本站原創(chuàng)！

（電子發(fā)燒友網報道 文/章鷹）10月的最后一周，全球經濟出現了冰火兩重天的現象。中國在新冠疫情得到有效控制下，新能源汽車和智能手機為代表的消費電子需求大爆，作為這兩個領域的國產明星企業(yè)，比亞迪的第三季度財報靚麗，公司Q3歸屬于上市公司股東的凈利潤為17.5億元，同比大幅增長1362.66%，比亞迪前三季度實現營收1050 億元，凈利潤約34.1億，同比增長116.83%。比亞迪微電子作為深圳IC設計排名第四的企業(yè)，2019年銷售金額達到30億。

10月30日，華為發(fā)布今年商務旗艦機型Mate40，華為消費者業(yè)務部CEO余承東承認，Mate40系列海外版發(fā)布后，用戶預定數量超過了華為的供應能力，而國內版本發(fā)布后，遇到了與海外版一樣的困境：“天貓華為Mate40系列智能手機僅20秒告罄，京東上架該系列手機僅11秒就無現貨供應。余承東在華為Mate40系列智能手機國內發(fā)布會上說，華為正在全力尋求供應鏈的配合，希望將華為手機業(yè)務持續(xù)下去。

11月1日，記者從供應鏈獲悉，豪威科技和索尼公司向美國商務部的許可證申請已在10月下旬獲得通過，10月27日，韓國三星電子獲得美國商務部批準，被允許向華為提供OLED屏幕，根據此前公開的資料顯示，臺積電、中芯國際、西部數據、SK海力士等接近10家廠商公開向美國商務部提請申請，有供應鏈人士表示，包括顯示器、圖像傳感器等關鍵元器件廠商逐步獲得許可證，但是美國將允許廠商向華為提供非5G業(yè)務銷售芯片。

中美兩國在5G領域的競爭，已經從國家層面延伸到企業(yè)層面，從目前的消息判斷，美國的目的很可能就是弱化華為在5G領域的領先地位。減弱中國在5G領域的先發(fā)優(yōu)勢。國產芯片在半導體的第三次浪潮中到底應該扮演何種角色？在5G基站產業(yè)鏈中，芯片國產化進程如何？高端芯片領域，中國國產芯片如何破局？來自中國半導體行業(yè)協(xié)會副理事長、清華大學教授、核高基國家科技重大專項技術總師魏少軍，臺灣亞太高科技發(fā)展促進協(xié)會，臺灣資深半導體專家馮明憲先生、深圳5G產業(yè)協(xié)會執(zhí)行會長周國明都帶來最前沿的觀點和精彩分析。

半導體技術轉型浪潮加速，中國廠商正加入其中

臺灣資深半導體專家馮明憲引用了最新數據。據牛津研究院估計，半導體產業(yè)推動了7萬億美元的全球經濟活動，為全球年度國內生產總值直接貢獻了2.7萬億美元的全球經濟活動，為全球年度國內生產總值直接貢獻了2.7萬億美元，如近，數字經濟已經占據全球GDP的四分之一，半導體推動了全球數字化進程。

中國半導體行業(yè)協(xié)會副理事長、清華大學教授、核高基國家科技重大專項技術總師魏少軍表示，近20年中國經濟的高速發(fā)展得益于信息產業(yè)，半導體產業(yè)強有力支撐了信息產業(yè)的發(fā)展。中國已經成為全球電子產品生產大國，早在2014年，中國智能手機生產已達全球的84%，2019年已超過90%，PC在當時已占全球80%，現在達到90%，彩電在2014年是66%，現在比例更高，平板電腦在2014年的時候也是82%，大量的電子產品需要用到芯片。中國自有的芯片產品只能滿足全球10%的市場份額，自用的芯片產品不到30%，未來發(fā)展空間巨大。

