一、MLCC簡介

多層陶瓷電容器MLCC是英文字母Multi-Layer Ceramic Capacito的首寫字母。在英文表達中又有Chip Monolithic Ceramic Capacitor兩種表達都是以此類電容器外形和內(nèi)部結(jié)構(gòu)特點進行，也就是內(nèi)部多層、整體獨石（單獨細小的石頭）的結(jié)構(gòu)，獨石電容包括多層陶瓷電容器、圓片陶瓷電容器等，由于元件小型化、貼片化的飛速發(fā)展，常規(guī)圓片陶瓷電容器逐步被多層陶瓷電容器取代，人們把多層陶瓷電容器簡稱為獨石電容或貼片電容。

片式多層陶瓷電容器（Multi-layer Ceramic Capacitor簡稱MLCC）是電子整機中主要的被動貼片元件之一，它誕生于上世紀60年代，最先由美國公司研制成功，后來在日本公司（如村田Murata， TDK、太陽誘電等）迅速發(fā)展及產(chǎn)業(yè)化，至今依然在全球MLCC領(lǐng)域保持優(yōu)勢，主要表現(xiàn)為生產(chǎn)出MLCC具有高可靠、高精度、高集成、高頻率、智能化、低功耗、大容量、小型化和低成本等特點。

MLCC具有容量大，體積小，容易片式化等特點， 是當今通訊器材、計算機板卡及家電遙控器中使用最多的元件之一。隨著SMT的迅速發(fā)展，其用量越來越大，僅每部流動電話中的用量就達200個之多。因此，片式多層瓷介電容器（片式電容）MLCC 2002年全球量達4000億只，最小尺寸為0402 ，甚至0201。

二、MLCC結(jié)構(gòu)及制作流程

1. MLCC的基本結(jié)構(gòu)：

片式多層陶瓷電容是通過將瓷粉與其他一些有機化合物按照一定的比例混合，在經(jīng)過流延、印刷、層壓、切割、排膠、燒成等工序形成MLCC的內(nèi)部電極，在經(jīng)過封端工序形成MLCC的外部電極構(gòu)成。電容器是用來儲存電荷，其最基本結(jié)構(gòu)如下圖所示，在2塊電極板的中間夾著介電體。

電容器的性能指標取決于能夠儲存電荷的多少。片式多層陶瓷電容器為了能夠儲存更多的電荷，通過上圖中結(jié)構(gòu)的多層重疊來實現(xiàn)。

下圖是多層陶瓷電容器的基本構(gòu)造。

2. 制作流程：

三、MLCC的發(fā)展趨勢

目前，片式多層陶瓷電容器在世界上的應(yīng)用量巨大， MLCC科技的發(fā)展也是非常迅速的。有關(guān)研究機構(gòu)表明之前由于受金融危機的影響，液晶顯示器、手機等領(lǐng)域需求的萎縮，所以MLCC的市場需求量下降到10352億只，同比下降了9%， 2010年，由于受益于全球整機市場的復(fù)蘇，MLCC的市場需求情況得到了很大地改觀，2010年全球MLCC市場需求量達到12400億只，同比上升了20%。相關(guān)研究機構(gòu)預(yù)計到2013年將達到14500億只，2014年將達到15080億只。

現(xiàn)在MLCC在中國市場的需求量巨大，這對MLCC的生產(chǎn)廠家是一個很好的發(fā)展機遇，電子產(chǎn)品的需求量急劇上升，對國家經(jīng)濟的發(fā)展也是一個良好的機遇。我們應(yīng)該抓住機遇大力的發(fā)展MLCC等電子產(chǎn)品元器件，我們應(yīng)有著不斷創(chuàng)新的思想理念，并且依靠尖端的生產(chǎn)技術(shù)和先進的生產(chǎn)理念，站在世界MLCC的前沿，今后更是要擴大生產(chǎn)規(guī)模，瞄準世界MLCC產(chǎn)業(yè)最前沿技術(shù)，加快企業(yè)發(fā)展水平，快速增強企業(yè)的核心競爭力。

根據(jù)相關(guān)資料表明，最近幾年來以手機、平板電腦、筆記本電腦、汽車等為代表的電子產(chǎn)品對MLCC的需求量持續(xù)增長，這樣將會給國內(nèi)制造MLCC的企業(yè)帶來了良好的商機。

來源：微晶電子材料

責(zé)任編輯：haq