在過去的幾年中，由于電子在人類生活的各個方面的使用越來越多，因此電子工業穩步增長。隨著對高級和微型產品的需求增長，印刷電路板（PCB）行業也在增長。如今，PCB變得比以前更小。由于其較小的表面，將各種組件安裝在電路板上是具有挑戰性的。為了緩解這種情況，制造商正在使用兩種技術將電氣組件安裝到電路板上。這些技術是電鍍通孔技術（PTH）和表面貼裝技術（SMT）。PTH是用于將電子組件（包括微芯片，電容器和電阻器）安裝到電路板上的最常用技術之一。在通孔組裝中引線穿過預鉆孔，在另一側形成十字形圖案。您想更多地了解在電路板設計中使用鍍通孔組件的好處嗎？閱讀該帖子以了解有關這些電路板上的此信息以及其他信息。

通孔組件概述

PTH組件被稱為“通孔”，因為引線通過電路板中的鍍銅孔插入。這些組件具有兩種引線：軸向引線和徑向引線。

軸向引線組件（ALC）：這些組件可能具有一根或多根引線。使引線從部件的一端引出。在電鍍通孔組裝過程中，兩端都穿過電路板上的單獨孔。因此，部件緊密地放置在電路板上。電解電容器，保險絲，發光二極管（LED）和碳電阻器是軸向組件的一些示例。當制造商正在尋求緊湊的配合時，這些組件是首選。

徑向引線組件（RLC）：這些組件的引線伸出其身體。徑向引線主要用于高密度板上，因為它們在電路板上占用的空間較小。陶瓷盤式電容器是徑向引線組件的重要類型之一。

在PCB制造過程中使用電鍍通孔組件的4個理由

通孔技術具有各種優勢，這有助于其在電子制造商中的普及。

簡便的原型制作：電鍍通孔技術可實現比SMT更快的原型制作。引腳通孔組件可以通過手工焊接或波峰焊焊接到板上。此外，您甚至可以在制作電路板之前就對電路板設計進行評估。

出色的物理連接：PTH有助于在組件和電路板之間建立牢固的機械結合。該技術用于安裝必須承受機械應力，高功率和高電壓的組件，例如連接器，變壓器，電容器和半導體。

高功率公差：通孔組件可以輕松滿足高功率要求。通孔組件與電路板一起運行，它們可以輕松承受機械以及環境壓力。這就是為什么通孔組件廣泛用于需要承受高溫和規則加速度的航空航天和軍用電子產品的原因。

組件耐久性：眾所周知，通孔安裝有助于在組件之間建立牢固的物理結合。這些組件牢固地焊接在電路板的兩側，有助于提高其耐用性。

所有提到的要點有助于理解電鍍通孔組件的普及。您必須從了解您的要求并為您提供適當解決方案的可信賴制造商處獲取PCB組件。加速組件在設計以及為各種工業電子應用構建PCB組件方面擁有豐富的經驗。
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