關于光學定位點保護環的案例

有一客戶設計的PCB，因考慮后期貼片焊接的因素，在板內添加了光學定位點，因板內的線路比較稀疏，殘銅率比較低。板內光學定位點的位置較孤立，在阻焊印刷前，磨板工序，光學定位點脫落。

如下圖第二版添加保護環后的效果所示：

在PCB的阻焊油墨印刷前，通常會有一個磨板的工序。

下面的為阻焊工序流程圖：

印阻焊油墨的前工序流程：

其中磨板的作用就是去除板面氧化物及雜質，粗化銅面以增強與綠油的附著力，防止油墨脫落。但是在磨板時因為光學定位點比較孤立，并且也特別弱小（只有直徑1.0mm）。光學定位點在磨板機的反復撫摸下，最終hold不住，脫落了。魯迅曾經說過：“悲劇，就是把人世間美好的東西毀滅給人看。”本來很完美的一個設計，就因為少加了一個光學定位點的保護環，結果就成了一個反面的教材，想想后面的PCBA貼片時，調機對位，忍不住對操作員大大的捏一把汗。第二版設計時特別留意添加了保護環，操作員忍不住現場哼起了“今個我呀真高興，高興……。”

那么光學定位點保護環是個什么樣子呢，請看大屏幕就是下面這個其貌不揚的家伙。

光學定位點直徑40mil，開窗直徑80mil，光學定位點保護環大小110mil的八邊形或圓形，線條12mil寬。

但是在添加它時一定要勸大家不要把光學定位點的開窗做的太大。如下所示，更不要做的是，在光學定位點周圍明明鋪銅皮做為保護，我們還要再做個保護環，畫蛇添足的設計。

另外添加光學定位點保護環時，要注意與周圍器件的距離以及對分板成型時的影響。如下的工程問題確認：

因此板右上角光學定位點設計離外形較近，為保證單元外形完整一致，將銑進工藝邊，同時會銑到保護環。我司建議：刪除此位置保護環制作，另外兩個保護環按保留制作。忽略銑進工藝邊1.6mm，保證單元外形即可。請幫忙確認是否OK？最終確認結果是刪除此位置光學定位點的保護環。

光學定位點平整度的案例

某客戶的板子，在SMT生產時發現PCB板光學定位點形狀不規則，機器無法識別，不良率29.4%；

工單數量：610pcs，已生產340pcs左右，不良品：100pcs左右，

不良率：29.41%，光學定位點無法識別；

主要不良現象如下：

1光學定位點中間凹陷，機器在識別時無法全部抓取；

2. 光學定位點拖錫不平，機器在識別時凹凸部分反光，無法全部抓取。

原因分析：

此板的表面處理為無鉛噴錫，常規無鉛噴錫的厚度為1-40um，但是近期工廠完成錫厚在1~50um左右，因噴錫的中的錫厚均勻性不易控制，最終錫厚有點偏厚，出現上述居高不下的不良；

后期工廠現按最厚錫厚≤30um進行控制，并對首件進行識別測量，可以完善此問題；

臨時對策：印刷機降低識別分數，克服生產，此操作有品質隱患，光學定位點誤抓，導致印刷偏移。

長期對策：

建議：調整光學定位點平整度，減少因光學定位點問題導致的品質隱患及產生的無效工時。

那么光學定位點的表面平整度是多少呢，常規是不超過15um.

在噴錫的過程中，液態的錫在上升的過程中，受重力的影響，會產生垂流，噴錫的不平整性無法完全避免。請大家在做細密間距的板子，要考慮表面處理工藝對貼片焊接的影響。

還有一個是光學定位點加在器件下面，等到貼片時，我們就知道什么叫一臉蒙13了……

工藝邊 光學定位點距離板邊只有2.5mm，導致在焊接時被設備軌道邊夾住（軌道邊寬度3.5mm），不能識別，對生產帶來了很大的影響，建議按下圖所示，修改光學定位點距板3.5mm.

PCB設計時，鋼網上層的光學定位點到底怎么對位的呢

鋼網上的光學定位點分2種，半刻與通孔。

半刻即沒有刻穿的光學定位點，從實物上看像一個小黑點。適合全自印刷機設備識別使用。

通孔在鋼片是一個刻穿的圓點，適合人工識別校對使用，應用于半自動印刷設備或人工印刷。

鋼網光學定位點大小位置與PCB板上的光學定位點相互對應。

如果PCB板上沒有光學定位點，對應的鋼網上就做不出標準的光學定位點。

編輯：hfy