宜鼎最新DRAM模組，為FPGA提供大容量與低延遲的高效能選擇

宜鼎國際近日發表最新DRAM產品，針對FPGA應用的工業級DRAM模組，提供正寬溫、大容量的單列(1 Rank)與雙列(2 Rank)解決方案，并以工控等級的高穩定與高可靠性積極搶市。

嵌入式系統開發人員在面對5G與IoT市場的激烈快速的需求挑戰時，FPGA已成為目前系統開發的熱門選擇。透過FPGA彈性的設計架構，對于大量且須經復雜的數據運算，如影像訊號、聲音訊號等，將有助于追求高度彈性與最佳效能。隨著越來越多嵌入式平臺開始為AI和IoT應用提供強大的邊緣計算能力，FPGA可以更低的功耗提供了更高的性能，相對于ASIC，為開發人員提供更大的設計彈性。

據研究指出，FPGA未來五年市場規模將達到59億美元，年平均增長率為7.6%。而隨著英特爾以及AMD等大廠持續推廣FPGA技術，宜鼎國際也積極展開相關布局。宜鼎國際全球DRAM事業處副總張偉民表示：“宜鼎不斷致力于創新以及提供更智能化的產品，并且積極投入AI相關的創新產品開發。眼下系統商逐漸采用FPGA技術，將會需要大量高可靠性與質量穩定的工業級DRAM，因此宜鼎推出最新的DRAM模組，為FPGA提供大容量與低延遲的高效能選擇，而工控質量的高可靠性，以及業界最完整規格，更是宜鼎長期以來在工控領域持續領先的最大優勢。”

宜鼎最新應用于FPGA的工業級DRAM模組的規格與功能一應俱全，包含大容量的單列與雙列產品組合，嚴守-40–85℃工控寬溫標準，以及有效保護硫化腐蝕的DDR4全產品線抗硫化技術，并透過高強固的側面填充技術，強化芯片與PCB鏈接，加上HumiSeal敷形涂料確保防塵防污等強固功能。新品已陸續導入量測儀器相關應用市場，未來將針對更多邊緣運算應用持續推廣。