寸半導體硅片國產化已經成為我國半導體領域的重要戰(zhàn)略目標和努力方向。

目前國內能夠實現半導體硅片批量生產的本土企業(yè)也僅有十余家，量產的最大產品尺寸也只有8英寸，與國外先進企業(yè)相比尚存在較大差距。而立昂微的工藝技術水平在國內同行中處于領先地位，已經掌握了12英寸硅片的核心技術，正在與國內先進企業(yè)一起積極推進國產12英寸半導體硅片的研發(fā)及產業(yè)化工作。

自設立以來，立昂微歷經全球金融危機等考驗，不斷求新圖變，努力追趕世界先進水平，逐漸鞏固了在國內半導體硅片行業(yè)及肖特基二極管芯片行業(yè)的領先地位。上市之后，立昂微將依托技術研發(fā)、客戶基礎和品牌影響力等方面的優(yōu)勢，在擴產8英寸半導體硅片產量的同時，加快實現12英寸半導體硅片的產業(yè)化。

目前，立昂微12英寸硅片產業(yè)化項目的實施主體金瑞泓微電子已完成設立，將負責實施建設公司年產180萬片集成電路用12英寸硅片項目，其中第一期的建設目標為年產60萬片集成電路用12英寸硅片，第二期的建設目標為年產120萬片集成電路用12英寸硅片。公司方面表示，未來將著力開發(fā)適用于 40-14nm 集成電路制造用 12 英寸硅單晶生長、硅片加工、外延片制備等成套量產工藝，實現 12 英寸半導體硅片的國產化，打破我國 12 英寸半導體硅片基本依賴進口的局面，為我國深亞微米級極大規(guī)模集成電路產業(yè)的發(fā)展奠定堅實基礎。

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