如今，距離iPhone 12系列的發(fā)布已經(jīng)過去兩個(gè)多月的時(shí)間了。對(duì)于廣大用戶而言，相較于上一代的iPhone 11系列，iPhone 12系列整體的提升并不明顯。但盡管如此，目前iPhone 12系列的銷量依然是非常驚人的。

顯然，要說到iPhone 12系列與iPhone 11系列最大的不同，除了A14處理器之外，應(yīng)該就是基帶部分。熟悉相關(guān)情況的小伙伴都清楚，多年以來iPhone系列的信號(hào)問題飽受詬病，而這都源于英特爾基帶與iPhone機(jī)型之間的不搭配。因此，蘋果在與高通和解之后，迅速在iPhone 12系列上搭載了高通驍龍X55基帶。

據(jù)外媒Macrumors報(bào)道， 研究公司TrendForce數(shù)據(jù)顯示，iPhone 12系列機(jī)型的暢銷導(dǎo)致對(duì)高通5G基帶和RF射頻芯片的需求激增，從而推動(dòng)其收入在Q3的收入超過競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手博通。同時(shí)，相關(guān)報(bào)告顯示，高通2020 Q3的收入49億美元，比去年同期大漲37.6%，而博通的收入為46億美元。TrendForce表示，高通公司“出色的表現(xiàn)”部分歸因于兩家公司去年和解訴訟后，今年初高通重新進(jìn)入了蘋果的供應(yīng)鏈。

值得關(guān)注的是，蘋果公司硬件技術(shù)高級(jí)副總裁約翰尼·斯魯吉（Johny Srouji）在一次與蘋果公司員工舉行的內(nèi)部會(huì)議上表示，蘋果已經(jīng)開始為未來的iPhone研發(fā)自己的基帶。據(jù)了解，巴克萊分析師Blayne Curtis，Thomas O\'Malley，Tim Long及其同事提供了有關(guān)蘋果內(nèi)部基帶的其他一些詳細(xì)信息，稱該芯片將“非常像高端基帶”，它支持超快的mmWave 5G，就像iPhone 12的高通驍龍X55基帶一樣。并且，分析師還表示：“我們相信蘋果實(shí)際上已經(jīng)在5G基帶上進(jìn)行了一年以上的研究，它定位高端，支持mmWave 5G。”

當(dāng)然，作為2019年和解協(xié)議的一部分，蘋果和高通宣布達(dá)成了一項(xiàng)多年芯片組供應(yīng)協(xié)議。因此，距離蘋果自研基帶最終商用，預(yù)計(jì)還需要幾年時(shí)間。由此來看，為了給廣大用戶帶來更加出色的使用體驗(yàn)，蘋果始終在各個(gè)元器件方面進(jìn)行更加深入的研究。相信在未來，iPhone新機(jī)將會(huì)更加強(qiáng)悍，體驗(yàn)也將更加出色。
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