2021年半導體產(chǎn)能全面吃緊，業(yè)界看好硅晶圓供不應求且價格逐季調(diào)漲，法人預期包括環(huán)球晶（6488）、臺勝科（3532）、合晶（6182）、嘉晶（3016）等硅晶圓廠今年營運逐季好轉(zhuǎn)，對全年展望維持樂觀看法，并預期硅晶圓缺貨效應會延續(xù)到2022年。

SMG報告指出，2020年全球硅晶圓出貨面積有所增長，總營收與2019年相比則維持不變達111.7億美元。2020年硅晶圓出貨總量達12，407百萬平方英吋，相較2019年的11，810百萬平方英吋增長5％，接近2018年創(chuàng)下的歷史新高紀錄。

SMG主席暨信越硅立光美國分公司產(chǎn)品開發(fā)與應用工程副總裁Neil Weaver指出，2020年半導體產(chǎn)業(yè)雖然受到新冠肺炎疫情影響，但在12吋硅晶圓的穩(wěn)定需求及下半年表現(xiàn)相對強勁帶動下，2020年全年硅晶圓出貨量仍呈正成長，出貨面積創(chuàng)下歷史次高紀錄。

業(yè)界對于2021年硅晶圓市場抱持樂觀看法，全年出貨面積可望超越2018年水準并創(chuàng)下歷史新高，供給吃緊情況不僅延續(xù)到年底，還將延續(xù)到2022年。法人表示，硅晶圓廠去年沒有擴增新產(chǎn)能，只有環(huán)球晶韓國廠會在今年量產(chǎn)，所以硅晶圓供給面積年成長率低于3％，但過去二年當中，包括英特爾、臺積電、三星、美光等均有擴建產(chǎn)能，對硅晶圓需求維持高檔，第一季8吋及12吋硅晶圓均供給吃緊。

以第一季硅晶圓市場供需情況來看，12吋磊晶硅晶圓（Epi Wafer）及拋光硅晶圓（Polished Wafer）產(chǎn)能已經(jīng)銷售一空，第二季產(chǎn)能亦被客戶搶光，訂單量略大于供給量，半導體廠已愿意與硅晶圓廠簽訂長約。另外，車用晶片及電源管理IC訂單大增，8吋硅晶圓市況反轉(zhuǎn)向上，6吋硅晶圓也因為金氧半場效電晶體（MOSFET）等功率元件投片量增加而帶動出貨。整體來看，包括環(huán)球晶、臺勝科、合晶、嘉晶等營運逐季看旺到年底。
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