蘋果公司在擺脫對外部供應(yīng)商依賴的征途上邁出了重要一步，據(jù)知名蘋果供應(yīng)鏈分析師郭明錤的最新爆料，Apple正加速推進(jìn)其5G芯片的自研進(jìn)程，計劃在2025年實現(xiàn)重大突破。這一戰(zhàn)略調(diào)整將直接影響兩款即將問世的iPhone產(chǎn)品——iPhone SE 4和iPhone 17超薄機(jī)型，它們將成為首批搭載蘋果自家5G基帶的智能手機(jī)。

自2017年起，蘋果與高通之間圍繞專利問題的紛爭不斷升級，最終雙方通過和解協(xié)議暫時平息了這場“芯片大戰(zhàn)”。然而，和解并未讓蘋果放棄自研5G芯片的決心。在支付了一筆未公開的款項并簽署芯片組供應(yīng)協(xié)議后，蘋果迅速轉(zhuǎn)向自研道路，并于不久后宣布斥資10億美元收購英特爾的基帶業(yè)務(wù)，這一舉措無疑為蘋果自研5G芯片項目奠定了堅實的基礎(chǔ)。

如今，隨著技術(shù)的不斷積累和研發(fā)進(jìn)程的加速，蘋果終于迎來了自研5G基帶的豐收期。據(jù)郭明錤透露，iPhone SE 4和iPhone 17超薄機(jī)型將成為首批搭載蘋果自研5G基帶的機(jī)型，這不僅標(biāo)志著蘋果在芯片自主化方面取得了重要進(jìn)展，也預(yù)示著其在全球5G智能手機(jī)市場的競爭力將得到進(jìn)一步提升。

對于消費者而言，蘋果自研5G基帶的推出無疑是一個好消息。它不僅意味著iPhone將擁有更加出色的網(wǎng)絡(luò)連接性能和更低的功耗表現(xiàn)，還可能帶來更加個性化的定制服務(wù)和更加緊密的系統(tǒng)集成體驗。隨著蘋果自研5G基帶的逐步普及，我們有理由相信，未來的iPhone將更加出色地滿足用戶對高速、穩(wěn)定網(wǎng)絡(luò)連接的需求。