爆AMD的Zen3處理器細(xì)節(jié)：或?qū)⒁隕UV光刻工藝
AMD的銳龍5000系列處理器下月初就要上市了，全新的Zen3架構(gòu)IPC性能大漲，不過工藝上面依然是7nm級別的，官方稱之為更成熟的7nm工藝。
最早的傳聞中，AMD的Zen3工藝說是要上7nm EUV工藝的，這是臺積電三種7nm工藝版本之一，與其他兩種工藝相比，它會使用EUV光刻機(jī)，光刻處理效率更高。
在Zen3是否會上EUV工藝的問題上，AMD官方的態(tài)度一直很模糊，只強(qiáng)調(diào)是改良版的7nm工藝，官方路線圖中直接去掉了EUV的痕跡。
不過臺灣媒體日前提到，AMD的Zen3這次使用的7nm工藝中是有EUV光刻工藝的，不過只使用了四層EUV光刻，并不多。
當(dāng)然，這個說法還有待AMD證實，在這個問題上AMD的態(tài)度也比較含蓄，路線圖上不提EUV的，但官方也沒有徹底針對EUV工藝發(fā)表否認(rèn)說法，似乎很敏感。
對臺積電來說，7nm EUV工藝只是試水，不會使用太復(fù)雜的EUV光罩，5nm開始會逐漸增加，EUV層數(shù)直接提升到14層，3nm則會提升到20層，未來會逐漸取代負(fù)責(zé)的多重曝光工藝。
責(zé)編AJX
聲明：本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用，如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題，請聯(lián)系本站處理。
舉報投訴
-
處理器
+關(guān)注
關(guān)注
68文章
19813瀏覽量
233629 -
amd
+關(guān)注
關(guān)注
25文章
5566瀏覽量
135920 -
EUV
+關(guān)注
關(guān)注
8文章
609瀏覽量
86933
發(fā)布評論請先 登錄
相關(guān)推薦
熱點推薦
光刻工藝中的顯影技術(shù)
的基礎(chǔ)，直接決定了這些技術(shù)的發(fā)展水平。 二、顯影在光刻工藝中的位置與作用 位置：顯影是光刻工藝中的一個重要步驟，在曝光之后進(jìn)行。 作用：其作用是將曝光產(chǎn)生的潛在圖形，通過顯影液作用顯現(xiàn)出來。具體而言，是洗去
光刻工藝的主要流程和關(guān)鍵指標(biāo)
光刻工藝貫穿整個芯片制造流程的多次重復(fù)轉(zhuǎn)印環(huán)節(jié)，對于集成電路的微縮化和高性能起著決定性作用。隨著半導(dǎo)體制造工藝演進(jìn)，對光刻分辨率、套準(zhǔn)精度和可靠性的要求持續(xù)攀升，光刻技術(shù)也將不斷演化，
集特工控機(jī)搭載海光3350處理器：國產(chǎn)化工業(yè)計算的創(chuàng)新實踐
擴(kuò)展性為核心，適配工業(yè)場景的多樣化需求，尤其在電力、交通、智能制造等領(lǐng)域表現(xiàn)出色。海光3350處理器基于AMD Zen架構(gòu)的授權(quán)優(yōu)化，主頻達(dá)3.0GHz，支持多線程處理，為工控機(jī)提供了
RV1109處理器概述
)，為用戶提供了高效的多任務(wù)處理能力和靈活的編程環(huán)境。ARM Cortex-A7核心以其出色的能效比和廣泛的應(yīng)用基礎(chǔ)，確保了處理器在處理復(fù)雜應(yīng)用時的穩(wěn)定性與可靠性;而RISC-V MCU的引入
納米壓印光刻技術(shù)旨在與極紫外光刻（EUV）競爭
，nanoimprint lithography），它能夠繪制出小至14納米的電路特征——使邏輯芯片達(dá)到與英特爾、超微半導(dǎo)體（AMD）和英偉達(dá)現(xiàn)正大量生產(chǎn)的處理器相當(dāng)?shù)乃健?納米壓印光刻系統(tǒng)具有的優(yōu)勢可能對當(dāng)今主導(dǎo)先進(jìn)
AMD Zen 4處理器悄然禁用循環(huán)緩沖區(qū)
近日，AMD在更新BIOS后，對Zen 4架構(gòu)的處理器進(jìn)行了一項未公開說明的更改：禁用了循環(huán)緩沖區(qū)(Loop Buffer)功能。這一變化引發(fā)了業(yè)界和用戶的廣泛關(guān)注。 循環(huán)緩沖區(qū)作為CPU前端的一個
簡述光刻工藝的三個主要步驟
“ 光刻作為半導(dǎo)體中的關(guān)鍵工藝，其中包括3大步驟的工藝：涂膠、曝光、顯影。三個步驟有一個異常，整個光刻工藝都需要返工
光刻工藝中分辨率增強(qiáng)技術(shù)詳解
分辨率增強(qiáng)及技術(shù)(Resolution Enhancement Technique, RET)實際上就是根據(jù)已有的掩膜版設(shè)計圖形，通過模擬計算確定最佳光照條件，以實現(xiàn)最大共同工藝窗口(Common Process Window)，這部分工作一般是在新光刻工藝研發(fā)的早期進(jìn)行
技嘉發(fā)布X870E/X870系列主板，專為AMD Ryzen 9000系列處理器設(shè)計
全球知名電腦品牌技嘉科技（GIGABYTE）近日正式推出了專為AMD Ryzen? 9000系列處理器設(shè)計的X870E與X870系列主板。這兩款主板通過尖端的AI科技，能夠充分發(fā)揮AMD新一代
基于全志V853處理器的智能輔助駕駛算法介紹
全志V853處理器，是專為智慧視覺領(lǐng)域設(shè)計的AI處理器，配備了高效的NPU算力和豐富的外設(shè)接口，能夠提供穩(wěn)定的AI邊緣計算支持;同時，基于V853處理器這一性能優(yōu)勢，全志還為客戶提供了一整套完整的智能輔助駕駛算法。
高通驍龍6 Gen 3處理器發(fā)布
高通公司近日正式推出了驍龍6 Gen 3處理器，這款芯片采用先進(jìn)的三星4nm工藝打造，代號為SM6475-AB，標(biāo)志著中端處理器市場的新一輪性能革新。
光刻工藝的基本知識
在萬物互聯(lián)，AI革命興起的今天，半導(dǎo)體芯片已成為推動現(xiàn)代社會進(jìn)步的心臟。而光刻(Lithography)技術(shù)，作為先進(jìn)制造中最為精細(xì)和關(guān)鍵的工藝，不管是半導(dǎo)體芯片、MEMS器件，還是微納光學(xué)元件都離不開光刻工藝的參與，其重要性不
龍芯中科3B6600處理器性能直追英特爾中高端
，3B6600處理器在單核與多核性能上，已能夠媲美采用先進(jìn)工藝的中高端英特爾酷睿12至13代產(chǎn)品，這一成就標(biāo)志著龍芯中科在處理器性能上取得了重大突破。
工商網(wǎng)監(jiān)
評論