本文捷多邦和大家分享一些pcb電路板元件布局基本規(guī)則，希望可以給一些pcb小白一些有用的幫助。

一、電路模塊中的元件采用就近集中原則，同時數(shù)字電路和模擬電路分開；

二、定位孔和標(biāo)準(zhǔn)孔等非安裝孔周圍不能在1.27mm內(nèi)貼裝元、器件和螺釘?shù)劝惭b孔周圍3.5mm（對于M2.5）、4mm（對于M3）內(nèi)不得貼裝元器件；

三、臥裝電阻、電感（插件）、電解電容等元件的下方避免布過孔，防止波峰焊后過孔與元件殼體短路；

四、元器件的外側(cè)距板邊的距離為5mm；

五、貼裝元件焊盤的外側(cè)與相鄰插裝元件的外側(cè)距離大于2mm；

六、金屬殼體元件和金屬件（屏蔽盒等）不能與其它元件相碰，不能緊貼印制線、焊盤，其間距應(yīng)大于2mm。定位孔、緊固件安裝孔、橢圓孔及板中其它方孔外側(cè)距板邊的尺寸大于3mm；

七、發(fā)熱元件不能緊鄰導(dǎo)線和熱敏元件；高熱器件要均衡分布；

八、電源插座要盡量布置在pcb電路板的四周，電源插座與其相連的匯流條接線端應(yīng)布置在同側(cè)。不要把電源插座及其它焊接連接器布置在連接器之間，方便這些插座、連接器的焊接及電源線纜設(shè)計(jì)和扎線；

九、所有IC元件單邊對齊，有極性元件極性標(biāo)示明確，同一pcb電路板上極性標(biāo)示不得多于兩個方向，出現(xiàn)兩個方向時，兩個方向互相垂直；

十、板面布線應(yīng)疏密得當(dāng)，當(dāng)疏密差別太大時應(yīng)以網(wǎng)狀銅箔填充，網(wǎng)格大于8mil(或0.2mm)；

十一、貼片焊盤上不能有通孔，防止因焊膏流失導(dǎo)致元件虛焊。插座腳間不能有重要信號線穿過；

十二、貼片單邊對齊，字符和封裝方向都要一致；

十三、有極性的元件在以同一pcb電路板的極性標(biāo)示方向盡量保持一致。

希望以上捷多邦分享的pcb電路板元件布局基本規(guī)則能夠?qū)δ阌兴鶐椭煜げ季€規(guī)則后，畫板時便能有效避免很多不必要的問題。

審核編輯 黃宇