業(yè)界動態(tài)

1.中微公司擴充泛半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈，申請100億定增

2.寧德時代、小米長江產(chǎn)業(yè)基金入股杭州芯邁半導(dǎo)體

3. AMD計劃300億美元收購Xilinx

4. NVIDIA吞并ARM遇阻：Intel、高通、特斯拉等齊反對

5.北大青鳥混合集成電路微顯示器研發(fā)制造項目落戶合肥，總投資50億

6.格蘭仕宣布推出兩款芯片，首款芯片已應(yīng)用到家電產(chǎn)品中

7.泛林集團推出先進介電質(zhì)填隙技術(shù)，推動下一代器件的發(fā)展

8.頭頂中科院光環(huán)，基帶芯片概念股中科晶上沖擊科創(chuàng)板

聯(lián)盟動態(tài)

邀請函：求是緣半導(dǎo)體聯(lián)盟2020年會|10月30日-31日

業(yè)界動態(tài)

1. 中微公司擴充泛半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈，申請100億定增

10月9日，中微半導(dǎo)體設(shè)備（上海）股份有限公司（以下簡稱“中微”）關(guān)于向特定對象發(fā)行A股股票申請獲得上海證券交易所受理。中微此次向特定對象發(fā)行A股股票總金額不超過100億元（含本數(shù)），將用于中微產(chǎn)業(yè)化基地建設(shè)項目、中微臨港總部和研發(fā)中心項目、以及作為科技儲備資金。

其中，中微產(chǎn)業(yè)化基地建設(shè)項目總投資31.77億元，計劃在上海臨港新片區(qū)以及南昌市高新區(qū)新建生產(chǎn)基地，主要用于生產(chǎn)集成電路設(shè)備、泛半導(dǎo)體領(lǐng)域生產(chǎn)及檢測設(shè)備，以及部分零部件等。臨港產(chǎn)業(yè)化基地將主要承擔公司產(chǎn)品的產(chǎn)能擴充及新產(chǎn)品的開發(fā)和生產(chǎn)工作；南昌產(chǎn)業(yè)化基地主要承擔較為成熟產(chǎn)品的大規(guī)模量產(chǎn)及部分產(chǎn)品的研發(fā)升級工作。中微臨港總部和研發(fā)中心項目總投資37.56億元，將在上海臨港新片建立中微臨港總部和研發(fā)中心，搭建從產(chǎn)品技術(shù)研發(fā)、樣品制造與模擬測試到大規(guī)模工業(yè)投產(chǎn)的全周期研發(fā)平臺。除等離子體刻蝕設(shè)備、薄膜沉積設(shè)備等優(yōu)勢產(chǎn)品研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化外，還將開展前瞻性技術(shù)研究、推動集成電路生產(chǎn)設(shè)備及零部件國產(chǎn)化、推進泛半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)品的研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化等。本次發(fā)行尚待上交所審核通過和證監(jiān)會注冊批復(fù)。

（來源：新浪財經(jīng)）

2.寧德時代、小米長江產(chǎn)業(yè)基金入股杭州芯邁半導(dǎo)體

近日，杭州芯邁半導(dǎo)體技術(shù)有限公司發(fā)生工商變更，股東新增湖北小米長江產(chǎn)業(yè)基金合伙企業(yè)（有限合伙）、寧德時代新能源科技股份有限公司、海風投資有限公司、智晶國際投資有限公司等8家企業(yè)，注冊資本由原來的1250萬人民幣增至約1895萬人民幣。目前，該公司第一大股東為瓦森納科技香港有限公司，持股比例為15.83%；寧德時代新能源科技股份有限公司和湖北小米長江產(chǎn)業(yè)基金合伙企業(yè)（有限合伙）分別持股2.70%。

杭州芯邁于2019年09月17日成立。法定代表人任遠程，公司經(jīng)營范圍包括：系統(tǒng)集成、集成電路及模塊、電子產(chǎn)品的技術(shù)開發(fā)、技術(shù)服務(wù)、成果轉(zhuǎn)讓；集成電路芯片的生產(chǎn)（限分支機構(gòu)經(jīng)營）、測試、安裝；電子產(chǎn)品、集成電路芯片的銷售等杭州。芯邁體曾經(jīng)出現(xiàn)在《杭州市2020年重點預(yù)備項目前期工作計劃》中，這一計劃包含芯邁IDM模擬集成電路芯片生產(chǎn)線項目，總投資180億元，總用地面積約700畝。

（來源：騰訊新聞）

3. AMD計劃300億美元收購Xilinx

AMD正在就收購FPGA龍頭廠商Xilinx（賽靈思）進行談判。交易價值超過300億美元，最早可在下周出結(jié)果，但也有可能出現(xiàn)變數(shù)。作為桌面處理器的第二大廠商，AMD一直被Intel所壓制，隨著Zen2架構(gòu)處理器的發(fā)布，AMD的市場份額節(jié)節(jié)攀升。目前AMD在PC處理器的市場份額已接近40%，是過去14年來的最好水平。AMD2019去年AMD的營業(yè)額為67.3億美元。目前AMD的市值已達到1015.68億美元。

