在進入到5G時代之后,聯(lián)發(fā)科的存在感比此前要增加不少,他們已經(jīng)推出天璣1000、天璣800等多款處理器,并且,去年也與Intel達成了將5G推向下一代個人電腦的合作協(xié)議。
據(jù)產(chǎn)業(yè)鏈人士透露,聯(lián)發(fā)科除了向Intel提供5G調(diào)制解調(diào)器外,還將會與AMD在芯片方面進行合作。
但是,產(chǎn)業(yè)鏈人士并未透露聯(lián)發(fā)科與AMD具體合作的領(lǐng)域,不過,很可能同Intel一樣,圍繞將5G推向個人電腦進行合作。
據(jù)悉,聯(lián)發(fā)科與Intel的合作,在去年11月份達成,Intel在官網(wǎng)上表示,他們與聯(lián)發(fā)科正在就開發(fā)、認證和支持用于下一代個人電腦的5G調(diào)制解調(diào)器解決方案進行合作。
聯(lián)發(fā)科官網(wǎng)上宣布,他們研發(fā)的T700?5G調(diào)制解調(diào)器在實際測試中已經(jīng)成功進行5G獨立組網(wǎng)通話,將用于Intel處理器的個人電腦中,提供5G連接能力。
據(jù)了解,首批搭載聯(lián)發(fā)科5G調(diào)制解調(diào)器的Intel個人電腦將有望在2021年問世。
責任編輯:pj
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