（電子發燒友網綜合報道）智能眼鏡市場正經歷著前所未有的增長，根據市場調研機構Counterpoint的數據2024年全球智能眼鏡出貨量首次突破200萬臺大關，同比增長高達210%，創下歷史新高。與此同時，隨著AI技術的深度融合，智能眼鏡的產品形態和功能也在發生深刻變化，對半導體行業提出了新的需求。尤其是影像芯片的升級，電子發燒友網關注到星宸科技和富瀚微等企業推出的新型SoC芯片。
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年出貨量破200萬臺，同比大漲210%

從廣義上講，任何包含智能功能的眼鏡都可以視為智能眼鏡。狹義上，“智能眼鏡”一般指智能音頻眼鏡、AI智能眼鏡等不具備AR功能的智能眼鏡。市場調研機構Counterpoint的報告中提到的智能眼鏡指不具備透視顯示和光學系統的眼鏡（AR智能眼鏡）。
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具體來看，AI智能眼鏡的特點有以下四個：集成 AI 處理器、語音交互、視覺 AI 輔助、快速穩定的無線連接。
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首先，集成AI處理器是AI智能眼鏡的核心。這意味著眼鏡需配備專門處理AI任務的計算處理器，如神經處理單元（NPU）、數據處理單元（DPU）或其他類型的AI加速器。不管是AI智能眼鏡還是AR智能眼鏡，AI處理器都是必備的關鍵，因為這些處理器使得眼鏡不僅能夠運行小型AI模型，還能執行基本的設備端AI任務，比如語音助手和數據預處理。
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其次，語音交互功能也是必不可少的。這意味著每款AI智能眼鏡都必須裝備有高質量的揚聲器和麥克風，以實現用戶與設備之間自然且無縫的語音通信。通過這樣的設計，用戶可以更加輕松地與他們的智能眼鏡互動，無需手動操作即可獲取信息或控制設備。
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再者，視覺AI輔助功能為用戶帶來了更多的便利。具體來說，AI智能眼鏡需要配備攝像頭，使其能夠“看到”用戶的周圍環境，從而支持視覺輸入處理和AI輔助功能，例如圖像識別和情境理解。這一特性極大地增強了用戶體驗，讓用戶能夠通過簡單的視覺指令完成復雜任務。
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最后，為了確保所有上述功能能夠順暢運行，快速穩定的無線連接同樣至關重要。無論是進行語音交互還是數據傳輸，都需要一個穩定而快速的網絡環境來支持，這不僅提升了用戶的使用體驗，也為智能眼鏡的各種應用場景提供了可靠的技術保障。
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圖：電子發燒友網整理

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從當前的產品來看，大多數新推出的AI智能眼鏡基本搭載了AI處理器、具備語音交互功能，包括李未可Meta?Lens?Chat?AI眼鏡、蜂巢科技界環AI音頻眼鏡等。對于攝像頭的搭載，2024年下半年開始，不少國內品牌都在相繼推出具備該功能的新品，例如閃極A1。
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在AI智能眼鏡市場中，主要的玩家就是Meta 智能眼鏡， Ray-Ban Meta 智能眼鏡成為推動2024年的AI智能眼鏡增長的關鍵，在該市場中占據了近60%的市場份額。
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根據Counterpoint最新發布的《全球智能智能眼鏡型號出貨量追蹤報告》，2024 年全球智能眼鏡出貨量同比增長 210%，首次突破 200 萬臺，創下歷史新高，2023 年的同比增長為156%。這一增長意味著消費級智能眼鏡從“概念產品”向“實用工具”的順利轉變。
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拍攝功能成為2025年迭代風向標，星宸科技、富瀚微芯片新品來襲

隨著技術的不斷進步，智能眼鏡的產品形態也在逐步演變。早期的智能眼鏡主要集中在硬件改進上，如連接性、音頻質量和電池續航等，以解決聲音泄漏、語音拾取不準確和佩戴時間有限等問題。然而，這些改進并未能從根本上改變用戶體驗。
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近年來，隨著AI技術的融合，智能眼鏡開始具備更多智能化功能。具體來看，AI智能眼鏡從“功能疊加”到“場景融合”，早期智能眼鏡多被視為“智能手機的延伸”，以信息提示、拍照錄像等基礎功能為主。而新一代AI智能眼鏡已轉向場景化深度整合。未來的發展趨勢將是輕量化、全天候與生態破圈。
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預期在2025年，搭載可拍攝功能將成為智能眼鏡新的產品風向標。這些新型智能眼鏡使半導體芯片的需求也在發生變化。為了實現多模態交互、高清圖像處理等更加智能化的功能，如，智能眼鏡需要更高性能的處理器和更多的內存支持。同時，由于用戶對佩戴舒適度的要求，廠商必須在保證算力的同時控制產品的重量和尺寸，這對半導體行業提出了更高的要求。
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在高性能芯片領域，星宸科技、富瀚微已經開始推出適用于AI眼鏡的SoC芯片，以滿足市場對更輕量化、高效能產品的需求。
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據了解，星宸科技在2024年推出了影像處理芯片SSC309QL，算力達1.5T，具備小尺寸、低功耗等特點。SSC309QL采用chiplet技術，實現了高集成度，內置一顆 LPDDR4x，相較于采用外掛DDR的AR1，其面積減少了24%。
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在影像處理方面，SSC309QL采用星宸科技第四代自研的圖像處理引擎ISP4.0。在功耗方面，在2M錄像的條件下SSC309QL只需300mW，整機功耗僅為 600mW，較AR1的下降了50%。
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富瀚微在今年1月的CES 2025上發布了智能眼鏡芯片MC6350，具備低功耗、小尺寸以及更優的圖像效果的特點。低功耗方面，MC6350采用12nm低功耗工藝，典型場景視頻拍攝功耗僅為市場主力智能眼鏡芯片的1/4。芯片尺寸為8*8mm，比目前主流智能眼鏡芯片尺寸都要更小,并且集成了256MB DDR。在圖像效果方面，依托富瀚微多年ISP技術積累和AI-ISP技術，能解決目前主流智能眼鏡產品在暗光下拍攝效果不佳的問題。
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小結：

2024年，全球智能眼鏡市場迎來歷史性拐點，推動半導體產業鏈進入密集迭代周期。當2025年“可拍攝功能”成為標配，這場由芯片定義的產品革命，正將智能眼鏡推向空間計算時代的核心入口。接下來的發展趨勢如何，我們也將繼續關注。
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