圖：中國半導體行業(yè)協(xié)會副理事長、清華大學教授魏少軍

臺灣資深半導體專家馮明憲指出，半導體技術三次轉折期主要驅動力都有所不同。第一階段：1958年到1990年，主要驅動力是材料/器件主流確立，摩爾定律和器件應用驅動，當時重點地區(qū)主要是美國、日本和歐洲，主流廠商是Intel、TI、Toshiba、NEC、Philips和ST，主要特征是，確立了以硅MOS為主的材料/器件主流，Ge/GeAs為補充發(fā)展，在國防、消費電子、電腦和通訊領域的應用。

圖：臺灣亞太高科技發(fā)展促進協(xié)會，臺灣資深半導體專家馮明憲先生

第二階段是1991年到2020年，主要驅動力是IC制程突破，實現了從250nm到5nm制程跨越，半導體設備、材料和EDA設計軟件支撐的半導體全產業(yè)鏈形成，摩爾定律繼續(xù)演進。代表地區(qū)主要臺灣的IC代工和IC封測，韓國的存儲產業(yè)日本和歐洲的設備廠商，美國和中國的IC設計廠商，主流廠商包括臺積電、三星、中芯國際、應用材料和ASML，主要特征是電腦、移動通信應用驅動增強。

第三階段將是2021年到2050年，半導體產業(yè)主要驅動力是系統(tǒng)集成驅動+極致器件，量子器件和新材料，主流廠商為臺積電、Intel、AMD、日月光、力成和華為，主要特征，半導體應用呈現多元化，在汽車、工業(yè)和人工智能、大數據都會有半導體應用。中國大陸在繼韓國、中國臺灣、美國和日本之后進入全球半導體供應鏈的主流領域。

IC insights近期發(fā)布的報告顯示，海思、中興微電子等無晶圓IC設計公司在中國的興起，加大了中國本土對IC代工的需求，中國的純晶圓代工銷售額在2019年增長了10%，達到118億美元，遠好于去年純晶圓代工市場總量下降1%的水平。此外，預計到2020年，對中國的純晶圓代工銷售將增長26%，比今年純晶圓代工市場預期的19%的增長高出7個百分點。

高端國產芯片自給率不足10%，國產芯片替代空間巨大

高端芯片，中國本土自給率不到10%，馮明憲特意給出了中國核心集成電路國產芯片占有率圖表。其中在工業(yè)應用的MCU，國產芯片只占2%，在移動通信終端芯片的兩大類別應用處理器和通信處理器國產芯片分別占據18%和22%份額，核心網絡設備NPU國產芯片占15%，在NOR Flash、圖像處理器和顯示驅動芯片領域中，國產芯片各占據5%市場份額。

國產芯片在FPGA、DSP、DRAM、NAND Flash領域目前沒有明顯的市占率。市場空間巨大。

魏少軍教授在會上表示，2020年上半年全球半導體增長主要來自中國，中國市場增長了12.2%，雖然全球增長4%多，中國市場作用功不可沒。但是，不可忽視的是，中國企業(yè)大量進口半導體芯片，對全球供應鏈依賴程度非常高。中國對外依賴程度較高的高端芯片包括手機芯片處理器、CPU、GPU、FPGA/EPLD、存儲芯片（DRAM、Nand Flash）、核心NPU，圖像處理器和顯示驅動芯片。我們現在雖然很多產品還不能自主，但是在全球半導體大發(fā)展，國內信息產業(yè)特別5G、人工智能帶動下，這些發(fā)展過程給了芯片迭代的機會，相信未來可以追上去。

深圳5G產業(yè)協(xié)會會長周國明表示，截至到9月底，中國2020年5G基站建設達到70萬站。他強調說：“5G網絡設備中需要大量芯片，中國廠商對外依存度仍然比較高，當前單邊主義和貿易保護主義抬頭，國產芯片替代迫在眉睫，特別在CPU、FPGA、DSP、PA、ADC等核心器件，中國高端芯片自給率很少，主要依賴美國廠商，存儲芯片主要依賴美國、日韓廠商。華為5G基站拆解發(fā)現，基站設備對于國外芯片依存度達到50%。華為在FPGA芯片做了兩年的庫存，兩年以后怎么辦？國內FPGA企業(yè)積極參與華為FPGA項目，希望未來有所突破。“

