工程師在設計PCBA板時，在滿足整機電性能、機械結構及可靠性要求的前提下，還要從降低成本和提高組裝質量出發(fā)。那么，PCBA板可制造性設計要注意哪些問題？

1、最大限度減少PCB層數(shù)。能采用單面板就不用雙面板，能采用雙面板就不用多層板，盡量減少PCB加工成本。

2、盡量采用再流焊工藝，因為再流焊比波峰焊具有更多的優(yōu)越性。

3、最大限度減少pcb組裝工藝的流程，盡量采用免清洗工藝。

4、是否滿足SMT工藝、設備對pcb設計的要求。

5、Pcb形狀、尺寸是否正確，小尺寸pcb是否考慮了拼板工藝。

6、夾持邊設計、定位孔設計是否正確。

7、定位孔及非接地安裝孔是否標明非金屬化。

8、Mark圖形及其位置是否符合規(guī)定，其周圍是否留出1~1.5mm去阻焊區(qū)。

9、是否考慮了環(huán)境保護的要求。

10、基板材料、元器件及其包裝的選用是否符合要求。

11、pcb焊盤結構（形狀、尺寸、間距）是否符合DFM規(guī)范。

12、引線寬度、形狀、間距，及引線與焊盤的連接是否符合要求。

13、元器件整體布局、元器件之間最小間距是否符合要求；大器件周圍是否考慮了返修尺寸，元器件的極性排列方向是否盡量一致。

14、插裝元器件的孔徑、焊盤設計是否符合DFM規(guī)范；相鄰插裝元件之間的距離是否有利于手工插裝操作。

15、阻焊膜及絲網圖形是否正確，元件極性與IC腳是否標出。
編輯：hfy