四層沉金PCB簡介

作為電子電路的組成部分，印刷電路板的重要性已大大提高。有多種標準可以為項目選擇它們。但是，基于表面光潔度的選擇越來越受歡迎。表面光潔度是在PCB的最外層完成的涂層。表面處理完成兩項任務–保護銅電路，并在PCB組裝期間用作可焊接表面。有兩種主要類型的表面光潔度：有機和金屬。這篇文章討論了一種流行的金屬PCB表面處理-浸金PCB。

了解4層沉金PCB

4層PCB包括4層FR4基材，70 um金和0.5 OZ至7.0 OZ厚的銅基板。最小孔尺寸為0.25mm，最小軌道/間距為4Mil。

在鎳上鍍金薄層，然后鍍到銅上。鎳充當銅和金之間的擴散屏障，并防止它們混合。金在焊接過程中溶解。鎳的典型厚度在100-200微英寸之間，金在2-4微英寸之間。

在PCB上鍍金的方法簡介

通過密切監測的化學反應將涂層沉積在FR4材料的表面上。而且，在施加阻焊劑之后施加涂層。然而，在某些情況下，涂層是在焊接前施加的，但這非常少見。與其他類型的金屬鍍層相比，這種鍍層的成本更高。由于涂層是通過化學方法完成的，因此被稱為化學鎳浸金（ENIG）。

四層ENIG PCB的用途

這些PCB用于球柵陣列（BGA）和表面貼裝器件（SMD）。黃金被認為是良好的電導體。這就是為什么許多電路組裝服務都傾向于將這種類型的表面處理用于高密度電路。

沉金表面處理的優勢

浸金表面處理的以下優點使其在電氣裝配服務中很受歡迎。

l 無需頻繁的虛擬電鍍。

l 回流周期是連續的。

l 提供出色的電氣測試能力