建立PCBA也是一樣。對(duì)制造過(guò)程的了解是必不可少的資產(chǎn)，可讓工程師和PCB設(shè)計(jì)師做出能夠最大化板良率。電路板可能采用的尺寸和形狀范圍很大，并且取決于應(yīng)用程序或安裝環(huán)境。即使這樣，PCB建設(shè)也可以根據(jù)層的類(lèi)型和數(shù)量在PCB疊層中。讓我們看一下電路板結(jié)構(gòu)的類(lèi)型，然后深入研究多層PCB的制造方法，這些多層PCB提供最大的設(shè)計(jì)靈活性。

PCB結(jié)構(gòu)的類(lèi)型

如今，電路板幾乎隨處可見(jiàn)。這包括最小的電子設(shè)備，最復(fù)雜的醫(yī)學(xué)實(shí)驗(yàn)室設(shè)備，最復(fù)雜 航空航天器以及幾乎其他任何地方。所有這些板均屬于下表中列出的一種建筑類(lèi)型。

在上表中，單面表示電路板的一側(cè)具有跡線和組件，雙面表示電路板的兩側(cè)（頂部和底部）均具有跡線和組件。如圖所示，單面和雙面板確實(shí)具有優(yōu)勢(shì)。例如更簡(jiǎn)單的制造和成本。但是，對(duì)于更小巧，功能更強(qiáng)大的電子產(chǎn)品的需求，需要具有SMD或更高的多層PCBA疊層設(shè)計(jì)可用于更復(fù)雜的內(nèi)部層路由。要充分利用更緊湊的多層板的優(yōu)勢(shì)，最好在了解其構(gòu)造方式的基礎(chǔ)上進(jìn)行。

多層PCB的制造方法以及為什么重要的要知道

的 制造步驟PCBA的所有構(gòu)造類(lèi)型基本相同，但有一些重要區(qū)別。這些差異與疊層或多層疊層有關(guān)，疊層或多層疊層包括具有蝕刻銅走線的信號(hào)層，通常為實(shí)心平面的接地層和它們之間的絕緣或介電。多層設(shè)計(jì)中常見(jiàn)的板制造和PCB組裝的特定問(wèn)題如下：

多層PCB施工問(wèn)題

l層對(duì)齊

與通常具有兩層或更多層要對(duì)齊的單面和雙面PCBA相比，多層板的堆疊可能包括數(shù)十層。為了使電流流過(guò)電路板的內(nèi)層，必須正確放置電鍍通孔（PTH），這需要使電路板層準(zhǔn)確對(duì)齊。

l分層

分層是指銅層壓板脫離時(shí)的情況。這可能發(fā)生在表面或內(nèi)部層上。如果不會(huì)對(duì)電路板造成不可修復(fù)的損壞，則可以固定表面分層。對(duì)于多層板，還有更多可能發(fā)生分層的潛在區(qū)域。在這種情況下，PCB很可能需要重新調(diào)整。

l水分和污染

任何類(lèi)型的污染都可能通過(guò)中斷操作或造成短路而損壞電路板，組件和走線，從而對(duì)您的電路板造成問(wèn)題。但是，由于水分可以在多層電路板上或之內(nèi)引入的多種方式，因此特別危險(xiǎn)。的最佳的PCB防潮保護(hù) 包括在制造和包裝過(guò)程中解決此問(wèn)題。

l鉆孔精度

通常，要同時(shí)鉆多個(gè)層，這意味著對(duì)準(zhǔn)至關(guān)重要。然而，這些疊層的底層通常將具有比內(nèi)部層更大的撓度或孔會(huì)更大。這可能會(huì)帶來(lái)問(wèn)題，因?yàn)檩^大的偏轉(zhuǎn)可能需要更大的環(huán)形圈直徑。

l通過(guò)選擇

構(gòu)建多層板時(shí)的另一個(gè)重要問(wèn)題是 最好通過(guò)選項(xiàng)。您選擇的過(guò)孔確實(shí)會(huì)影響您的電路板構(gòu)建。例如，盲孔和掩埋通孔比通孔需要更高的精度。對(duì)于某些合同制造商（CM），具有小間距且需要焊盤(pán)內(nèi)通孔的組件封裝也可能會(huì)出現(xiàn)問(wèn)題。