一、蝕刻的目的

蝕刻的目的即是將前工序所做出有圖形的線路板上的未受保護(hù)的非導(dǎo)體部分銅蝕刻去，形成線路。

蝕刻有內(nèi)層蝕刻和外層蝕刻，內(nèi)層采用酸性蝕刻，濕膜或干膜為抗蝕劑；外層采用堿性蝕刻，錫鉛為抗蝕劑。

二、蝕刻反應(yīng)基本原理

1．酸性氯化銅蝕刻液

①．特性

-蝕刻速度容易控制，蝕刻液在穩(wěn)定狀態(tài)下能達(dá)到高的蝕刻質(zhì)量

-蝕銅量大

-蝕刻液易再生和回收

②．主要反應(yīng)原理

蝕刻過程中，Cu2+有氧化性，將板面銅氧化成Cu+：Cu+CuCl2→2CuCl

生成的CuCl不溶于水，在過量的氯離子存在下，生成可溶性的絡(luò)離子：

2CuCl+4Cl-→2[CuCl3]2-

隨著反應(yīng)的進(jìn)行,Cu+越來越多，蝕銅能力下降，需對(duì)蝕刻液再生，使Cu+變成Cu2+。再生的方法有以下幾種：通氧氣或壓縮空氣再生(反應(yīng)速率低)，氯氣再生(反應(yīng)快，但有毒)，電解再生(可直接回收銅，但需電解再生的設(shè)備和較高的電能消耗)，次氯酸鈉再生(成本高,本身較危險(xiǎn))，雙氧水再生(反應(yīng)速率快，易控制)．

反應(yīng):2CuCl+2HCl+H2O2→2CuCl2+2H2O

自動(dòng)控制添加系統(tǒng)：通過控制蝕刻速度，雙氧水和鹽酸的添加比例,比重和液位，溫度等項(xiàng)目，達(dá)到自動(dòng)連續(xù)生產(chǎn)。
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