Xilinx是全球唯一一家可全產(chǎn)品線規(guī)模化制造FPGA的獨立公司。但Xilinx的市值只有AMD的四分之一，為258.95億美元。并且在業(yè)績上，Xilinx也表現(xiàn)的并不理想。Xilinx從華為獲得的營收為5000萬美元，約占到總營收的6%~8%左右，因此華為對Xilinx的影響相對比較大。Xilinx被爆出在圣何塞總部裁減123名員工。如果收購成功，AMD不僅擁有CPU和GPU陣容來挑戰(zhàn)Intel，而增加FPGA產(chǎn)品組合將打開第三條優(yōu)勢渠道。Xilinx的產(chǎn)品可以被用在AI芯片、物聯(lián)網(wǎng)、嵌入式航空/汽車、5G通信、人工智能等領(lǐng)域。2015年，Intel以167億美元的價格，收購全球第二大FPGA廠商Altera；Intel在Altera的基礎(chǔ)上成立了可編程事業(yè)部，并且一直在推進FPGA與自家至強處理器的軟硬件結(jié)合，2018年Intel宣布旗下的FGPA已經(jīng)被正式應(yīng)用于主流的數(shù)據(jù)中心OEM廠商中。

（來源：搜狐網(wǎng)）

4. NVIDIA吞并ARM遇阻：Intel、高通、特斯拉等齊反對

NVIDIA宣布400億美元收購ARM一旦達成，不僅將創(chuàng)下史上金額最大的半導(dǎo)體收購案，考慮到兩家企業(yè)各自的影響力，也會對行業(yè)產(chǎn)生深刻影響。在本周的ARM DevSummit上，NVIDIA CEO黃仁勛、ARM CEO等再度出面重申兩者的合作利大于弊，將對全世界有益。

然而，由于牽涉的業(yè)務(wù)面廣泛，唱衰和不看好的聲音也有不少。包括Intel、高通、特斯拉、蘋果等廠商在內(nèi)已組成臨時聯(lián)盟，向監(jiān)管層面表達了對此次收購的擔憂，不限于在美國。此外，考慮到ARM被NVIDIA接管后將更加美國化，某種程度上助長了所謂地方技術(shù)霸權(quán)，因此中國和歐盟的監(jiān)管機構(gòu)亦有可能否決此番交易。

（來源：驅(qū)動之家）

5. 北大青鳥混合集成電路微顯示器研發(fā)制造項目落戶合肥，總投資50億

10月9日，北大青鳥混合集成電路微顯示器研發(fā)制造項目總投資50億元落戶合肥。投資方為上海顯耀顯示科技有限公司，項目運用MicroLED技術(shù)和獨有的化合物半導(dǎo)體晶圓級混合集成技術(shù)生產(chǎn)微顯示器產(chǎn)品。產(chǎn)品小于0.5英寸，亮度高于200萬尼特，用于智能穿戴近眼顯示（虛擬現(xiàn)實和增強現(xiàn)實）、車/機載抬頭顯示、微投影、3D打印、數(shù)字瞄準等領(lǐng)域。

包括北大青鳥混合集成電路微顯示器研發(fā)制造項目總投資240億元的23個項目入駐安徽合肥。首批入駐項目中，集成電路類項目7個，總投資76億元；新能源汽車類項目3個，總投資71億元；5G及人工智能類項目5個，總投資15億元；總部辦公及高端服務(wù)業(yè)類項目8個，總投資78億元。此外，9日上午安徽自貿(mào)試驗區(qū)合肥片區(qū)經(jīng)開區(qū)塊正式啟動暨蔚來中國總部啟用儀式。

（來源：全球半導(dǎo)體觀察）

6. 格蘭仕宣布推出兩款芯片，首款芯片已應(yīng)用到家電產(chǎn)品中

格蘭仕于9月30日宣布推出兩款家電芯片，同時宣布了格蘭仕與 RISC-V 芯片企業(yè) SiFive China 的戰(zhàn)略合作。格蘭仕推出的這兩款 AIoT 芯片分別名為 BF - 細滘、NB - 獅山。其中，BF - 細滘采用 40nm 制程，比同等制程的英特爾、ARM 架構(gòu)芯片速度更快、能效更高，目前已經(jīng)應(yīng)用到格蘭仕的家電產(chǎn)品中；NB - 獅山 AI 處理器則會有高、中、低三個條產(chǎn)品線，在明年陸續(xù)進入格蘭仕的全線家電產(chǎn)品中。

同時，格蘭仕還宣布打造了為 RISC-V 設(shè)計的開源操作系統(tǒng) GalanzOS。據(jù)記者了解，芯片項目已經(jīng)成為格蘭仕兩大百億級項目之一，此外格蘭仕還深度參與建設(shè)順德開源芯片產(chǎn)研城。

