9月25日，2020第三屆半導(dǎo)體才智大會(huì)暨“中國(guó)芯”集成電路產(chǎn)教融合實(shí)訓(xùn)基地（南京）成立儀式在南京召開。會(huì)上，《中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)人才白皮書（2019-2020年版）》發(fā)布。

作者｜圖圖 校對(duì)｜若冰

集微網(wǎng)消息，9月25日，2020第三屆半導(dǎo)體才智大會(huì)暨“中國(guó)芯”集成電路產(chǎn)教融合實(shí)訓(xùn)基地（南京）成立儀式在南京召開。會(huì)上，《中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)人才白皮書（2019-2020年版）》（以下簡(jiǎn)稱《白皮書》）發(fā)布。

《白皮書》顯示，按當(dāng)前產(chǎn)業(yè)發(fā)展態(tài)勢(shì)及對(duì)應(yīng)人均產(chǎn)值推算，到2022年前后全行業(yè)人才需求將達(dá)到74.45萬人左右，其中設(shè)計(jì)業(yè)為27.04萬人，制造業(yè)為26.43萬人，封裝測(cè)試為20.98萬人。

在高校就業(yè)方面，《白皮書》數(shù)據(jù)顯示，示范性微電子學(xué)院博士畢業(yè)生更愿意進(jìn)入高校或科研院所工作，本科生直接就業(yè)的比例遠(yuǎn)低于碩/博畢業(yè)生。

此外，《白皮書》明確表示，我國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)整體薪酬保持增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，尤其是研發(fā)崗位的薪酬保持穩(wěn)定增長(zhǎng)。

2019年二季度到2020年一季度，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體全行業(yè)全平均薪酬為稅前12326元/月，同比上漲4.75%，其中研發(fā)崗位的平均薪酬為稅前20601元/月，同比增長(zhǎng)9.49%，高管類職位的平均薪酬為稅前37834元/月，同比增長(zhǎng)1.9%。

然而，國(guó)內(nèi)集成電路企業(yè)人均薪資與國(guó)外相比仍有較大提升空間。在國(guó)內(nèi)外上市企業(yè)中，設(shè)計(jì)業(yè)企業(yè)的薪資顯著高于制造業(yè)和封裝測(cè)試業(yè)企業(yè)。

而在政策方面，《白皮書》表示，國(guó)內(nèi)各級(jí)政府越來越重視集成電路產(chǎn)業(yè)及其人才培養(yǎng)并相繼出臺(tái)相關(guān)政策。

據(jù)了解，為了進(jìn)一步強(qiáng)調(diào)產(chǎn)業(yè)人才對(duì)集成電路發(fā)展的重要作用，吸引更多相關(guān)人才，我國(guó)各省市紛紛加大出臺(tái)集成電路產(chǎn)業(yè)人才相關(guān)政策的力度。

據(jù)不完全統(tǒng)計(jì)，2017-2020年，出臺(tái)集成電路人才相關(guān)政策最多的是江蘇省，廣東省和浙江省緊隨其后。

值得注意的是，《白皮書》還提出了目前我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)存在的問題：

1、我國(guó)領(lǐng)軍和高端人才緊缺，對(duì)人才吸引力不足。

2、我國(guó)人才培養(yǎng)師資和實(shí)訓(xùn)條件支撐不足，產(chǎn)教融合有待增強(qiáng)。

3、我國(guó)集成電路企業(yè)間挖角現(xiàn)象普遍，導(dǎo)致人才流動(dòng)頻繁。

4、我國(guó)對(duì)智力資本的重視程度不足，科研人員活力有待激發(fā)。

對(duì)此，《白皮書》提出加大對(duì)集成電路產(chǎn)業(yè)人才政策激勵(lì)與引導(dǎo)；利用集成電路一級(jí)學(xué)科建設(shè)優(yōu)勢(shì)推動(dòng)產(chǎn)教融合；加大集成電路產(chǎn)業(yè)海外高端人才的吸引和保留；引導(dǎo)建立企業(yè)間人才合作平臺(tái)以規(guī)范人才流動(dòng)機(jī)制等四大應(yīng)對(duì)策略建議。

責(zé)任編輯：xj

原文標(biāo)題：最新中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)人才白皮書發(fā)布，2022年人才需求將超74萬人

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