上半年凈利增長近 3 倍，中微公司啟動百億定增

中微半導體設備（上海）股份有限公司（以下簡稱“中微公司”）公布了最新財報，數(shù)據(jù)顯示，2020 年上半年，中微公司共實現(xiàn)營業(yè)收入 9.78 億元，同比增長 22.14%，實現(xiàn)歸屬于上市公司股東凈利潤 1.19 億元，同比增長 291.98%。

中微公司表示，公司營收和凈利實現(xiàn)雙增長，主要是由于報告期內(nèi)公司整體發(fā)展態(tài)勢良好，依托公司在刻蝕設備、MOCVD 設備及其他設備領域領先的技術優(yōu)勢以及良好的客戶基礎，本期半導體設備銷售及備件收入均較上年同期增加。

值得一提的是，同日，中微公司發(fā)布了 2020 年度向特定對象發(fā)行 A 股股票預案，擬向不超過 35 名符合中國證監(jiān)會規(guī)定條件的特定投資者發(fā)行股票，股票數(shù)量不超過本次發(fā)行前公司總股本的 15%，即本次發(fā)行不超過 80,229,335 股。

擬定增募資 100 億

公告顯示，中微公司此次擬募集資金總額不超過 100 億元（含本數(shù)），在扣除發(fā)行費用后將用于中微產(chǎn)業(yè)化基地建設項目、中微臨港總部和研發(fā)中心項目、以及科技儲備資金。

其中，中微產(chǎn)業(yè)化基地建設項目預計總投資為 31.77 億元，擬使用募集資金 31.7億元，計劃在上海臨港新片區(qū)以及南昌市高新區(qū)新建生產(chǎn)基地，進一步擴充公司集成電路設備及泛半導體設備產(chǎn)品線產(chǎn)能。地塊總占地面積約 157.5畝，規(guī)劃總建筑面積約180000 ㎡；中微南昌產(chǎn)業(yè)化基地項目占地面積約 130 畝，擬新建生產(chǎn)基地建筑面積約140000 ㎡。項目建成并達產(chǎn)后，主要用于生產(chǎn)集成電路設備、泛半導體領域生產(chǎn)及檢測設備，以及部分零部件等。

中微臨港總部和研發(fā)中心項目預計總投資為 37.56億元，擬使用募集資金 31.5億元， 將在上海臨港新片區(qū)建立中微臨港總部和研發(fā)中心，搭建從產(chǎn)品技術研發(fā)、樣品制造與模擬測試到大規(guī)模工業(yè)投產(chǎn)的全周期研發(fā)平臺。同時，該項目將根據(jù)集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展趨勢及市場需求，開展高端半導體、泛半導體領域相關產(chǎn)品與設備制造的研發(fā)工作。

中微公司表示，該項目的研發(fā)投入將用于新產(chǎn)品的研發(fā)工作，除刻蝕設備、薄膜沉積設備等優(yōu)勢產(chǎn)品研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化外，還將開展前瞻性技術研究、推動集成電路生產(chǎn)設備及零部件國產(chǎn)化、推進泛半導體設備產(chǎn)品的研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化等。

突破業(yè)務瓶頸

資料顯示，中微公司的主營業(yè)務是聚焦用于集成電路、LED 芯片等微觀器件領域的等離子體刻蝕設備、深硅刻蝕設備和 MOCVD 設備等關鍵設備的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。主要產(chǎn)品有電容性等離子體刻蝕設備，電感性等離子體刻蝕設備，MOCVD 設備，VOC 設備。

目前，中微公司的等離子體刻蝕設備已應用在國際一線客戶從 65 納米到 14 納米、7 納米和 5 納米的集成電路加工制造生產(chǎn)線及先進封裝生產(chǎn)線。公司的 MOCVD設備在行業(yè)領先客戶的生產(chǎn)線上大規(guī)模投入量產(chǎn)，公司已成為世界排名前列的氮化鎵基LED 設備制造商。

不過隨著規(guī)模及業(yè)務的擴張，中微公司在現(xiàn)有上海總部廠區(qū)、南昌廠區(qū)進行半導體設備生產(chǎn)與研發(fā)已出現(xiàn)瓶頸。中微公司表示，南昌 LED 產(chǎn)業(yè)聚集效應已經(jīng)形成，隨著大批 LED 企業(yè)的落戶及投產(chǎn)、擴產(chǎn)，南昌 LED 產(chǎn)業(yè) MOCVD 設備需求持續(xù)增長。同時，國內(nèi)眾多 LED 企業(yè)客戶也在不斷擴大產(chǎn)能。中微南昌目前的 MOCVD設備生產(chǎn)能力不能滿足客戶的市場需求，亟需擴大生產(chǎn)規(guī)模。

此外，半導體設備行業(yè)屬于技術、資金密集型行業(yè)，具有產(chǎn)品技術升級快、研發(fā)投入大等特點，半導體設備領域的研發(fā)早于應用層面數(shù)年，導致公司的產(chǎn)品布局須早于客戶的訂單需求，同時隨著芯片制程不斷縮小，半導體設備的技術高門檻客觀上要求高強度研發(fā)投入。

目前，國外領先的同行業(yè)可比公司均在研發(fā)上投入了大量資金。根據(jù) 2019 年年度報告數(shù)據(jù)，應用材料和泛林半導體的研發(fā)投入分別為 20.5 億美元和 11.9 億美元，而中微公司 2019年的研發(fā)投入為 4.25億人民幣，與國外領先的半導體公司仍有不小差距。中微公司表示，建設中微臨港總部和研發(fā)中心項目，將持續(xù)提升在技術研發(fā)方面的投入水平，為研發(fā)人員提供更好的研發(fā)環(huán)境，進一步縮小與海外同行業(yè)公司在研發(fā)方面的差距。另一方面通過建設產(chǎn)業(yè)化基地及研發(fā)中心也可以助力公司產(chǎn)品線的擴張，進一步強化公司在高端設備領域的技術優(yōu)勢并豐富產(chǎn)品結構，提升公司產(chǎn)品的科技含量和公司主營業(yè)務抗周期能力。（來源：中微半導體設備）

責任編輯：xj

原文標題：2020上半年凈利增長近 3 倍，中微公司啟動百億定增

文章出處：【微信公眾號：集成電路應用雜志】歡迎添加關注！文章轉(zhuǎn)載請注明出處。