（來源：藍鯨TMT）

7. 泛林集團推出先進介電質(zhì)填隙技術(shù)，推動下一代器件的發(fā)展

全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新晶圓制造設(shè)備及服務(wù)主要供應(yīng)商泛林集團(Nasdaq: LRCX) 宣布推出一款全新的工藝方案——先進的Striker FE平臺——用于制造高深寬比的芯片架構(gòu)。Striker FE平臺采用了業(yè)界首創(chuàng)的ICEFill技術(shù)，以填充新節(jié)點下3D NAND、DRAM和邏輯存儲器的極端結(jié)構(gòu)。該系統(tǒng)還具備更低的持續(xù)運行成本和更好的技術(shù)延展性，以滿足半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)路線圖的發(fā)展。

半導(dǎo)體制造行業(yè)一直以來使用的填隙方法包括傳統(tǒng)的化學氣相沉積(CVD)、擴散/熔爐和旋涂工藝。由于這些技術(shù)需要在質(zhì)量、收縮率和填充率之間權(quán)衡取舍，因此已無法滿足當前3D NAND的生產(chǎn)要求。相比之下，泛林集團的Striker ICEFill采用其獨有的表面改性技術(shù)，可以實現(xiàn)高選擇性自下而上及無縫的填隙，并保持原子層沉積(ALD) 固有的成膜質(zhì)量。ICEFill技術(shù)能夠解決3D NAND器件普遍存在的高深寬比填隙面臨的限制，避免DRAM和邏輯器件結(jié)構(gòu)倒塌的問題。

（來源：中國電子報）

8. 頭頂中科院光環(huán)，基帶芯片概念股中科晶上沖擊科創(chuàng)板

北京中科晶上科技股份有限公司（以下簡稱“中科晶上”）的科創(chuàng)板申報材料獲上交所受理，公司擬募資10億元投向衛(wèi)星通信終端基帶芯片研發(fā)、工業(yè)級5G終端基帶芯片研發(fā)和高性能通用數(shù)字信號處理器芯片研發(fā)等項目。中科晶上主營業(yè)務(wù)收入主要來自衛(wèi)星通信、農(nóng)機智能化兩大領(lǐng)域，其中在衛(wèi)星通信領(lǐng)域，中科晶上主要面向衛(wèi)星移動通信系統(tǒng)需求，提供信關(guān)站接入網(wǎng)系統(tǒng)、終端測試儀及測試系統(tǒng)、終端基帶芯片模塊等產(chǎn)品。

2017年至2020年1至6月，中科晶上分別實現(xiàn)營業(yè)收入4884.37 萬元、6852.82 萬元、1.64億元以及9748.88萬元，其中衛(wèi)星通信產(chǎn)品貢獻的收入比重分別為95.82%、51.11%、40.66%以及48.93%。南京市麒麟科技創(chuàng)新園（生態(tài)科技城）開發(fā)建設(shè)管理委員會（以下簡稱“麒麟管委會”）首次成為中科晶上第一大客戶，而此前3年的前五大客戶名單中未見麒麟管委會的身影。中科晶上未來將致力于突破通信數(shù)字信號處理器關(guān)鍵技術(shù)瓶頸，持續(xù)研制通信基帶專用數(shù)字信號處理器及高性能通用數(shù)字信號處理器，并以此為核心研制高性能、低功耗等系列通信基帶芯片及系統(tǒng)裝備，面向衛(wèi)星通信、農(nóng)機智能化、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)等業(yè)務(wù)領(lǐng)域拓展市場，為產(chǎn)業(yè)發(fā)展提供核心器件及設(shè)備支撐。

（來源：新浪財經(jīng)）

聯(lián)盟動態(tài)

邀請函：求是緣半導(dǎo)體聯(lián)盟2020年會 | 10月30日-31日

由工業(yè)和信息化部人才交流中心、求是緣半導(dǎo)體聯(lián)盟共同主辦，以“大變局時代的風險與機遇”為主題的峰會暨求是緣半導(dǎo)體聯(lián)盟2020年會將于2020年10月30-31日在南京舉辦。本次年會邀請了多位國際和國內(nèi)專家、產(chǎn)業(yè)大咖齊聚一堂，共同探討大變局時代的風險及機遇。同期還將舉辦多場分論壇活動，探討創(chuàng)業(yè)與投資、半導(dǎo)體人才培養(yǎng)、國產(chǎn)設(shè)備與材料的考核評價體系，以及針對芯片設(shè)計公司急需制造產(chǎn)能等問題進行討論和交換意見。

我們在此誠邀國內(nèi)外半導(dǎo)體領(lǐng)域的專家、產(chǎn)業(yè)界代表以及對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)感興趣的各界老師、學長和朋友們來參加我們的年會活動。各位親愛的老師、學長、朋友們， 期待與您峰會上見，相信本次峰會將會給您帶來驚喜和收獲！詳情請點擊查看

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原文標題：中微公司擴充泛半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈，申請100億定增；求是緣半導(dǎo)體聯(lián)盟2020年會將于10月30-31日在南京舉辦 | 一周芯聞

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