10月11日消息，據珠海特區報近日報道稱，中國領先的一站式IP和定制芯片領軍企業——芯動科技發布消息稱，該公司已完成全球首個基于中芯國際FinFET N＋1先進工藝的芯片流片和測試，所有IP全自主國產，功能一次測試通過，為國產半導體生態鏈再立新功。

眾所周知，中芯國際目前是中國內地規模最大、技術最先進的集成電路芯片制造企業，所謂“N＋1”工藝是中芯國際在第一代先進工藝14nm量產之后的第二代先進工藝的代號。根據中芯國際聯席CEO梁孟松博此前公布的信息顯示，的N＋1工藝和現有的14nm工藝相比，性能提升了20%，功耗降低了57%，邏輯面積縮小了63%，SoC面積減少了55%。從邏輯面積縮小的數據來看，與7nm工藝相近。

梁孟松博士也表示，N＋1代工藝在功耗及穩定性上跟7nm工藝非常相似，但性能要低一些（業界標準是提升35%），所以中芯國際的N＋1工藝主要面向低功耗應用的。而在N＋1之后，中芯國際還會有N＋2，這兩種工藝在功耗上表現差不多，區別在于性能及成本，N＋2顯然是面向高性能的，成本也會增加。

在此前公布的2020年上半年財報當中，中芯國際就曾表示，第二代先進工藝（N＋1）進展順利，已進入客戶產品驗證階段。隨后，在今年9月下旬，中芯國際再度對外回應稱，該公司的第二代FinFET N＋1工藝已經進入客戶導入階段，有望于2020年底小批量試產。

結合珠海特區報的報道來看，芯動科技正是中芯國際N＋1工藝的首批客戶，并有望年底試產。不過，該報道并未對芯動科技的這款芯片做具體介紹。而在芯動科技的官網上，芯智訊也并未找到相關信息。

珠海特區報報道稱，2019年12月，由珠海大橫琴集團等共同投資的芯動微電子科技（珠海）有限公司正式落地橫琴，并成立“中國先進半導體一站式IP及定制量產中心”，立足珠海推動粵港澳大灣區高智能芯片產業集群發展。自2019年開始，芯動科技在中芯國際“N＋1”工藝尚待成熟的情況下，技術團隊全程攻堅克難，投入數千萬元進行優化設計，其基于中芯國際“N＋1”制程的首款芯片經過持續數月、連續多輪的測試迭代，成功助力中芯國際突破“N＋1”工藝良率瓶頸，從而向著實現大規模量產邁出了堅實一步。

芯動科技是何方神圣？

根據天眼查資料顯示，芯動微電子科技（珠海）有限公司成立于2019年11月，注冊資本10526.3157萬元，法人代表和控股股東均為敖海，持股42.75%。同時敖海也是蘇州芯動科技有限公司的控股股東，持股95%。而這兩家公司都是成立于2006年的武漢芯動科技有限公司附屬公司，敖海也是武漢芯動科技的總經理。資料顯示，敖海具有15年北美高端芯片綜合研發和管理經驗。

▲芯動科技CEO敖海

根據天眼查資料顯示，武漢芯動科技成立于2006年7月，注冊資本1000萬元，控股股東為敖濟康，持股94.8%，另一位股東是陳建兵，持股5.2%。公司核心團隊也是兩人，分別是敖濟康和敖鋼。其中，敖濟康是執行董事兼總經理，兼任兼任武漢光谷集成電路知識產權研發推廣中心有限公司執行董事，敖鋼則是副總裁。

根據芯動科技官網的介紹，芯動科技有限公司（Innosilicon）是一家高端混合電路芯片設計公司，公司在中國和北美都有設計團隊。在武漢東湖高新區、西安高新技術開發區、蘇州工業園區和寧波芯空間等地設有研發中心，在北京、深圳、上海、香港、硅谷、多倫多等地設有辦事處。