國產芯片突破正在進行中，兩大路徑可尋

“5G產業(yè)鏈的上游器件方面，濾波器、PCB、光模塊、PON芯片等領域自給率已達到較高水平，國內PCB廠商2017年產值全球占比超50%。“深圳5G產業(yè)協(xié)會會長周國明分析說，“以陶瓷濾波器為例，2020年到2023年，5G宏站濾波器市場空間每年可達45.1-101.7億元，總規(guī)模預計345億，國內陶瓷濾波器的廠商有燦勤科技、東山精密、武漢凡谷、風華高科、通宇通訊、世嘉科技等廠商，這個市場大有可為。”

在智能電視領域，國產芯片的占有率正在飛速提升。創(chuàng)維集團有限公司總工程師吳偉對媒體表示：“以主芯片為例，比如4K、8K，目前國產的和非國產的芯片相比，國產的占40%，國內的芯片廠商主要有海思、晶晨Amlogic，這是我們的主力供應商，而在非主流方案商主要是MTK、NOVATEK、REALTEK。而在MEMC方面，國產芯片差不多占到10%。

在存儲芯片上，吳偉指出：“主要的DDR和eMMC創(chuàng)維選用是東芝、鎂光以及三星等大廠產品，但是2020年開始我們也意識到問題，開始大力引進一些國產芯片企業(yè)，比如長江存儲、紫光以及長鑫，已經在進行一些小批量的試用，在某個別型號里面也正在往上起量。我相信到2021年，國產的份額一定會大幅度的往上走。這不光是價格的問題，也是我們的戰(zhàn)略安全的問題。”

針對高端芯片發(fā)展的困境，魏少軍教授提出了兩項關鍵提議：一、產品是集成電路產業(yè)賴以生存和發(fā)展的核心，不僅設計業(yè)將注意力100%放在產品上，制造業(yè)、封測業(yè)也應該關注產品，圍繞產品求發(fā)展。二、持續(xù)保持高強度、大規(guī)模的研發(fā)投入。這是美國半導體產業(yè)能夠執(zhí)全球半導體產業(yè)牛耳的核心，值得中國政策制定者和企業(yè)家認真思考和學習。

深圳IC設計業(yè)發(fā)達，2019年深圳IC產業(yè)總產值達到1300多億，其中IC設計業(yè)達到1098億，海思半導體占70%的份額，成為全球IC設計業(yè)排名第三的企業(yè)。馮明憲認為，粵港澳大灣區(qū)建設及深圳新時代改革開放，粵港澳大灣區(qū)可望繼長三角和海西之后，成為兩岸半導體制造業(yè)合作的關鍵區(qū)域。基于臺灣IC制造+粵港澳設計銷售，擴大合作，推進自主可控的產業(yè)體系以及共同推進新世代半導體的技術商業(yè)合作關系。

10月27日，任正非在最新的內部講話中強調說：“2021-2022年是華為重要的戰(zhàn)略攻關年，戰(zhàn)略重心要壓到前端，除正常研發(fā)預算外，會額外增加數十億美元的攻關經費投入，因此計劃2021年應屆生招聘人數至少擴大到8000人。”

小結

芯片不再像三十年前、四十年前小型化技術，而是技術創(chuàng)新的高地。芯片在新一代信息技術當中扮演著絕對的賦能作用，賦能就是能夠幫助其他產業(yè)發(fā)展。5G芯片帶動不僅是5G產業(yè)，更是AR /VR、超高清顯示、自動駕駛、人工智能、工業(yè)互聯網發(fā)展的直接驅動力，保持高強度、大規(guī)模的研發(fā)投入，既是美國半導體成功的經驗，也是值得我們認真學習好的做法。

海思、合肥長鑫、長江存儲、紫光展銳、中芯國際等眾多中國企業(yè)都在國產供應鏈和國產芯片替代的道路上上下求索，我們期盼未來5年內，中國半導體產業(yè)在國產替代當中出現重大突破。

本文由電子發(fā)燒友網原創(chuàng)，未經授權禁止轉載。如需轉載，請?zhí)砑游?a target="_blank">信號elecfans999。