珠海印發(fā)《珠海市大力支持集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的意見》

近日，珠海印發(fā)《珠海市大力支持集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的意見》（下稱《意見》）和《關(guān)于促進(jìn)珠海市集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的若干政策措施》（下稱《措施》），大力支持集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展。

《意見》明確提出珠海的發(fā)展目標(biāo)：到2025年，珠海集成電路產(chǎn)業(yè)集群規(guī)模達(dá)到1000億元，支撐和帶動千億級電子信息產(chǎn)業(yè)集群發(fā)展，產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)更加合理，關(guān)鍵技術(shù)不斷突破，初步建成高端引領(lǐng)、協(xié)同發(fā)展、特色突出的具有國際競爭力的集成電路產(chǎn)業(yè)集群。

圍繞上述目標(biāo)，《意見》提出了五項重點任務(wù)和若干政策措施，包括提升高端芯片設(shè)計水平、建設(shè)產(chǎn)業(yè)雙創(chuàng)平臺（珠海）基地、建設(shè)粵澳集成電路產(chǎn)業(yè)示范園區(qū)、打造5G+工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)核心芯片協(xié)同創(chuàng)新示范等。

《措施》提到，對新成立的集成電路生產(chǎn)制造項目，在項目投產(chǎn)前年度實繳注冊資本（貨幣出資）每1000萬美元或1億元人民幣給予最高200萬元獎勵。對原有或新成立的已投產(chǎn)集成電路生產(chǎn)制造項目，年度新增實繳注冊資本（貨幣出資、未分配利潤轉(zhuǎn)增出資或已分配未支付轉(zhuǎn)增出資）每1000萬美元或1億元人民幣給予最高300萬元獎勵。單個項目累計獎勵最高1億元。

對半導(dǎo)體上市公司、經(jīng)認(rèn)定的國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)各環(huán)節(jié)領(lǐng)軍企業(yè)（設(shè)計業(yè)、制造業(yè)排名前十，其他領(lǐng)域排名前五）、集成電路獨角獸企業(yè)，在珠海市設(shè)立總部或區(qū)域性總部企業(yè)的，分別給予一次性1000萬元、300萬元獎勵。

對入選珠海市創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)團(tuán)隊的項目給予最高1億元資助；對入選廣東省引進(jìn)創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)團(tuán)隊的項目，根據(jù)省財政資助額度，按1:1的比例予以配套資金支持。對入選珠海市創(chuàng)業(yè)人才項目給予最高200萬元資助。

為支持產(chǎn)業(yè)核心和關(guān)鍵技術(shù)攻關(guān)，針對珠海市集成電路產(chǎn)業(yè)重點發(fā)展的高端領(lǐng)域和關(guān)鍵環(huán)節(jié)，《措施》支持企業(yè)開展具有重大創(chuàng)新性和突破性的技術(shù)研發(fā)活動。支持對產(chǎn)業(yè)發(fā)展具有全局性、帶動性，能在3-5年內(nèi)形成具有自主知識產(chǎn)權(quán)的重大創(chuàng)新成果，填補(bǔ)產(chǎn)業(yè)空白的技術(shù)攻關(guān)，每年采用競爭性項目評審、研發(fā)啟動金、國家（省）重大科技專項配套、“揭榜掛帥”等方式給予研發(fā)扶持。單個項目支持最高不超過2000萬元。

執(zhí)行國家研發(fā)費用稅前加計扣除75%政策，對企業(yè)按不超過25%研發(fā)費用稅前加計扣除標(biāo)準(zhǔn)給予獎補(bǔ)，并申報省級1:1配套獎勵。

此外，對購買EDA工具軟件(含軟件升級費用)的企業(yè)、高校或科研機(jī)構(gòu)，按照實際支出費用的30%，給予年度最高200萬元的補(bǔ)貼。對租用集成電路公共服務(wù)平臺EDA工具軟件的企業(yè)、高校或科研機(jī)構(gòu)，按照其實際支出費用的50%給予年度最高300萬元補(bǔ)貼。對從事EDA工具軟件研發(fā)的企業(yè)，按照不超過EDA研發(fā)費用的50%給予年度最高1000萬元補(bǔ)貼。