該公司目前的產品有IP方案、定制芯片和數字加密服務器三種類別。目前已實現從180nm到5nm工藝高速混合電路IP核全覆蓋，且所有IP均自主可控。在芯片定制方面，涵蓋了從55nm到7nm先進工藝，擁有創紀錄（》 200次流片）和年10萬片FinFET晶圓授權量產的驕人業績，并且成功率高達100%。號稱與中芯國際、GF、三星、臺積電和富士通都是簽約合作的IP伙伴，支持了華為海思、中興通訊、瑞芯微、君正、AMD、Microsoft、Amazon、Microchip、Cypress、Micron、Synaptics、Google、OnSemi等國內外知名企業數十億顆芯片量產，連續10年中國市場份額遙遙領先。

官方資料顯示，2018年芯動科技在全球范圍內率先攻克頂級難度的GDDR6高帶寬數據瓶頸，并量產性能領先的加密計算GPU；率先掌握0.35V以下近閾值電壓低功耗計算技術，2020年推出中國標準的INNOLINK Chiplet高性能計算平臺（CPU/GPU/NPU），在各FinFET先進工藝上定制多款芯片，全部一次成功上量。今年6月，芯動科技宣布基于中芯國際14nm工藝的多款高性能國產自主可控高速接口IP在國內主流客戶SOC產品上，一次驗證成功，進入商用量產。

芯動科技與長電科技的糾葛

值得一提的是，在今年4月，芯動科技起訴長電科技發索賠2500萬美元（約合人民幣1.75億元）一事，受到業內外的廣泛關注。

根據長電科技的公告顯示，芯動公司自2017年8月起委托長電科技控股子公司星科金朋為其比特幣礦機芯片提供芯片封裝服務，至2018年3月底，芯動公司應付星科金朋封裝測試服務費約800 萬美元，至2018年6月，應付服務費增加至 1，325 萬美元。但是，隨后芯動公司以星科金朋封裝測試的芯片質量不合格為由，拒絕支付全部服務費 1，325 萬美元。對此，長電科技及控股子公司星科金朋暫扣了芯動公司交由星科金朋封裝測試的芯片及庫存晶圓。

此次訴訟，正是芯動公司對長電科技的反擊。芯動公司起訴稱，其與長電科技在2018年3月簽訂了《委托芯片封裝設計及加工合同》，長電科技向其提供芯片封裝服務，“由于封裝質量不合格，造成芯片不能正常工作，給其造成來料成本損失達 14，151，390 美元。此外，被長電科技暫扣的芯片及庫存晶圓損失也達到了 12，864，130 美元，損失共計 2500萬美元。芯動公司依據《委托芯片封裝設計及加工合同》的合同履行爭議事項，向無錫市中級人民法院提起訴訟，要求長電科技賠償2500萬美元損失。

針對芯動公司以“質量索賠”為由起訴長電科技一事，5月1日晚間，長電科技通過微信公眾號做出了正面回應，發布了嚴正聲明稱，堅決抵制芯動公司的商業欺詐訛詐行為。

隨后，芯動科技也發布聲明回應稱，“長電科技封裝質量不合格的問題，屬于封裝可靠性問題，給我司造成不可逆的巨額損失，我司在長期協商無果的情況下，不得不根據相關證據和事實依法提請訴訟。”“長電科技作為一家上市公司，在訴訟開始之初，刻意回避掩蓋2018年多個封裝質量問題造成糾紛的事實，突然向公眾發布不實信息，詆毀我司商譽。”

此外，在2016年到2019年間，芯動科技也曾涉入一樁訴訟案。EDA巨頭新思科技（Synopsys）狀告芯動科技使用了未經授權的HSPICE、Primetime、DesignCompiler、VCS、ICCompiler軟件。今年1月，湖北省武漢市中級人民法院做出裁決，要求芯動科技停止侵權，刪除與以上軟件相關的電腦內容，并分別賠償100萬元、100萬元、100萬元、70萬元、500萬元，并承擔新思科技為制止侵權行為所支付的合理費用。目前，芯動公司已向高院提起上訴，目前正在進一步審理當中。”

編輯：芯智訊-浪客劍