2018年，華為推出全球首款三攝像頭手機，2019年，蘋果也加入了該行列，而最新的華為手機已經裝備四攝像頭。這些表明，多攝像頭已成為高端智能手機的標配。此外，自動駕駛汽車、物聯網等商機日益成熟，都在帶動CMOS圖像傳感器（CMOS Image Sensor，CIS）需求持續升溫。據IC Insights預測，2019年CIS銷售額較2018年將增長9%，達到155億美元，有望連續8年刷新紀錄，2020年還會增長4%，市場規模將達到161億美元，此趨勢將延續至2023年。可見，CIS商機迎來了大爆發。

據臺灣媒體報道，由于需求爆發，全球CIS龍頭索尼產能不足，破天荒地將訂單交給了臺積電。索尼本來就是臺積電客戶，過去合作以邏輯芯片為主，并未將CIS交給臺積電代工。

臺媒稱，這次索尼首度釋放CIS訂單，將于臺積電南科14a廠導入40nm制程生產，臺積電為此添置了新設備，定于明年第2季度裝機，8月試產，初期月產能2萬片，2021年第1季度大量交貨，后續打算擴大產能，雙方可望延伸合作至28nm及更先進制程。

而除了芯片代工廠外，相關的封測廠商也將同步受惠。

目前，全球主要的CIS封測廠商都集中在中國臺灣和大陸地區，而它們的產能也幾乎都趨近于滿產，與上游的芯片廠商一樣，出現了供不應求的局面。以大陸地區的晶方科技、華天科技和長電科技為代表的CIS封測廠商，今年下半年的業績出現了明顯的好轉勢頭。

CIS芯片受晶圓產能問題影響導致缺貨，與此同時，一并漲價的還包括下游的封測環節，據業內人士透露，眼下CIS芯片上下游廠商價格的增長趨勢也都伴隨著CIS芯片漲價的節奏，漲幅高達20%～40%。而相關企業股票業出現了明顯的上漲態勢。

11月27日，華天科技漲停，該股近一年已經漲停5次。而此次異動的主要原因就是CIS芯片出現缺貨；使得封測業迎來了發展的拐點，產業回暖跡象明顯。

晶方科技產能滿載

目前，晶方科技是中國大陸首家、全球第二大能為CIS提供晶圓級芯片尺寸封裝量產服務的專業封測服務商。

該公司表示，受惠于手機攝像頭、安防監控、汽車電子等領域市場需求的帶動，其CMOS傳感器封測產能已經滿載。

昨天開盤后，晶方股價一度大漲6%，截至上午，股價上漲了4.8%。晶方科技的大漲就與CIS漲價有關，這屬于事件性刺激。該股業績在三季度出現了拐點。

據悉，晶方科技產品服務項目中，以提供安防類CIS封測服務為主，其客戶包括海康、大華等大廠。

今年前三季度，晶方科技營收達3.41億元人民幣，年減20%。而第三季單季營收1.41 億元人民幣，年減4. 4%；歸屬母公司純益0.3 億元人民幣，年增391%。此外，該公司第三季度毛利率達43.4%，比去年同期上升18.8個百分點。同時，其第三季度整體產能處于滿載狀態，工藝技術與設備利用率明顯提升。

由于目前智能手機三攝像頭和四攝像頭高端機種不斷推出，帶動景深、廣角等低像素小尺寸的CIS封裝需求提升。再加上相較其他大陸廠商而言，晶方科技的WLCSP具有明顯成本優勢，手機端CIS芯片封裝成為推升該公司營收增長的主要來源。

而在汽車ADAS方面，目前的產品認證技術壁壘很高，使得車載CIS封裝單價較高，在已經打入汽車供應鏈的情況下，一旦能提供穩定的車載CIS封測服務，將有望成為該公司另一個業績增長引擎。

臺灣地區CIS封測廠

目前，中國臺灣地區專攻CIS封裝的公司主要有同欣電、精材、勝麗等。其中，同欣電為豪威科技RW（晶圓重組）業務的主要供應商，豪威是同欣電的最大客戶，占其營收比重逾兩成，隨客戶擴大在中國大陸市場的布局，該公司有望切入中國手機供應鏈。

同欣電總經理呂紹萍在11月法說會中就曾透露，第4季度主要增長動力就來自CIS于產品，預期明年CIS出貨將大幅增長，未來還會逐步導入生產高像素產品。他表示，手機大廠紛紛采用三攝像頭及以上設計，CIS搭載數量隨之增加，加上中國大陸力拼國產化，成為帶動其CIS封裝業務增長的兩大動力。

為了滿足客戶需求，同欣電也有擴充產能的規劃。八德新廠預計在明年初動工，至2021年下半年開始量產，主要生產醫療、影像感測等高端產品。今年設備支出約6.5億元新臺幣，由于CIS需求強勁，預計明年將恢復往年高峰水準，在14億~15億元。

另外，京元電也是臺灣地區一家重要的CIS封測廠商。拓墣產業研究院給出的2019年第三季度全球前十大封測廠商營收排名中，該公司與頎邦在該季的營收表現亮眼，排名分別維持在第八與第十位。京元電主要增長動力來自5G通訊、CIS及AI芯片等封裝需求。從榜單中可以看出，京元電的營收增幅是最高的。

目前，京元電的CIS產品應用以手機等消費品為主。在5G相關芯片、CIS等測試需求以及并購效應帶動下，今年，該公司營收、獲利皆有望創新高。另外，受惠于大陸核心芯片元器件自主可控的態勢，該公司在2020年的營收有機會維持兩位數增長。

汽車CIS市場前景

目前，手機仍是CIS最大應用市場，但從成長性來看，汽車應用領域爆發力最強，主要是車載新應用（主要是ADAS）帶動，到2023年，銷售額年復合成長率（CAGR）有望達到29.7%，上看32億美元，CIS在該市場的銷售占比將拉升到15%，而手機在該市場的占有率將從2018年的61%，降至45%（銷售額預估為98億美元）。

在所有CIS封測廠商中，勝麗是專注在車用市場的，其最大客戶為安森美（車用CIS的霸主），同時也切入了索尼、豪威等國際大廠供應鏈。據悉，該公司今年已完成第一階段產能擴充計劃，第二階段預計于2020年完工，屆時整體產能將較今年提升40%。

目前，勝麗車用產品占營收比重近8成，在新產能加入后，未來有可能提升到9成。

未來10年，LiDAR應用及需求將大幅增長，CIS應用于醫療、航空及軍事也是未來研發重點。勝麗在車用CIS已深耕多年，持續在車用CIS封裝代工材料、工藝、生產流程上提供客戶完整且有效的解決方案。

另一家廠商精材在前一段時間指出，今年CIS封裝需求將較去年略減，明年則有機會小幅增長，且該公司已逐漸淡出手機應用，朝車用、醫療等應用發展。而受惠于蘋果新機銷售火爆，精材今年業績有望走出去年大幅衰退的陰霾，明年在CIS需求帶動下，表現將優于今年。

結語

整個半導體業已經開始回暖，處于產業鏈下游的封測業在困難時期顯得更加步履維艱。而CIS成為了2019年最為搶手的明星產品，處于絕對供不應求的狀態，而這給各大CIS封測廠商帶來了巨大的商機和扭轉頹勢的機遇。而從索尼將CIS產能交由臺積電代工這一發展態勢來看，未來兩年，CIS市場依然有巨大的盈利空間，這也成為了封測廠商迎來產業拐點的重要抓手。
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