《措施》提到，對集成電路設(shè)計研發(fā)類企業(yè)，年度營業(yè)收入首次突破1億元、3億元、5億元、10億元、15億元、20億元的企業(yè)，分別給予不超過100萬元、200萬元、300萬元、500萬元、600萬元、800萬元的一次性獎補(bǔ)。對集成電路制造、封裝測試、裝備及材料企業(yè)，年度營業(yè)收入首次突破3億元、5億元、10億元、30億元、50億元、100億元的，分別給予不超過200萬元、300萬元、500萬元、800萬元、1000萬元、1500萬元的一次性獎補(bǔ)。以上獎補(bǔ)資金可按不超過20%的比例由企業(yè)用于對企業(yè)核心管理人員、核心技術(shù)人員、創(chuàng)新人才等有突出貢獻(xiàn)人員的個人獎補(bǔ)。同一企業(yè)若滿足多項條件，按照“從優(yōu)不重復(fù)”原則予以支持。

而對年度營業(yè)收入1億元以下的集成電路企業(yè)，按照《珠海市進(jìn)一步支持實體經(jīng)濟(jì)高質(zhì)量發(fā)展若干政策措施》（珠工信〔2019〕613號）“小升規(guī)”企業(yè)獎補(bǔ)條款給予支持。

發(fā)展集成電路，產(chǎn)業(yè)鏈上下游聯(lián)動發(fā)展必不可少。《措施》對珠海市年度銷售額達(dá)10億元的系統(tǒng)（整機(jī)）和終端企業(yè)采購本市集成電路企業(yè)自主研發(fā)設(shè)計的芯片或模組給予補(bǔ)貼，按首次采購金額的40%給予年度最高500萬元補(bǔ)貼。對珠海市集成電路制造、封測企業(yè)采購或測試驗證本市自主研發(fā)生產(chǎn)的集成電路關(guān)鍵核心設(shè)備和材料給予補(bǔ)貼，按首次采購金額的40%給予年度最高1000萬元補(bǔ)貼。

此外，珠海對集成電路公共技術(shù)服務(wù)平臺的科研與檢測設(shè)備、大型工具軟件升級購置等條件建設(shè)費用，根據(jù)服務(wù)企業(yè)的數(shù)量給予一定比例補(bǔ)貼，單個平臺年度補(bǔ)貼金額最高500萬元；對平臺首次獲得國家資質(zhì)認(rèn)定的，給予30萬元的獎勵。支持高校、科研院所、行業(yè)組織開展集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展和政策創(chuàng)新前瞻性研究，優(yōu)化產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展環(huán)境。

值得一提的是，為加快產(chǎn)業(yè)人才引進(jìn)和集聚，《措施》支持高層次集成電路人才申報“珠海英才計劃”，對新招聘的集成電路相關(guān)專業(yè)的人才給予安家補(bǔ)助，補(bǔ)助標(biāo)準(zhǔn)為全日制碩士生每人3萬元，全日制博士生每人5萬元獎勵，同一企業(yè)每年補(bǔ)貼金額最高不超過500萬元。給予集成電路企業(yè)新增研發(fā)人員5000元/人培訓(xùn)補(bǔ)貼，同一企業(yè)每年補(bǔ)貼人數(shù)最高不超過200人次。

武漢市政府發(fā)布《武漢市加快集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展若干政策》

10月22日，武漢市政府發(fā)布《武漢市加快集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展若干政策》，對集成電路新獲批的國家技術(shù)創(chuàng)新中心、國家重點實驗室，一次性資助500萬元；對牽頭承擔(dān)國家科技重大專項、重點研發(fā)計劃項目的集成電路企業(yè)，按照國家撥付資金的50%予以配套支持，單個項目支持資金最高不超過500萬元。

