盡管iPhone 12通過高通驍龍X55基帶以及天線強化解決了5G缺失和信號差的兩大弊端，但現在的iPhone 12仍舊難言完美。

因為用iPhone 12這顆5nm的A14芯片配合7nm的驍龍X55基帶多少有些遺憾，或許未來同為5nm工藝的驍龍X60才是最佳搭檔。

相信近期很多網友已經在抖音平臺刷到了iPhone 12首拆的視頻，其中一個重要的變化就是iPhone 12的主板相較此前變大了很多，而且受限于內部空間變成了L形。

其中一顆很大的芯片引起了網友們的關注，這就是高通驍龍X55基帶。

通過這個事情其實就看到了高通驍龍X55基帶的尷尬，首先它真的很大，占據了iPhone 12主板上很大一部分的空間，直接導致了iPhone 12的主板都“拐彎”了，變成了L形狀。

7nm工藝不僅在芯片體積上存在障礙，而且其功耗和發熱也比5nm略遜一籌。

毫不夸張的說，因為外掛5G基帶讓iPhone原本就不太行的續航能力更加雪上加霜了。

老牌科技網站Tomsguide近期將iPhone 12和iPhone 12 Pro與多款安卓手機在5G網絡下的續航進行了對比測試，其測試方式為將手機屏幕調整為150nit的亮度進行持續的瀏覽網頁，并且每30秒刷新一個新的頁面，直到電池耗盡。

測試結果表明，iPhone 12和iPhone 12 Pro的5G續航表現落后于一眾的安卓陣營手機，幾乎是墊底一般的存在。

在AT＆T的5G網絡上iPhone 12標準版僅持續了8小時25分鐘，在T-Mobile的5G網絡上iPhone 12 Pro持續了9個小時零6分鐘，表現略好一些。

關于5G，筆者始終保持一致的觀點，只有5nm工藝的進步才能抹平5G芯片功耗和體積的增加，即使是iPhone也不例外。

而說到這里，明年的iPhone 13其實才是真正值得期待的產品，因為目前基本確定蘋果iPhone 13將采用5nm工藝的驍龍X60基帶。

之所以如此肯定，這要追溯到去年蘋果和高通的和解案。

2019年4月，蘋果和高通達成了一項協議，從而和解了兩家公司之間在全球范圍內曠日持久的法律訴訟官司，為蘋果iPhone 12系列以及后續產品使用高通的5G調制解調器芯片鋪平了道路。

根據蘋果和高通和解協議第71頁顯示，蘋果計劃在2021年6月1日至2022年5月31日期間推出的新產品中，將采用高通驍龍X60調制解調器芯片。

蘋果還承諾在2022年6月1日至2024年5月31日期間推出的新產品中，將使用高通尚未公布的X65和X70調制解調器芯片。

顯然，基于5nm工藝技術的X60調制解調器芯片，與X55相比，將有更好的性能。目前這顆基帶產品已經在2020年的2月18日發布。

高通強調的是，驍龍X60是一個系統級的完整解決方案包括SDX60基帶、射頻收發器、射頻前端、毫米波天線模組等等。

盡管采用高通的“全家桶”可能會對蘋果iPhone的利潤率和最終價格產生一些影響，但相比過去一直被廣為詬病的信號差、連接慢，甚至缺失5G而言，這些副作用就顯得不那么重要了。

畢竟采用5nm工藝的高通驍龍X60可以做到更小、更強、更省電。

說到這里，您還會買iPhone 12嗎？反正如果是我的話，我想再等等。

當然，這并非等等黨的勝利，技術始終會不斷發展，晚買一定價格便宜或者技術更先進。

但如今智能手機早已飽和，除非您還在用多年前的舊手機并且已經忍無可忍，相信很多網友的手機并不太舊。

5nm芯片配合5nm基帶，5G手機才會真正走向成熟！
責編AJX