日前，由俄羅斯雙院院士王成彪領銜，總投資20億元的彗晶芯片散熱新材料項目正式簽約落戶浙江杭州蕭山經濟技術開發區。

蕭山經濟技術開發區消息顯示，彗晶芯片散熱新材料制造項目產品散熱系數在國內處于領先水平，可面向數據中心、5G設備、AI芯片、泛電子消費品終端、新能源汽車、IC封裝等眾多業務領域提供具備競爭力的解決方案。該項目今年3月已獲美國紅杉資本和國家5G中心的第一輪投資，今年下半年將會進行第二輪融資。

據官網顯示，彗晶新材料科技（深圳）有限公司成立于2019年，公司自主研發的高導熱凝膠和導熱界面材料等相關產品，先后得到了中興、愛立信等公司的測試認可，產品廣泛應用于新能源汽車動力電池、高鐵、5G基站、人工智能、 智能手機、電源供應器、通信設備、安防設備及相關軍工等領域。
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