1、 PCB蝕刻介紹

蝕刻是使用化學(xué)反應(yīng)而移除多余材料的技術(shù)。PCB線路板生產(chǎn)加工對(duì)蝕刻質(zhì)量的基本要求就是能夠?qū)⒊刮g層下面以外的所有銅層完全去除干凈，僅此而已。在PCB制造過(guò)程中，如果要精確地界定蝕刻的質(zhì)量，那么必須包括導(dǎo)線線寬的一致性和側(cè)蝕程度，即蝕刻因子，下面就簡(jiǎn)要介紹蝕刻制程及蝕刻因子。

蝕刻的目的：蝕刻的目的是將圖形轉(zhuǎn)移以后有圖形的受抗蝕劑保護(hù)的地方保留，其他未受保護(hù)的銅蝕刻掉，最終形成線路，達(dá)到導(dǎo)通的目的。

蝕刻分類：蝕刻有酸性蝕刻和堿性蝕刻兩種，通常內(nèi)層采用酸性蝕刻，濕膜或干膜為抗蝕劑。外層采用堿性蝕刻，錫鉛為抗蝕劑。

DES介紹：DES為顯影、蝕刻、退膜的簡(jiǎn)稱，蝕刻由顯影、蝕刻、褪膜三大部份組成。顯影為將未曝光部份溶解，曝光部份保留。顯影的速度可按露銅點(diǎn)50-70%決定。蝕刻是將裸露的銅面蝕掉，從而得到我們所需的圖形。褪膜是利用強(qiáng)堿能將干膜溶解原理，將干膜沖洗干凈。NaOH濃度控制3-5%。濃度過(guò)高會(huì)造成板面氧化，太低又沖洗不干凈。

2、 內(nèi)層蝕刻-酸性蝕刻流程

3、 外層蝕刻-堿性蝕刻流程

4.蝕刻因子

蝕刻液在蝕刻過(guò)程中，不僅向下而且對(duì)左右各方向都產(chǎn)生蝕刻作用側(cè)蝕是不可避免的。側(cè)蝕寬度與蝕刻深度之比稱為蝕刻因子。我們的成品線路實(shí)際上是一倒立的梯形，蝕刻因子越小，蝕刻效果越好，阻抗控制得也越好。通常我們的蝕刻精度公差是10mil及以下的線寬按照+/-1MIL控制，10mil以上的線寬公差按+/-10%管控。線寬越小，蝕刻的精度公差越難控制，我們?cè)谠O(shè)計(jì)時(shí)要考慮注意此點(diǎn)因素。

5、 蝕刻對(duì)阻抗的影響（線路在成品1oz的情況下）

6、總結(jié)

綜上所述，我們?cè)O(shè)計(jì)的線寬，在蝕刻因子及蝕刻公差等各種因素的影響下，我們最終得到的成品線寬，不是我們想像中的那么完美，從而會(huì)最終影響到我們的阻抗值控制。

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