武漢提出要打造全國集成電路產(chǎn)業(yè)集聚發(fā)展新高地，培育壯大電子信息產(chǎn)業(yè)新增長極。

新的支持措施還包括對完成全掩膜（FullMask）首輪工程產(chǎn)品流片的集成電路設(shè)計企業(yè)，給予首輪流片費用30%或者首輪掩膜版制作費用50%、年度總額最高500萬元的補(bǔ)貼。對使用多項目晶圓（MPW）流片進(jìn)行研發(fā)的企業(yè)，給予MPW首輪流片費用50%、年度總額最高100萬元的補(bǔ)貼。

對購買IP（含F(xiàn)oundryIP模塊，不含委托技術(shù)服務(wù)）、電子設(shè)計自動化（EDA）軟件進(jìn)行研發(fā)的集成電路設(shè)計企業(yè)，給予購買費用30%、年度總額最高200萬元的補(bǔ)貼。對復(fù)用、共享我市第三方集成電路設(shè)計平臺的IP設(shè)計工具軟件或者測試分析系統(tǒng)的集成電路企業(yè)，給予實際投入50%、年度總額最高100萬元的補(bǔ)貼。

對經(jīng)認(rèn)定的提供EDA工具和IP、設(shè)計解決方案、先進(jìn)工藝流片、先進(jìn)封測服務(wù)、測試驗證設(shè)備等服務(wù)為主的集成電路公共服務(wù)平臺，一次性給予平臺實際建設(shè)投入30%的資助，最高資助總額不超過1000萬元。根據(jù)平臺運行服務(wù)的情況，按照年度服務(wù)合同實際完成額的30%給予獎勵，每年獎勵資金最高不超過500萬元。

支持集成電路企業(yè)銷售自主研發(fā)設(shè)計的芯片及相關(guān)產(chǎn)品，對單款芯片年度銷售金額累計超過500萬元的，按照銷售金額的10%給予獎勵；對單款集成電路設(shè)備或者材料年度銷售金額累計超過300萬元的，按照銷售金額的30%給予獎勵；對單款EDA軟件產(chǎn)品，按照年度銷售金額的50%給予獎勵。單款芯片及其產(chǎn)品年度獎勵總額最高不超過500萬元，單個企業(yè)獎勵總額最高不超過1000萬元。

鼓勵政府性融資擔(dān)保機(jī)構(gòu)為集成電路小微企業(yè)提供貸款擔(dān)保，對納入新型政銀擔(dān)合作的政策性融資擔(dān)保，且年化擔(dān)保費率不超過1%的，按照擔(dān)保業(yè)務(wù)責(zé)任額度的1%給予保費補(bǔ)貼。

對集成電路企業(yè)年度為擴(kuò)大研發(fā)、生產(chǎn)而新增的銀行貸款，按照實際貸款利率的50%給予貸款貼息，單個企業(yè)每年貼息金額最高不超過1000萬元。

支持集成電路企業(yè)與職業(yè)院校、培訓(xùn)機(jī)構(gòu)共建集成電路高技能人才培訓(xùn)基地，開展高技能人才培訓(xùn)。對經(jīng)武漢市人力資源社會保障局認(rèn)定符合條件的高技能人才培訓(xùn)基地項目，根據(jù)項目產(chǎn)業(yè)效益情況給予最高不超過300萬元資金補(bǔ)助。

對工資薪金部分應(yīng)納稅所得額超過50萬元的集成電路企業(yè)技術(shù)研發(fā)團(tuán)隊核心成員，以企業(yè)支付的年度工資薪金收入所代扣代繳個人所得稅作為標(biāo)準(zhǔn)，超過應(yīng)納所得稅額15%的部分，給予企業(yè)引才獎補(bǔ)，獎補(bǔ)資金主要用于人才績效獎勵，單個企業(yè)每年最高不超過500萬元。

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