2020中日電子電路秋季大會 印制電路設計、機械加工技術專場介紹
為提升行業(yè)技術水平、為行業(yè)提供交流技術平臺，由中日電子電路友好促進會理事會提議，CPCA科學技術委員會商定，將于11月5日-11月6日在深圳召開以“精工智造，智聯(lián)未來”為主題展開的“2020中日電子電路秋季大會暨秋季國際PCB技術/信息論壇”。
以下為11月6日三樓多功能廳2-印制電路設計、機械加工技術專場的演講主題介紹。
11月6日上午 印制電路設計專場
| 時間/場次 | 印制電路設計（3樓多功能廳2） |
| 0955 |
基于5G高速PCB對極限小線寬阻抗實現的研究 雷璐娟?重慶方正高密電子有限公司 |
| 0920 |
PCB阻抗設計與改善 倪浩然?廣州廣合科技股份有限公司 |
| 1045 |
不同疊層結構設計對高速信號影響的仿真研究 傅寶林?生益電子股份有限公司 |
| 1010 |
PCB平面變壓器共模噪聲研究 丁敏達?泰和電路科技（惠州）有限公司 |
| 1135 |
非共面地與共面地阻抗設計影響研究 謝承密?廣州興森快捷電路科技有限公司 |
| 1100 |
MPI高頻基材非嵌入式差分微帶線阻抗與插損管控研究 許偉廉?博敏電子股份有限公司 高速PCB產品插入損耗影響因素研究 巫萃婷?博敏電子股份有限公司 |
| 備注：論壇內容以當日為準 |
11月6日下午 機械加工技術專場
| 時間/場次 | 機械加工技術（3樓多功能廳2） |
| 1355 |
多層PCB基材漲縮與影響因子之間關系研究 池飛?江西景旺精密電路有限公司 |
| 1320 |
一種硫酸-雙氧水微蝕劑對懸銅消除效果的研究 林章清?廣東天承科技有限公司 |
| 1445 |
實時變速點到點定位技術在熱切半固化片裁切機中的應用 裴同戰(zhàn)?廣東正業(yè)科技股份有限公司 |
| 1410 |
高厚徑比微鉆鉆孔加工改善研究 譚清奇?廣州興森快捷電路科技有限公司 |
| 1535 |
PCB背鉆工藝及專用鉆頭研究 劉吉慶?華偉納精密工具(昆山)有限公司 |
| 1500 |
基于一次或首次壓合結構特征的高多層板高精度層間對位工藝研究 吳發(fā)夫?博敏電子股份有限公司 |
| 1625 |
RO3003 PTFE 材料激光盲孔殘膠及孔型改善研究 吳杰?深南電路股份有限公司 高速材料填膠性能研究 吳科建?深南電路股份有限公司 |
| 備注：論壇內容以當日為準 |
責任編輯：xj
原文標題：【CPCA · 速遞】2020秋季國際PCB技術/信息論壇會之“印制電路設計”、“機械加工技術”專場
文章出處：【微信公眾號：CPCA印制電路信息】歡迎添加關注！文章轉載請注明出處。
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工商網監(jiān)
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